Teknik PCB - Aplikasi dan kajian tentang Metalisasi Surface Keramik

Aplikasi dan kajian tentang Metalisasi Surface KeramikThe development of modern new technology is inseparable from materials, and higher and higher requirements are placed on PCB materials. Dengan pengembangan sains bahan dan teknologi proses, bahan keramik modern telah berevolusi dari bahan silikat tradisional ke melibatkan kekuatan, panas, elektrik, bunyi, cahaya dan kombinasi mereka. Permukaan bahan keramik adalah metalisasi untuk menjadikannya bahan komposit dengan ciri-ciri keramik dan ciri-ciri metalik telah menarik perhatian semakin banyak kepada aplikasi dan penyelidikannya. Melalui penapisan tanpa elektro, penapisan vakum, penapisan ion dan teknik sputtering katodik, permukaan lembaran keramik boleh didepositkan dengan Cu, Ag, Au dan peluru logam lain dengan konduktiviti dan keterbatasan yang baik. Bahan komposit ini sering digunakan untuk menghasilkan komponen elektronik terpasang Berbagai seperti sirkuit dan kondensator. Sebagai sirkuit terpasang, sirkuit mikro dicetak di atasnya, dan substrat yang dibuat dari keramik mempunyai keuntungan dari konduktiviti panas tinggi dan prestasi anti-gangguan yang baik. Dengan pembangunan cepat industri elektronik dan komputer, sirkuit terintegrasi telah menjadi semakin kompleks, dan melibatkan semakin banyak peranti dan fungsi. Ini memerlukan aras integrasi sirkuit yang lebih tinggi dan lebih tinggi. Pada masa ini, penggunaan substrat metalisasi keramik boleh meningkatkan integrasi sirkuit PCB dan mencapai miniaturisasi peralatan elektronik.

Kapasitor, sebagai bahagian elektrik yang penting, mempunyai penggunaan yang sangat penting dalam industri elektronik dan industri kuasa. Di antara mereka, kondensator keramik mempunyai kedudukan yang sangat penting kerana prestasi yang baik. Pada masa ini, produksi dan jualan ia sangat besar, dan ia meningkat setiap tahun. Apabila alat elektronik berfungsi. Di satu sisi, gelombang elektromagnetik radiasi keluar dan mengganggu instrumen lain, dan di sisi lain, mereka juga mengganggu gelombang elektromagnetik luaran. Hari ini, struktur produk elektronik semakin kompleks, pelbagai dan kuantiti semakin meningkat, dan sensitifitas semakin meningkat. Oleh itu, pengaruh gangguan elektromagnetik juga menjadi semakin serius, yang telah menarik perhatian orang. Dalam medan perisai elektromagnetik, keramik metalisasi permukaan juga bermain peran penting. Liu Co-P dan Co-Ni-P terletak di atas permukaan lembaran keramik. Kandungan fosfor dalam lapisan yang ditempatkan adalah 0.2%-9%. Kepaksaan ialah 200-1000 Oersted dan sering digunakan sebagai penutup magnetik. Kerana kemampuan anti-gangguannya yang kuat, ia boleh digunakan sebagai bahan perisai tahap tertinggi dan boleh digunakan untuk alat kuasa tinggi dan sangat sensitif, terutama untuk produk tentera. Metalisasi keramik termasuk peletakan kimia, kaedah penutup vakum, kaedah deposisi paru fizikal, kaedah deposisi paru kimia dan kaedah peletakan sprei, dan kemudian kaedah penutup ionisasi terbaru, seperti teknologi metalisasi diaktifkan laser, yang mempunyai keuntungan yang jelas:1. Kekuatan ikatan kuat, teknologi laser membolehkan kekuatan ikatan lapisan logam mencapai 45Mpa; 2. Tidak peduli seberapa rumit bentuk objek yang akan dilapis, lapisan seragam penutup boleh dicapai; 3. Biayanya sangat dikurangi dan efisiensi diperbaiki; 4. Hijau dan ramah dengan persekitaran, tiada pencemaran. Sebagai jenis baru bahan PCB, metalisasi keramik mempunyai banyak keuntungan unik. Aplikasi dan penyelidikannya baru saja dimulai, dan masih ada banyak ruang untuk pembangunan. Dalam masa depan yang dekat, bahan metalisasi keramik pasti akan bersinar.