Teknik PCB - Proses penghasilan papan PCB

Analisis proses penghasilan papan PCB

(1) Guna plotter foto Laser untuk melukis filem untuk membuat filem kabel, filem topeng askar, cetak filem dan filem lain yang diperlukan dalam proses penghasilan. Semasa proses pelukis, akan ada beberapa ralat, terutama untuk membuat plat istimewa, ralat akan lebih besar. Oleh itu, pengaruh ralat ini patut dipertimbangkan sepenuhnya dalam rancangan penghasilan papan PCB, dan rancangan yang sesuai patut dibuat. (2) Potong platThe size of the board made of PCB board at the factory is usually 1m*1m or 1m*1.2m. According to the needs of production, cut into different sizes of work pieces (work), choose the established work piece size according to the size of the PCB board designed by yourself, to avoid waste and increase unnecessary costs. (3) Formasi litar dalaman Letakkan filem kering fotosensitif (filem kering) pada plat tembaga dua sisi sebagai lapisan dalaman, kemudian letak filem yang digunakan untuk membuat wayar lapisan dalaman, mengekspos, dan kemudian melakukan proses pembangunan, meninggalkan hanya wayar di mana perlu. Projek ini mesti dilakukan pada kedua-dua sisi, melalui peranti cetakan ((Etching)), buang foil tembaga yang tidak diperlukan. (4) Rawatan oksidasi (rawatan hitam)Sebelum digabungkan dengan lapisan luar, foli tembaga mesti oksidasi untuk membentuk permukaan yang tidak sama. Ini untuk meningkatkan kawasan kenalan diantara prepreg pengisihan dan lipatan dan lapisan dalaman untuk membuat lipatan lebih baik. Hari ini, untuk mengurangi pencemaran persekitaran, alternatif untuk rawatan oksidasi telah dikembangkan, dan papan PCB hari ini sendiri mempunyai kenalan yang baik. (5) Perubahan laminat Selepas perawatan oksidasi sirkuit lapisan dalaman, menyebarkan ejen setengah-penyembuhan, dan kemudian melekat plat tembaga lapisan luar. Dalam keadaan vakum, ia dipanas dan dipampat oleh laminator. Ejen setengah-penyembuhan bermain peran penyekapan dan pengisihan. Selepas laminasi, penampilan papan tembaga dua sisi kelihatan sama, dan jurutera berikutnya sama dengan papan tembaga dua sisi. (6) MembukaThe CNC machine tool performs hole-opening operations. (7) Buang sisaThe heat generated during the opening of the hole will cause the filling to melt and adhere to the inner wall of the electroplated hole, which can be removed by chemicals to make the inner wall smooth and increase the reliability of copper plating. (8) Penapis tembagaThe inner and outer layers connections need to be processed by copper plating. Pertama, plat tanpa elektro digunakan untuk membentuk tebal minimum yang boleh mengalir semasa. Kedua, untuk mencapai tebal plat yang diperlukan oleh rancangan, plat elektrolitik dilakukan. Kerana foli tembaga luar juga dilindungi tembaga, tebal jejak luar ialah tebal foli tembaga tambah tebal elektroplating. (9) Formasi litar luar Apabila membentuk litar dalaman, melekat filem kering fotosensitif, kemudian tutup filem wayar di permukaan, dan mengekspos. Selepas eksposisi, hanya tempat yang diperlukan untuk kabel ditinggalkan, dan kedua-dua sisi diproses. Kemudian, lulus rawatan Etching, buang foil tembaga yang tidak perlu. (10) Membuat topeng askar Untuk membentuk pad, proses pembentukan topeng askar (lapisan pengisihan) diperlukan, dan ia juga untuk melindungi foli tembaga dan pengisihan yang lebih baik. Kaedah ini boleh dengan menempel filem secara langsung, atau pertama-tama menutup resin dan kemudian menempel filem, dan menghapuskan kawasan yang tidak diperlukan melalui eksposisi dan pembangunan. (11) Perjalanan permukaanUntuk mencegah oksidasi bahagian tembaga yang terkena tanpa topeng solder, peletan tembaga bebas lead atau bebas lead, peletan emas elektrolitik atau tidak elektrolitik, atau ejen pembersihan kimia yang boleh solusi air diperlukan untuk perawatan permukaan. (12) Cetakan dan cetakan Biasanya cetakan putih dan topeng askar hijau. Untuk papan PCB cahaya LED, untuk mencapai kesan yang lebih baik untuk menguatkan sumber cahaya, cetakan hitam dan topeng askar putih. Atau hanya melepaskan pencetakan. Cetakan boleh bermain makna bantuan yang hebat untuk memasang dan memeriksa bilangan komponen elektronik. Tetapi untuk menjaga sirkuit rahsia, kadang-kadang cetakan dikorbankan. (13) Proses bentukProcess the shape of the PCB board through a CNC punching machine or die(14) Electrical testing engineerDetect the open circuit and short circuit of the PCB board through special electrical testing equipment(15) Shipment After checking the appearance and quantity of the PCB board, it can be shipped. Biasanya, ia dikemaskan dengan bahan-bahan deoksidasi atau diambil langsung ke kilang di mana komponen dipasang.