Teknik PCB - Papan litar fleksibel FPC

Papan sirkuit fleksibel FPC berkarateristikan dengan kecerahan, kurus dan pendek, jadi mereka juga pilihan terbaik untuk kebanyakan produk elektronik yang bijak. Papan sirkuit mudah juga cenderung untuk operasi seperti bengkok, lipat, dan bekas luka semasa digunakan. Mereka mempunyai kekuatan mekanik rendah dan mudah untuk retak. Oleh itu, tujuan yang lebih ketat adalah untuk menguatkan kekuatan mekanik papan sirkuit fleksibel FPC, dan untuk memudahkan pemasangan bahagian di permukaan PCB. Terdapat banyak jenis filem kuasa digunakan dalam papan sirkuit fleksibel, bergantung pada keperluan produk. Sebahagian besar termasuk papan penuh PET, PI, lembaran, logam atau resin dan sebagainya.

1. Proses utama penyokong papan sirkuit fleksibel FPC

Proses produksi PCB:

Pemotong (filem pelindung foli tembaga yang dikuasai PSA) - pengeboran (filem pelindung foli tembaga yang dikuasai PSA) - lubang hitam atau PTH - filem kering - penyesuaian filem - pengembangan - pengembangan - elektroplating tembaga - pembuangan filem kering - pembersihan kimia -Laksanakan penyesuaian filem kering-Film-Exposure-Development-Etching-Buang filem kering-Brushing-Apply/dibawah filem pelindung-Laminate-Fix reinforcement-Laminate-Punch-Printing-Bake-Surface treatment- Paste PSA-divide-red lead-electric check-punch shape-FQC (full check)-OQC-packing-shipping

2. Mengkuatkan muatan

1. Pemampatan termo-kompresif: Pada suhu tertentu, lem pemampatan termo filem pemampatan mula mencair untuk membuat filem pemampatan tetap pada produk dan kedudukan pemampatan.

2. Kekuatan tekanan sensitif: tanpa pemanasan, kekuatan boleh tetap pada produk.

3. Tekanan dikuasai

1. Pengesahan termokompresif: Gunakan suhu tinggi untuk mencair lem pemkeras suhu filem pengesahan, dan gunakan tekanan atau vakum yang sesuai untuk membuat filem pengesahan sesuai dengan ketat pada papan sirkuit fleksibel.

2 Kekuatan sensitiviti tekanan papan sirkuit fleksibel: tiada pemanasan diperlukan, dan produk ditekan oleh tekanan sejuk

Empat, dewasa

Untuk kekuatan menekan panas: tekanan kecil semasa menekan dan masa pendek. Lekat termo-keras yang dikuasai tidak sepenuhnya tua, dan ia perlu dibakar pada suhu yang tinggi untuk masa yang panjang untuk sepenuhnya tua lembaran dan meningkatkan penyekatan kepada produk. .

Kelima, perkenalan peralatan PCB papan sirkuit fleksibel

.Pembekal: simpan filem yang diperlukan untuk dibekukan

.Mesin lapisan-awal (Mesin laminasi C/F): filem kuat termo-kompresi laminasi

.Manual laminating fixture: laminating cold pressure reinforcing film

.Mesin vakum: tekan produk selesai pengesahan tekanan panas

.80-ton tekan pantas: tekan pemampatan pemampatan panas penipis jenis PI dan produk selesai laminasi

.Tekan sejuk: memaksa kuasa pemampatan sejuk

.Oven: Baking the finished product with hot-pressing reinforcement and pressing

6. Film Stiffener

.Reinforcement film: Reinforce the mechanical strength of FPC flexible circuit boards to facilitate surface mounting operations. Lebar umum 5 juta dan 9 juta.

Lekat: Ia adalah semacam melekat termoset atau melekat sensitif tekanan, dan tebal ditentukan mengikut keperluan pelanggan.

Lepaskan kertas: untuk mencegah lembaran melekat pada objek asing sebelum menekan.

.Simpan filem yang perlu dikuasai mengikut keperluan pada kad bahan

.Suhu sejuk: 1~9 darjah Celsius, masa penyimpanan ialah 3 bulan dalam keadaan sejuk

.Material penyokong PCB fleksibel tidak boleh disimpan selama lebih dari 8 jam pada suhu bilik