Teknik PCB - Kesan sesuai antara anod PCB dan katod

Film negatif papan sirkuit PCB: umumnya ia adalah proses tenting, dan penyelesaian kimia yang digunakan adalah filem negatif dicetak asid kerana selepas filem dibuat, sirkuit yang diperlukan atau permukaan tembaga adalah transparan, dan bahagian yang tidak diinginkan adalah hitam. Selepas proses sirkuit selepas eksposisi, bahagian lutsinar adalah keras secara kimia oleh filem kering menentang eksposisi kepada cahaya. Proses pembangunan berikutnya akan mencuci filem kering yang tidak dibersihkan, jadi semasa proses pencetakan, hanya sebahagian tembaga yang telah dicuci oleh filem kering akan dicuci. Foil (bahagian hitam negatif), sementara meninggalkan filem kering tidak dihapus milik sirkuit yang kita inginkan (bahagian transparan negatif)

Film positif papan sirkuit PCB: biasanya kita bercakap tentang proses corak, dan penyelesaian kimia yang digunakan adalah filem positif pencetakan alkalin. Jika dilihat dari filem negatif, litar atau permukaan tembaga yang diperlukan adalah hitam, dan bahagian lain adalah lutsinar. Sama selepas tanah terkena melalui proses sirkuit, bahagian yang bersinar secara kimia keras oleh filem kering menentang terkena cahaya.

Pada permukaan tembaga yang dicuci oleh filem kering dalam proses sebelumnya (pembangunan), kemudian filem dibuang (membuang filem kering yang keras dengan cahaya), dan dalam proses seterusnya, pencetakan digigit dengan penyelesaian alkalin tanpa tin dan perlindungan lead Foil tembaga (bahagian yang transparan dari negatif), dan sisanya adalah sirkuit yang kita inginkan (bahagian hitam dari negatif)

Filem positif dan filem negatif sebenarnya dipilih mengikut proses setiap syarikat. Film positif: Proses adalah (double-side) cut-drilling-PTH (one-time plating juga dipanggil tebal)-sirkuit-dua tembaga (pattern plating) dan kemudian SES Line (removal film-etching-removal tin) film negatif: proses adalah (double-side) cut-drilling-PTH (one-time plating juga dipanggil tebal)-line (tidak melalui dua pattern plating tembaga) dan kemudian mengambil garis DES (mencetak - Buang filem)

1. Menyingkirkan filem utama (filem negatif), filem kerja, filem positif dan negatif dan filem ubat: filem mempunyai filem utama dan filem kerja (filem kanak-kanak), filem hitam dan filem kuning, filem positif dan filem negatif;

2. Secara umum, filem utama adalah filem hitam, juga dikenali sebagai filem garam perak, yang terutama digunakan untuk menyalin filem kerja (filem kuning juga dipanggil filem diazo), tetapi filem kerja bukan sahaja filem kuning. Ada juga filem hitam sebagai filem kerja. Ia digunakan untuk menghasilkan papan HDI yang tepat tinggi atau untuk menghasilkan papan sirkuit kecil sekali-kali untuk menyimpan kos. Helaian kuning digunakan untuk menghasilkan papan biasa dan batch papan sirkuit biasa.

3. Apabila membedakan permukaan filem ubat, permukaan hitam dan licin adalah filem ubat, sementara filem kuning adalah sebaliknya. Secara umum, anda boleh melihat sisi mana filem ubat dengan menggaruk filem dengan menggaruk atau pisau. (Film master: orthographic positive medicine noodles, sub-film: orthographic negative medicine noodles)

4. Perhatikan penggunaan filem kuning: terdapat dua jenis permukaan bersinar dan matte. Jenis kedua cenderung untuk indentasi di permukaan minyak.

5. Film negatif yang menghantar cahaya pada litar filem (dengan tembaga), filem yang tidak jelas adalah filem positif; filem positif digunakan untuk peletak corak, papan sirkuit dikembangkan, dan fungsi yang tersisa adalah elektroplating anti-korrosion, terutama dikelilingi dengan lead dan tin. Film negatif digunakan untuk menggambar langsung, dan tahan kiri selepas pembangunan adalah sirkuit, yang langsung digambar dengan penyelesaian menggambar asid.