Teknik PCB - Kebanyakan orang tidak pergi ke kilang pemprosesan PCB untuk melihat proses pemprosesan PCB

[Sirkuit dalaman] Substrat foli tembaga pertama dipotong menjadi saiz yang sesuai untuk pemprosesan dan produksi. Sebelum laminasi substrat, biasanya diperlukan untuk menggosok foil tembaga dengan betul di atas permukaan papan dengan berus, microetching, dll., dan kemudian melekat foto filem kering ketat kepadanya pada suhu dan tekanan yang sesuai. Hantar substrat fotoresis filem kering ke mesin eksposisi UV untuk eksposisi. The photoresist will polymerize after being irradiated by ultraviolet rays in the light-transmitting area of the film, and the circuit image on the film will be transferred to the dry film photoresist on the board. . Selepas merosakkan filem pelindung di permukaan filem, pertama gunakan solusi air karbonat sodium untuk mengembangkan dan membuang kawasan yang tidak ditentukan di permukaan filem, kemudian gunakan solusi campuran peroksid hidrogen untuk merosakkan dan membuang foli tembaga yang terkena untuk membentuk sirkuit. Akhirnya, photoresist filem kering yang telah bekerja dengan baik dicuci dengan penyelesaian air sodium yang sedikit oksidasi.

Kapal setengah lubang istimewa.jpg

Papan sirkuit dalaman selepas selesai mesti diikat dengan foil tembaga sirkuit luar dengan filem resin serat kaca. Sebelum menekan, papan lapisan dalaman perlu dipotong (oksidasi) untuk pasifkan permukaan tembaga untuk meningkatkan izolasi; dan permukaan tembaga sirkuit lapisan dalaman dicabut untuk menghasilkan perlindungan yang baik kepada filem. Apabila tumpukan, pertama-tama mengalirkan papan sirkuit dalaman enam lapisan (termasuk) dengan mesin mengalirkan dalam pasangan. Kemudian gunakan talam untuk menampungnya di antara piring besi cermin, dan menghantarnya ke laminator vakum untuk keras dan ikat filem dengan suhu dan tekanan yang betul. Selepas menekan papan sirkuit, lubang sasaran dibuang oleh mesin pengeboran sasaran posisi X-ray secara automatik sebagai lubang rujukan untuk penyesuaian lapisan dalaman dan luar. Dan memotong tepi papan yang sesuai untuk memudahkan pemprosesan berikutnya.

Papan sirkuit dikebor dengan mesin pengeboran CNC untuk mengebor lubang-lubang sirkuit antar lapisan dan lubang penyesuaian bahagian penyeluaian. Apabila pengeboran, gunakan pin untuk memperbaiki papan sirkuit pada jadual mesin pengeboran melalui lubang sasaran yang telah dikeboran sebelumnya, dan tambah plat bawah rata (papan resin fenolik atau papan pulp kayu) dan plat penutup atas (plat aluminium) pada masa yang sama Untuk mengurangi kejadian rambut pengeboran.

Setelah vial antar lapisan terbentuk, lapisan tembaga logam perlu diletakkan pada mereka untuk menyelesaikan kondukti sirkuit antar lapisan. Pertama, gunakan berus berat dan cuci tekanan tinggi untuk membersihkan rambut di lubang dan debu di lubang, dan sabuk dan memegang tin di dinding lubang yang dibersihkan.

Lapisan kolloid palladium, kemudian mengurangkannya ke palladium metalik. Papan sirkuit ditenggelamkan dalam penyelesaian tembaga kimia, dan ion tembaga dalam penyelesaian dikurangi dan ditempatkan di dinding lubang oleh tindakan katalitik logam palladium untuk membentuk sirkuit melalui lubang. Kemudian, lapisan tembaga di lubang melalui dipenuhi oleh elektroplating mandi sulfat tembaga ke tebal yang cukup untuk menentang kesan proses dan penggunaan persekitaran berikutnya.

[Garah sekunder sirkuit luar] Produsi pemindahan imej sirkuit sama dengan sirkuit dalaman, tetapi pencetakan sirkuit dibahagi menjadi dua kaedah produksi, filem positif dan filem negatif. Kaedah produksi filem negatif sama dengan produksi sirkuit lapisan dalaman. Selepas pembangunan, tembaga terus dicat dan filem dibuang. Kaedah produksi filem positif adalah untuk menambah tembaga dan tembaga-lead dua kali selepas pembangunan (tembaga-lead di kawasan ini akan disimpan sebagai tahan pencetakan dalam langkah pencetakan tembaga kemudian), dan selepas membuang filem, guna alkalin Solusi campuran air amonia dan klorid tembaga berkored dan membuang foli tembaga yang terkena untuk membentuk sirkuit. Akhirnya, penyelesaian pelepasan lead-tin digunakan untuk pelepasan lead-tin yang telah bekerja (pada hari awal, lapisan lead-tin telah disimpan dan digunakan untuk menutup sirkuit sebagai lapisan perlindungan selepas pelepasan semula, tetapi ia kebanyakan tidak digunakan sekarang).

[Ink Resistant Solder, Pencetakan Teks] Warna hijau sebelumnya dihasilkan dengan kering terma langsung (atau radiasi ultraviolet) selepas pencetakan skrin untuk memperkeraskan filem cat. Namun, kerana ia sering menyebabkan cat hijau menembus permukaan tembaga kontak terminal sirkuit semasa proses cetakan dan keras, yang menyebabkan masalah dalam penyelamatan dan penggunaan bahagian, sekarang selain penggunaan papan sirkuit sederhana dan kasar, cat hijau fotosensitif sering digunakan. dalam produksi.

Cetak teks, tanda dagangan atau nombor sebahagian yang diperlukan oleh pelanggan pada permukaan papan dengan cetakan skrin, dan kemudian panaskan teks (atau radiasi ultraviolet) untuk keraskan tinta teks lacquer.

[Proses Kenalan] Warna hijau topeng solder menutupi sebahagian besar permukaan tembaga sirkuit, dan hanya kenalan terminal untuk penyelamatan sebahagian, ujian elektrik dan penyisihan papan sirkuit diketahui. Terminal ini perlu ditambah dengan lapisan perlindungan yang tepat untuk mengelakkan oksid yang dijana di terminal yang disambung dengan anod (+) semasa penggunaan jangka panjang, yang akan mempengaruhi kestabilan sirkuit dan menyebabkan masalah keselamatan.

[Bentuk dan memotong] Papan sirkuit dipotong ke saiz luar yang diperlukan oleh pelanggan dengan mesin bentuk CNC (atau mati punch). Apabila memotong, pin digunakan untuk memperbaiki papan sirkuit di katil (atau bentuk) untuk membentuk melalui lubang posisi yang terdahulu. Selepas memotong, bahagian jari emas kemudian diproses untuk dipotong untuk memudahkan penggunaan papan sirkuit. Untuk papan sirkuit berbilang-potong, garis pecahan berbentuk X sering diperlukan untuk memudahkan pemisahan dan pemasangan pelanggan selepas pemalam. Akhirnya, bersihkan debu di papan sirkuit dan kontaminan ionik di permukaan.