Teknik PCB - Jaga-jaga bila papan litar PCB tumpah tembaga

Jaga-jaga bila papan sirkuit PCB mencurahkan tembaga penutup tembaga adalah bahagian penting rancangan PCB. Sama ada ia adalah perisian desain PCB Qingyuefeng rumah, beberapa Protel asing, PowerPCB menyediakan fungsi penutup tembaga cerdas, kemudian bagaimana untuk melaksanakan tembaga, saya akan berkongsi beberapa idea dengan anda berkongsi bersama-sama, berharap untuk membawa manfaat kepada rakan-rakan. Yang dipanggil tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga kuat. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; sambungan dengan wayar tanah juga boleh mengurangi kawasan loop. Juga untuk menjadikan PCB tidak terganggu sebanyak mungkin apabila tentera, kebanyakan penghasil PCB juga memerlukan perancang PCB untuk mengisi kawasan terbuka PCB dengan tembaga atau wayar tanah seperti grid. Jika tembaga tidak dikendalikan dengan betul, ia akan Sama ada keuntungan atau kerugian dibalas atau hilang, adakah penutup tembaga "keuntungan melebihi kelemahan" atau "kelemahan melebihi kelemahan"? Semua orang tahu bahawa dalam keadaan frekuensi tinggi, kapasitas yang disebarkan kabel pada papan sirkuit cetak akan berfungsi. Apabila panjang lebih dari 1/20 panjang gelombang yang sepadan dengan frekuensi bunyi, kesan antena akan berlaku, dan bunyi akan dikeluarkan melalui kawat. Jika ada tumpahan tembaga berdasar buruk dalam PCB, tumpahan tembaga menjadi alat untuk menyebarkan bunyi. Oleh itu, dalam sirkuit frekuensi tinggi, jangan berfikir bahawa wayar tanah tersambung ke tanah. Ini adalah "garis" tanah, mesti kurang daripada λ/20, tumbuk melalui lubang dalam kawat, dan "tanah yang baik" dengan pesawat tanah papan berbilang lapisan. Jika penutup tembaga ditangani dengan betul, penutup tembaga tidak hanya meningkatkan semasa, tetapi juga bermain dua peran gangguan perisai.

Umumnya terdapat dua kaedah asas untuk penutup tembaga, iaitu penutup tembaga kawasan besar dan tembaga grid. Ia sering ditanya sama ada penutup tembaga kawasan besar lebih baik daripada penutup tembaga grid. Ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Penutup tembaga kawasan besar mempunyai fungsi dua untuk meningkatkan semasa dan perisai. Namun, jika penutup tembaga kawasan besar digunakan untuk soldering gelombang, papan boleh mengangkat dan bahkan blisters. Oleh itu, tumpahan tembaga di kawasan besar biasanya mempunyai beberapa grooves untuk melepaskan blistering foil tembaga. Gulungan tembaga mata murni terutama digunakan untuk melindungi, dan kesan meningkatkan arus dikurangkan. Dari perspektif penyebaran panas, mata adalah berguna (Ia menurunkan permukaan pemanasan tembaga) dan bermain peran perisai elektromagnetik ke suatu kadar tertentu. Tetapi ia perlu dikatakan bahawa grid dibuat dari jejak dalam arah terpecah. Kita tahu bahawa bagi sirkuit, lebar jejak mempunyai "panjang elektrik" yang sepadan untuk frekuensi operasi papan sirkuit (saiz sebenar dibahagi dengan saiz sebenar). Frekuensi digital yang sepadan dengan frekuensi kerja tersedia, lihat buku berkaitan untuk perincian). Apabila frekuensi kerja tidak terlalu tinggi, mungkin peran garis grid tidak terlalu jelas. Apabila panjang elektrik sepadan dengan frekuensi kerja, ia akan sangat teruk. Anda akan mendapati bahawa sirkuit tidak berfungsi dengan betul sama sekali, dan isyarat yang mengganggu operasi sistem sedang dihancurkan di mana-mana. Jadi untuk rakan-rakan yang menggunakan grid, cadangan saya adalah untuk memilih mengikut syarat kerja papan sirkuit yang direka, dan jangan berpegang pada satu perkara. Oleh itu, sirkuit frekuensi tinggi mempunyai keperluan tinggi untuk grid multi-tujuan untuk anti-gangguan, dan sirkuit frekuensi rendah mempunyai sirkuit dengan arus besar, seperti tembaga yang biasanya digunakan lengkap. Setelah mengatakan bahawa, kita perlu memperhatikan isu-isu dalam penutup tembaga untuk mencapai kesan yang diinginkan dari penutup tembaga:1. Jika PCB mempunyai banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., menurut kedudukan papan PCB, utama "ground" digunakan sebagai rujukan untuk menuangkan tembaga, tanah digital dan tanah analog secara independen. Tidak perlu memisahkan tumpahan tembaga. Pada masa yang sama, sebelum tuang tembaga, pertama-tama tebal sambungan kuasa yang sepadan: 5.0V, 3.3V, dll., dengan cara ini, struktur berbilang deformasi dengan bentuk berbeza dibentuk.2. Untuk sambungan titik tunggal ke kawasan yang berbeza, kaedah adalah untuk sambung melalui resistor 0 ohm atau beads magnetik atau inductance;) 3. Copper menuangkan dekat oscillator kristal. Oscilator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Kaedah adalah untuk menuangkan tembaga di sekitar oscilator kristal, dan kemudian tanah oscilator kristal secara terpisah.4. Masalah pulau (zon mati), jika and a fikir ia terlalu besar, ia tidak akan menghabiskan banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya dalam.5. Pada permulaan kawat, kawat tanah perlu dilayan sama. Apabila menjalankan kawat tanah, kawat tanah sepatutnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah vias untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas penutup tembaga. Kesan ini sangat buruk.6. Lebih baik tidak mempunyai sudut tajam (<=180 darjah) di papan, kerana dari sudut pandang elektromagnetik, ini membentuk antena penghantaran! Untuk perkara lain, ia hanya besar atau kecil. Saya cadangkan menggunakan pinggir arc.7. Jangan tuangkan tembaga di kawasan terbuka lapisan tengah papan berbilang lapisan. Kerana sukar bagi awak untuk membuat tembaga ini ditutup "tanah yang baik"8. Logam di dalam peranti, seperti radiator logam, garis kuasa logam, dll., mesti "mendarat yang baik".9. Blok logam penyebaran panas bagi pengatur tiga terminal mesti mendarat dengan baik. Jalur pengasingan tanah dekat oscilator kristal mesti mendarat dengan baik. Secara singkat: jika masalah pendaratan tembaga pada PCB ditangani, ia pasti "pros melebihi kelemahan". Ia boleh mengurangkan kawasan kembali garis isyarat dan mengurangkan gangguan elektromagnetik isyarat ke luar.