Teknik PCB - kajian tentang mekanisme pemalam lubang dalam papan sirkuit cetak PCB dan perkenalan kaedah kawalan yang paling berkesan

kajian tentang mekanisme pemalam lubang dalam papan sirkuit cetak PCB dan perkenalan kaedah kawalan yang paling berkesan

Banyak orang mahu memahami jawapan kepada beberapa soalan tentang mekanisme pemautan lubang PCB dan bagaimana untuk mengawalnya, jadi artikel ini membawa anda pengetahuan ini.

1. Sebab soalan Dengan peningkatan terus menerus kepesahan penghasilan penghasilan PCB, botol yang dibuat oleh penghasil papan sirkuit cetak PCB semakin kecil dan semakin kecil. Regarding mechanically drilled mass-produced boards, 0.3 mm diameter vials are the norm, and 0.25 mm and even 0.15 mm are also emerging in endless. Bersama dengan pengurangan saiz pori datang yang bertahan melalui plug. Selepas lubang kecil dipalam, papan sering rosak tetapi tidak rosak selepas lubang elektroplad, dan asas tidak boleh diukur oleh ujian elektrik. Akhirnya, ia mengalir ke dalam klien. Selepas penyembuhan suhu tinggi, kejutan panas dan bahkan pengumpulan, penggunaan insiden Zhongcai Dongfeng berlaku. Sudah terlambat untuk berfikir dengan hati-hati pada saat ini!

Jika kita boleh mula dari proses penghasilan dan mengawal proses yang boleh menghasilkan pemalam satu demi satu untuk mencegah kejadian pemalam cacat, ia akan menjadi cara terbaik untuk meningkatkan kualiti. Saya cuba membincangkan mekanisme beberapa plug lubang dari proses, dan memberikan beberapa teknik manipulasi berguna untuk mencegah atau mengurangkan kejadian plug lubang buruk.

2. Analisis pemalam lubang buruk dalam setiap proses Seperti yang kita semua tahu, proses berkaitan dengan pembuangan lubang dalam papan sirkuit cetak PCB memproduksi oleh penghasil PCB termasuk pengeboran, lepas-glueing, tenggelam tembaga, peletan seluruh papan, pengendalian corak, dan peletan corak. Oleh itu, ia ditentukan bahawa plug lubang juga sama. Kita akan memperkenalkan setiap proses satu demi satu sebelum saya.

Walaupun seseorang menggengkelkan untuk pengeboran. Tetapi secara praktik, pengeboran masih salah satu proses utama pemalam lubang. Menurut analisis statistik yang dilakukan oleh penulis, ia ditemukan bahawa 35% lubang tanpa tembaga sebenarnya datang dari pemadam lubang disebabkan oleh pengeboran. Oleh sebab itu, kawalan pengeboran adalah titik utama kawalan yang buruk pada plug lubang. Menurut pendapat saya, aspek berikut adalah titik kawalan utama:

Menurut hasil eksperimen, daripada pengalaman tradisional seorang guru dengan pelatih untuk mengenali parameter pengeboran yang masuk akal (seperti berikut, jika pisau terlalu cepat, plug lubang adalah mudah);

Selaraskan peralatan pengeboran secara biasa;

Pastikan kesan kumpulan debu;

Pastikan ia adalah latihan yang menggali pita untuk membawa glue ke lubang, bukan pita sendiri. Oleh sebab itu, latihan tidak boleh dibuang ke dalam pita pada bila-bila masa;

Kembangkan kaedah pemeriksaan berguna untuk latihan patah;

Banyak pembuat melakukan pengumpul debu udara tekanan tinggi pembuangan debu lubang letupan rawatan selepas pengeboran, yang boleh dilaksanakan;

Proses deburring sebelum tenggelam tembaga seharusnya mempunyai cucian ultrasonik dan cucian tekanan tinggi (tekanan di atas 50KG/CM2).

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.