Teknik PCB - 8 Langkah dalam Rancangan Papan Berlapisan PCB

Papan berbilang lapisan PCB adalah jenis khas papan sirkuit cetak. "Karakteristik" yang wujud adalah secara umum istimewa. Contohnya, papan berbilang lapisan PCB akan wujud dalam papan sirkuit. Papan PCB berbilang lapisan ini boleh membantu mesin untuk menjalankan berbeza jenis sirkuit berbeza. Selain itu, ia juga boleh mempunyai kesan pengasingan. Ia tidak akan membiarkan elektrik bertentangan satu sama lain, jadi ia adalah benar-benar selamat. Jika anda ingin menggunakan papan PCB berbilang lapisan prestasi yang lebih baik, anda mesti perhatikan pada preset. Seterusnya, saya akan jelaskan bagaimana untuk menetapkan papan berbilang lapisan PCB.

Praset papan berbilang lapisan PCB:

Bilangan lapisan dan dimensi

1. Tak kira papan sirkuit cetak macam apa, ada masalah pemasangan yang betul dengan bahagian struktur lain. Oleh itu, bentuk dan saiz papan sirkuit cetak mesti berdasarkan struktur seluruh produk. Tetapi dari sudut pandang teknologi produksi, kita perlu cuba yang terbaik untuk menjadi mudah. Segiempat dengan nisbah panjang kepada lebar tidak sangat berbeza, untuk memudahkan pemasangan, meningkatkan kadar produksi dan mengurangkan biaya kerja.

2. Bilangan lapisan mesti ditentukan mengikut keperluan

   
   

3. Setiap lapisan papan pelbagai lapisan sepatutnya simetrik, dan yang terbaik adalah lapisan tembaga, iaitu empat, enam dan lapan lapisan. Sebagai hasil laminasi yang tidak seimbang, penampilan papan cenderung untuk warpage, terutama untuk papan berbilang lapisan dengan mounting permukaan luaran, yang patut diperhatikan lebih banyak.

Posisi dan arah pemasangan komponen

1. Kedudukan komponen dan arah pemasangan dan tempatan patut dianggap dari prinsip sirkuit untuk memenuhi trend sirkuit. Sama ada kedudukan ayunan adalah masuk akal atau tidak akan mempengaruhi secara langsung prestasi papan sirkuit cetak, terutama untuk sirkuit analog frekuensi tinggi, kedudukan komponen dan keperluan kedudukan ayunan lebih ketat.

2. Letakkan komponen yang masuk akal, dalam suatu sensasi, telah menunjukkan kejayaan praset PCB. Oleh itu, pada permulaan bentangan dan bentangan kumpulan suara papan cetakan, prinsip sirkuit perlu dianalisis dengan hati-hati. Lokasi komponen istimewa (seperti IC skala besar, transistor kuasa tinggi, sumber isyarat, dll.) mesti disahkan dahulu, kemudian komponen lain mesti ditempatkan untuk mencegah faktor gangguan yang mungkin.

3. Di sisi lain, kita perlu mempertimbangkan masalah dari struktur kumpulan PCB untuk mencegah pengaturan yang tidak sama bagi komponen. Ini tidak hanya mempengaruhi PCB yang kelihatan cantik, tetapi juga membawa banyak kesulitan kepada pejabat pemasangan dan penyelenggaran.

Keperlukan lapisan wayar dan kawasan wayar

Dalam keadaan normal, kabel papan sirkuit cetak berbilang lapisan dilaksanakan mengikut fungsi sirkuit. Apabila kabel di lapisan luar, lebih banyak kabel diperlukan pada permukaan penywelding dan kurang kabel di permukaan komponen, yang membantu untuk penyelamatan dan penyelesaian papan sirkuit cetak. Kabel halus dan padat dengan sikap ringan dan garis isyarat terganggu biasanya ditempatkan dalam lapisan dalaman. Fol tembaga dengan pesawat besar atau saiz permukaan seharusnya disebarkan secara serentak dalam lapisan dalaman dan luar, yang akan membantu untuk mengurangi halaman perang plat dan untuk mendapatkan penutup yang lebih rata-rata pada permukaan semasa elektroplating. Untuk mengelakkan kerosakan pada wayar cetak dan sirkuit pendek antara lapisan disebabkan oleh mesinan, jarak antara figura konduktif di kawasan wayar dalaman dan luar dan pinggir papan patut lebih dari 50 mil.

Keperluan arah konduktor dan lebar baris

Multi

Lebar konduktor: 0.5, 1, 0, 1.5, 2.0;

Semasa yang dibenarkan: 0.8, 2.0, 2.5, 1.9;

Keperlawanan konduktor: 0.7, 0.41, 0.31, 0.25;

Apabila kabel, kita juga perlu memperhatikan lebar yang sama

Keperluan untuk volum dan pad pengeboran

1. Volum pengeboran komponen pada papan pelbagai lapisan berkaitan dengan saiz pin komponen yang dipilih. Jika lubang pengeboran terlalu kecil, ia akan mempengaruhi pemasangan dan penuhian tin komponen; Jika lubang pengeboran terlalu besar, kongsi askar tidak cukup penuh. Secara umum, kaedah pengiraan diameter lubang elemen dan volum pad adalah seperti ini:

2. Buka lubang komponen = diameter pin komponen (atau diagonal) + (10 ~ 30mil)

3. Diameter pad komponen ⥠element hole diameter + 18 mil

4. Adapun diameter lubang melalui, ia terutama diputuskan oleh tebal plat selesai. Untuk papan berbilang lapisan dengan densiti tinggi, ia patut dikawal dalam julat tebal plat: terbuka 5:1. Kaedah pengiraan melalui pad adalah seperti ini:

5. Diameter Viapad melalui diameter + 12 mil.

Keperlukan lapisan kuasa, bahagian stratum dan trepanning

Untuk PCB Berlapisan, sepatutnya ada sekurang-kurangnya satu lapisan kuasa dan satu lapisan. Kerana semua tekanan pada papan sirkuit cetak tersambung ke lapisan kuasa yang sama, lapisan kuasa mesti terpisah dan terpisah. Volum baris sekatan secara umum dianggap sesuai, tetapi lebar baris 20- 80 mil sesuai. Jika tekanan terlalu tinggi, semakin tebal garis sekatan.

Untuk meningkatkan kepercayaan dan mengurangkan penyorban panas logam di atas pesawat besar atau permukaan objek semasa proses penyelamatan, papan tanda kongsi umum patut ditetapkan sebagai corak lubang bunga. Diameter lubang pad pengasingan lebih besar atau sama dengan diameter lubang + 20MILRequirements of safety distance

Tetapan jarak keselamatan sepatutnya memenuhi keperluan keselamatan elektrik. Secara umum, jarak minimum antara konduktor luar dan konduktor dalaman tidak boleh kurang dari 4 mil. Apabila kabel boleh diatur, jarak sepatutnya sebanyak mungkin untuk meningkatkan hasil dan mengurangkan masalah tersembunyi papan selesai. Tingkatkan keperluan pengalaman anti-gangguan bagi seluruh papan

Untuk preset papan sirkuit cetak berbilang lapisan, ia juga penting untuk memperhatikan anti-gangguan seluruh papan. Kapasiti IC adalah 473 atau 104 apabila kondensator penapis ditambah berhampiran bekalan kuasa dan tanah setiap IC.b. Untuk isyarat sensitif pada papan cetak, wayar pelindung yang menyertai patut ditambah, dan wayar berhampiran sumber isyarat patut diminumkan.c. Pilih titik pendaratan yang masuk akal.

Perlu lapisan kuasa, bahagian stratum dan trepanningFor Multilayer PCB, there should be at least one power layer and one layer. Kerana semua tekanan pada papan sirkuit cetak tersambung ke lapisan kuasa yang sama, lapisan kuasa mesti terpisah dan terpisah. Volum baris sekatan secara umum dianggap sesuai, tetapi lebar baris 20- 80 mil sesuai. Jika tekanan terlalu tinggi, semakin tebal garis sekatan.

Untuk meningkatkan kepercayaan dan mengurangkan penyorban panas logam di atas pesawat besar atau permukaan objek semasa proses penyelamatan, papan tanda kongsi umum patut ditetapkan sebagai corak lubang bunga.

Diameter lubang pad pengasingan lebih besar atau sama dengan diameter lubang + jarak keselamatan 20MILThe setting of safety distance should meet the requirements of electrical safety. Secara umum, jarak minimum antara konduktor luar dan konduktor dalaman tidak boleh kurang dari 4 mil. Apabila kabel boleh diatur, jarak sepatutnya sebanyak mungkin untuk meningkatkan hasil dan mengurangkan masalah tersembunyi papan selesai.

Tambah keperluan pengalaman anti-gangguan seluruh papan Untuk preset papan sirkuit cetak berbilang lapisan, ia juga penting untuk memperhatikan anti-gangguan seluruh papan. Kapasiti IC adalah 473 atau 104 apabila kondensator penapis ditambah berhampiran bekalan kuasa dan tanah setiap IC.b. Untuk isyarat sensitif pada papan cetak, wayar pelindung yang menyertai patut ditambah, dan wayar berhampiran sumber isyarat patut diminumkan.c. Pilih titik pendaratan yang masuk akal.

Kita mesti telah memahami kaedah lalai papan berbilang lapisan PCB, tetapi kita tidak tahu apa parameternya. Buka minimum papan berbilang lapisan PCB biasanya 0.4 mm, yang merupakan preset yang diperlukan. Apabila kita menetapkan papan berbilang lapisan PCB, kita mesti menyesuaikan tebal dan saiz kepada julat yang sesuai untuk aplikasi peralatan elektrik. Terlalu besar tidak baik, dan terlalu kecil juga sangat buruk. Dalam pelaksanaan perawatan permukaan, kita mesti memilih bentuk lapisan emas, jika tidak ciri-ciri istimewa pengasingan mungkin hilang.