Teknik PCB - Bagaimana untuk mencegah pengendalian papan PCB dan pengendalian papan dari melalui forn reflow

Bagaimana untuk mencegah pengendalian papan PCB dan pengendalian papan daripada pergi melalui forn reflow papan PCB cenderung untuk pengendalian papan dan pengendalian papan di dalam forn reflow. Semua orang tahu bagaimana untuk mencegah papan PCB dari melalui forn reflow. Berikut adalah penjelasan: 1. Kecilkan pengaruh suhu pada tekanan papan PCBSince "temperature" is the main source of board stress, as long as the temperature of the reflow oven is lowered or the rate of heating and cooling of the board in the reflow oven is slowed down, the occurrence of plate bending and warpage can be greatly reduced. Namun, kesan samping lain boleh berlaku, seperti sirkuit pendek askar. 2. Guna bahan lembaran Tg tinggi ialah suhu transisi kaca, iaitu suhu pada mana bahan berubah dari keadaan kaca ke keadaan karet. Semakin rendah nilai Tg bahan itu, semakin cepat papan mula lembut selepas memasuki oven reflow, dan masa yang diperlukan untuk menjadi keadaan karet lembut ia juga akan menjadi lebih panjang, dan deformasi papan tentu akan lebih serius. Menggunakan plat Tg yang lebih tinggi boleh meningkatkan kemampuannya untuk menahan tekanan dan deformasi, tetapi harga bahan itu relatif tinggi.

3. meningkatkan tebal papan sirkuit Untuk mencapai tujuan untuk lebih ringan dan lebih tipis untuk banyak produk elektronik, tebal papan telah meninggalkan 1.0mm, 0.8mm, atau bahkan 0.6mm. Ketebalan seperti ini mesti menghalang papan daripada mengacau selepas bakar reflow, yang benar-benar sukar. Direkomendasikan bahawa jika tidak ada keperluan untuk kecerahan dan halus, tebal papan seharusnya 1.6 mm, yang boleh mengurangi resiko pembuluhan dan deformasi papan.4. Kurangkan saiz papan sirkuit dan kurangkan bilangan teka-tekiSince most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, the larger the size of the circuit board will be due to its own weight, dent and deformation in the reflow furnace, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. Pada rantai bakar reflow, tekanan dan deformasi disebabkan oleh berat papan sirkuit boleh dikurangi. Pengurangan bilangan panel juga berdasarkan sebab ini. Maksudnya, apabila melewati kilang, cuba gunakan tepi yang sempit untuk melewati arah kilang sejauh mungkin. Jumlah deformasi depresi. 5. Pemasangan talam fornIf the above methods are difficult to achieve, the last is to use a reflow carrier/template to reduce the amount of deformation. Alasan mengapa pembawa/templat reflow boleh mengurangi bengkok piring adalah kerana ia diharapkan sama ada ia adalah pengembangan panas atau kontraksi sejuk. Dulang boleh memegang papan sirkuit dan menunggu sehingga suhu papan sirkuit lebih rendah daripada nilai Tg dan mula berkeras lagi, dan juga boleh mengekalkan saiz taman. Jika palet lapisan tunggal tidak dapat mengurangkan deformasi papan sirkuit, anda mesti tambah penyamaran lain untuk memeluk papan sirkuit dengan palet atas dan bawah, yang boleh mengurangkan masalah deformasi papan sirkuit melalui oven reflow. Namun, bak ini cukup mahal, dan kerja manual diperlukan untuk menempatkan dan mengulangi bak.6. Guna Penghala bukannya papan bawah-papan Potong-V Sejak Potong-V akan menghancurkan kekuatan struktur panel antara papan sirkuit, cuba untuk tidak menggunakan papan bawah-papan Potong-V, atau mengurangkan kedalaman Potong-V