Teknik PCB - Struktur asas papan sirkuit fleksibel

Pada tahun-tahun terakhir, dengan popularitas terbesar produk bimbit seperti telefon pintar dan komputer tablet, papan sirkuit fleksibel yang belum diketahui oleh semua orang juga digunakan secara luas, tetapi ramai orang tidak tahu struktur FPC.

Dari kombinasi bahan asas papan sirkuit fleksibel dan pad tembaga, ia boleh dibahagikan secara kira-kira ke papan sirkuit fleksibel lengkap dan papan sirkuit fleksibel tidak lengkap.

Papan sirkuit mudah

Tiada produk jenis lem. Dalam terma harga, papan sirkuit fleksibel bebas glue jauh lebih mahal daripada yang dengan bahan glue. Alasan utama ialah pemprosesan substrat bebas lem adalah sukar dan rumit. Dalam bentuk prestasi, FPC yang tidak melekat lebih baik daripada produk dengan melekat dalam bentuk kekuatan ikatan antara foli tembaga dan substrat dan keseluruhan pads, dan fleksibiliti juga lebih baik daripada produk dengan melekat.

Walaupun papan sirkuit fleksibel lengkap sedikit lebih rendah daripada produk tanpa lengkap dalam beberapa aspek, harganya relatif murah, dan prestasi tidak banyak berbeza dari produk tanpa lengkap. Produk umum cukup, jadi aplikasi fleksibiliti di pasar Kebanyakan PCB masih menggunakan bahan yang melekat. Syarikat kami juga menggunakan bahan plastik untuk produksi, tetapi keperluan setiap pelanggan berbeza, dan pemilihan bahan kebanyakan berdasarkan keperluan pelanggan.

Sama seperti papan keras, papan lembut juga dibahagi ke papan satu sisi, dua sisi, dan berbilang lapisan.

Struktur umum bagi panel tunggal ialah: filem tutup (PI)/lembaran (ADH)/platin tembaga (CU)/lembaran (ADH)/substrat (PI), beberapa papan lembut istimewa seperti kenalan ganda satu sisi (panel berbeza), papan ceroboh satu sisi (juga papan sirkuit ceroboh dua sisi) hanya mempunyai satu lapisan tembaga dan platin.

Struktur umum panel ganda: filem penutup (PI)/lembaran (ADH)/platin tembaga (CU)/lembaran (ADH)/substrat (PI)/lembaran (ADH)/platin tembaga (CU)/lembaran (ADH)/membran penutup (PI), papan sirkuit fleksibel lapisan lain terikat dengan lembaran diantara dua papan sisi tunggal.

Struktur umum papan lembut berbilang lapisan: papan satu-sisi atau dua-sisi bergabung dengan melekat.

FPC lebih fleksibel dalam struktur daripada papan keras PCB tradisional. Dengan pembangunan cepat teknologi, FPC akan melibatkan semakin banyak medan aplikasi, yang pasti akan mempromosikan pembangunan pasar FPC!