Teknik PCB - Bagaimana untuk membuat papan pcb?

Bagaimana untuk membuat papan PCB?

1. Lukis perpustakaan komponen 2. Lukis skema3. Lukis perpustakaan pakej4. Import senarai rangkai5. Bentangan6. Lukis baris Setelah selesai papan PCB akhirnya, ia mesti dibuat ke dalam fail GERBER dan dihantar ke penghasil PCB

Langkah-langkah pembuat adalah

1. Proses panel tunggal mengalir Memotong pinggirCutting edge grinding - drilling - outer layer graphics - (full plate gold plating) - etching - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - testing - inspection

2. Aliran proses papan semburan tin dua sisi

Pemilihan pinggir potong - pengeboran - tebing berat - grafik lapisan luar - lapisan tin, pemilihan tebing - pengeboran sekunder - pemeriksaan dan pemeriksaan - topeng solder skrin sutra - plug-plated emas - penerbangan udara panas - aksara skrin sutra - pemprosesan bentuk - Ujian - semak

3. Proses pembuluhan nikel-emas dua sisi Memotong pinggir pembuluhan - pengeboran - tebing berat tembaga - grafik lapisan luar - pembuluhan nikel, pembuangan emas dan cetakan - pengeboran kedua - pemeriksaan dan pemeriksaan - topeng solder skrin sutra - aksara skrin sutra - pemprosesan bentuk - pengujian - pemeriksaan dan pemeriksaan

4. Proses penyemburan tin papan berbilang lapisan mengalir Memotong dan menggiling - lubang posisi pengeboran - grafik lapisan dalaman - menggiling lapisan dalaman - pemeriksaan dan pemeriksaan - hitam - laminasi - pengeboran - tebing - grafik lapisan luar - penyemburan tin, - Pembuangan tin dicetak - lubang pengeboran sekunder - Pemeriksaan - Topeng solder cetakan skrin - Pemalam yang dicetak emas - Pemarahan udara panas - Aksara skrin sutra - Pemprosesan bentuk - Ujian - Pemeriksaan

5. Aliran proses penutup nikel-emas pada papan berbilang lapisan Memotong dan menggali - lubang pemasangan - grafik lapisan dalaman - penutup lapisan dalaman - pemeriksaan dan pemeriksaan - penutup hitam - laminasi - menggali - penutup tembaga - grafik lapisan luar - penutup emas, - pembuangan dan cetakan filem - pengeboran sekunder - Periksa -Topeng tentera skrin sutra -Aksara skrin sutra -Pemprosesan bentuk -Uji -Periksa

6. Aliran proses penyemburan plat-lapisan berbilang Plat emas nikel Memotong dan menggali - lubang penghalaman - grafik lapisan dalaman - penyemburan lapisan dalaman - pemeriksaan dan pemeriksaan - penyemburan - laminasi - penyemburan tembaga - grafik lapisan luar - penyemburan tin, - pembuangan tin dicetak - pengeboran sekunder Hole-inspection-screen printing solder mask-electroless nickel gold-screen printing characters-shape processing-test-inspection

Selepas papan PCB terakhir berada dalam penyelamatan manual (sampel masih relatif kecil) atau penyelamatan gelombang (volum yang lebih besar, pada dasarnya semua pemalam) atau penyelamatan pada mesin SMT (volum yang lebih besar, pada dasarnya komponen SMD)

Pada akhirnya, anda akan mendapat PCB yang kuat yang telah disesuai.

Jika anda melakukannya sendiri, inilah fail video: ia boleh ditakrif (mesin mahal) atau ia boleh rosak: (lebih biasa digunakan)

Cuci, eksposisi, kerosakan, laminasi, tenggelam tembaga, topeng askar, skrin sutra, gong atau V-CUT, pemeriksaan dan pengukuran, penghantaran. Ini mudah, and a perlu memilih perisian untuk menghasilkan PCB, lukisan, seperti perisian yang mati, ia mudah untuk digunakan 99se, dan semua perisian adalah kira-kira sama. Semua komponen digunakan dahulu.

Selepas melukis sirkuit, rangkaian dihasilkan dan diimport dan kemudian PCB dihasilkan. iPCB ialah perusahaan penghasilan teknologi tinggi yang fokus pada pembangunan dan produksi PCB yang tepat tinggi. iPCB gembira menjadi rakan bisnes anda. Tujuan perniagaan kita adalah untuk menjadi penghasil PCB paling profesional di dunia. Keutamanya fokus pada PCB frekuensi tinggi gelombang mikro, tekanan campuran frekuensi tinggi, ujian IC multi-lapisan ultra tinggi, dari 1+ hingga 6+ HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, papan ujian IC, PCB fleksibel yang ketat, biasa multi-lapisan FR4 PCB, dll. Produk digunakan secara luas dalam industri 4.0, komunikasi, kawalan industri, digital, kuasa, komputer, kereta, perubatan, aerospace, instrumentasi, Internet benda dan bidang lain.