Teknik PCB - Peraturan asas bentangan dan laluan komponen papan pcb

Peraturan asas bentangan dan penghalaan komponen papan PCB

1. Peraturan asas bentangan komponen 1. Bentangan menurut modul sirkuit, dan sirkuit berkaitan yang mencapai fungsi yang sama dipanggil modul. Komponen dalam modul sirkuit patut menerima prinsip konsentrasi dekat, dan sirkuit digital dan sirkuit analog patut dipisahkan; 2. Tiada komponen atau peranti boleh diletak dalam 1,27 mm lubang yang tidak diletak seperti lubang posisi, lubang piawai, dan 3,5 mm (untuk M2.5) dan 4 mm (untuk M3) 3,5 mm (untuk M2.5) dan 4 mm (untuk M3) tidak boleh diletak pada komponen; 3. Lupakan meletakkan melalui lubang di bawah resisten, induktor (plug-in), kondensator elektrolitik dan komponen lain yang diletakkan secara mengufuk untuk menghindari sirkuit pendek vias dan shell komponen selepas soldering gelombang; 4. Jarak antara luar komponen dan pinggir papan ialah 5 mm;

5. Jarak antara luar pad komponen lekap dan luar komponen melintasi sebelah lebih besar dari 2mm; 6. Komponen shell logam dan bahagian logam (kotak perisai, dll.) tidak boleh menyentuh komponen lain, tidak boleh dekat dengan garis cetak, pads, dan ruang mereka sepatutnya lebih besar dari 2mm. Saiz lubang kedudukan, lubang pemasangan penyelesaian, lubang oval dan lubang kuasa dua lain di papan dari luar pinggir papan lebih besar daripada 3mm; 7. Elemen panas tidak patut berada dekat dengan wayar dan elemen sensitif panas; unsur pemanasan tinggi patut disebarkan secara bersamaan; 8. Soket kuasa sepatutnya diatur disekitar papan cetak sebanyak mungkin, dan soket kuasa dan terminal bar bas yang disambungkan padanya sepatutnya diatur di sisi yang sama. Perhatian tertentu patut diambil untuk tidak mengatur soket kuasa dan sambungan penywelding lain antara sambungan untuk memudahkan penywelding soket dan sambungan ini, serta rancangan dan ikatan kabel kuasa. Penjarakan persediaan soket kuasa dan sambungan penyelamatan patut dianggap untuk memudahkan pemautan dan nyahsambungan pemaut kuasa; 9. Peraturan komponen lain:Semua komponen IC dijajarkan pada satu sisi, dan polariti komponen kutub ditandai dengan jelas. Kekuatan papan cetak yang sama tidak dapat ditanda dalam lebih dari dua arah. Apabila dua arah muncul, kedua arah itu bertentangan satu sama lain; 10. Kabel di permukaan papan seharusnya padat dan padat. Apabila perbezaan densiti terlalu besar, ia sepatutnya dipenuhi dengan foil tembaga mata, dan grid sepatutnya lebih besar dari 8 mil (atau 0,2 mm); 11. Seharusnya tidak ada lubang di pads SMD untuk menghindari kehilangan pasta askar dan menyebabkan soldering palsu komponen. Garis isyarat penting tidak dibenarkan untuk melewati antara pin soket; 12. Patch dijajarkan pada satu sisi, arah aksara sama, dan arah pakej sama; 13. Sejauh mungkin, peranti polarizasi sepatutnya konsisten dengan arah tanda polarisasi pada papan yang sama.

Dua, peraturan kabel komponen

1. Lukiskan kawat di dalam 1mm dari pinggir papan PCB dan dalam 1mm sekitar lubang pemasangan, kawat dilarang; 2. Garis kuasa seharusnya sebanyak mungkin dan seharusnya tidak kurang dari 18 juta; lebar garis isyarat tidak sepatutnya kurang dari 12 mil; garis input dan output cpu tidak sepatutnya kurang dari 10 mil (atau 8 mil); jarak garis tidak boleh kurang dari 10 mil; 3. laluan normal tidak kurang dari 30 mil; 4. Dua dalam baris: 60 mil pad, 40 mil terbuka; perlawanan 1/4W: 51*55mil (lekapan permukaan 0805); Apabila dalam talian, pad adalah 62mil dan terbuka adalah 42mil; Kapensiensi tak terbatas: 51*55mil (lekapan permukaan 0805); apabila dalam talian, pad adalah 50 mil, dan terbuka adalah 28 mil; 5. Perhatikan bahawa garis kuasa dan garis tanah sepatutnya radial sebanyak mungkin, dan garis isyarat tidak sepatutnya looped.