Teknik PCB - Analisi penyebab cacat penywelding dalam pemprosesan PCB

ipcb khusus dalam menyediakan perkhidmatan penciptaan elektronik PCB secara keseluruhan, termasuk perkhidmatan satu-hentian dari pembelian komponen elektronik awal ke pembelian dan pemprosesan PCB, patch SMT, plug-in DIP, ujian PCB, dan kumpulan produk selesai. Seterusnya, saya akan memperkenalkan penyebab biasa kegagalan penywelding dalam pemprosesan PCB. Pembuat proses PCBAnalysis of the Causes of PCB Processing Welding Defects 1. Keseluruhan lubang papan mempengaruhi kualiti penyeluruhan Keseluruhan penyeluruhan lubang papan sirkuit akan menyebabkan proses PCB dan kesalahan penyeluruhan, yang akan mempengaruhi parameter komponen dalam sirkuit, yang menyebabkan kondukti tidak stabil antara komponen papan berbilang lapisan dan garis dalaman, yang menyebabkan kegagalan seluruh sirkuit. Yang dipanggil penelitian merujuk kepada ciri-ciri bahawa permukaan logam adalah basah oleh peneliti cair, iaitu, sebuah filem perlahan seragam, terus menerus dan lembut bentuk pada permukaan logam peneliti. Faktor utama yang mempengaruhi kemudahan tentera papan sirkuit cetak:(1) Komposisi tentera dan ciri-ciri tentera. Solder adalah sebahagian penting dari proses penyeludupan kimia. Ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Logam euteks titik cair rendah yang biasa digunakan adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-ag. Kandungan kemiskinan patut dikawal dalam proporsi tertentu. Untuk mencegah oksid yang dihasilkan oleh ketidaksihiran daripada melelehkan oleh aliran. Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera untuk basah permukaan papan tentera dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust. Penyelesaikan rosin putih dan isopropanol biasanya digunakan.

(2) Suhu penywelding dan kesucian permukaan plat logam juga mempengaruhi penyweldabiliti. Apabila suhu terlalu tinggi, tentera menyebarkan kelajuan meningkat. Pada masa ini, aktiviti adalah tinggi, papan sirkuit dan permukaan mencair solder secara cepat oksidasi, menyebabkan cacat solder, dan permukaan papan sirkuit adalah terkontaminasi, yang juga mempengaruhi kemudahan solderability dan menyebabkan cacat. Termasuk kacang tin, bola tin, terputus sambungan, bersinar buruk, dll.2. Kegagalan pemprosesan PCB disebabkan oleh papan warpageCircuit dan warp komponen semasa penywelding, dan deformasi tekanan menyebabkan kegagalan pemprosesan PCB seperti kongsi solder dan sirkuit pendek. Warpage sering disebabkan oleh ketidakseimbangan suhu antara bahagian atas dan bawah papan. Untuk PCB besar, halaman perang mungkin berlaku kerana berat papan sendiri. Peranti PBGA biasa sekitar 0.5 mm jauh dari papan sirkuit cetak. Jika peralatan pada papan sirkuit besar, papan sirkuit akan kembali ke bentuk normal selepas sejuk, dan kongsi tentera akan tertekan untuk masa yang lama.3. Rancangan PCB mempengaruhi kualiti penyweldanDalam bentangan rancangan PCB, apabila saiz papan sirkuit terlalu besar, walaupun tentera lebih mudah untuk dikawal, tetapi garis cetak panjang, impedance meningkat, perlahan bunyi berkurang, dan biaya meningkat. String. gangguan antara satu sama lain, seperti gangguan elektromagnetik ke papan. Oleh itu, rancangan PCB mesti optimum:(1) Kurangkan kawat antara komponen frekuensi tinggi untuk mengurangkan gangguan elektromagnetik. (2) Bahagian-bahagian yang berat (seperti 20g atau lebih) ditetapkan dengan gelang-gelang dan kemudian diseweldi. (3) Masalah penyebaran panas patut dianggap untuk unsur pemanasan untuk mencegah cacat besar dan kerja semula pada permukaan unsur. Elemen panas patut dijauhkan dari sumber panas. (4) Peraturan komponen adalah sebanyak mungkin selari, yang indah dan mudah untuk diselit, dan seharusnya dihasilkan dalam massa. Papan direka sebagai segiempat 4:3 terbaik. Jangan ubah lebar baris untuk menghindari kabel yang berhenti. Apabila papan dipanas untuk masa yang panjang, foil tembaga mudah untuk membengkak dan jatuh, jadi menghindari foil tembaga kawasan besar. Fabrik SMT menjelaskan proses pemprosesan papan sirkuit dalam kemampuan pemprosesan PCB terperinci 1. Papan terbesar: 310mm*410mm (SMT); 2. Lebar papan maksimum: 3mm; 3. Lebar papan minimum: 0,5 mm; 4. Bahagian Chip yang paling kecil: pakej 0201 atau bahagian di atas 0.6mm*0.3mm; 5. berat maksimum bahagian yang diletak: 150 gram; 6. Tinggi bahagian maksimum: 25mm; 7. Saiz bahagian maksimum: 150mm*150mm; 8. Penjarakan bahagian utama minimum: 0.3mm; 9. Jarak bahagian sferik (BGA) paling kecil: 0. 3mm; 10. Diameter bahagian sferik terkecil (BGA): 0. 3mm; 11. Kebetulan tempatan komponen maksimum (100QFP): 25um IPC; Kapasiti pemasangan: 3 hingga 4 juta titik sehari. Pemprosesan PCB Mengapa pilih ipcb? 1. Pekerjaan SMT yang menjamin kekuatan: Ia mempunyai mesin pemasangan impor dan peralatan pemeriksaan optik berbilang, yang boleh menghasilkan 4 juta titik sehari. Setiap proses disediakan dengan pegawai QC, yang boleh mengawasi kualiti produk. Di antara mereka, terdapat lebih dari sepuluh pekerja tua yang telah bekerja selama lebih dari tiga tahun. Pekerja-pekerja sangat berpengalaman dan boleh menyala segala jenis bahan pemalam.2. Kepastian kualiti, prestasi biaya tinggi - ª Peralatan-akhir tinggi boleh melekat bahagian bentuk ketepatan, BGA, QFN, bahan 0201. Ia juga boleh digunakan sebagai model untuk meletakkan dan meletakkan bahan besar dengan tangan.3. Pengalaman kaya dalam SMT dan soldering produk elektronik, penghantaran stabil − Servis berkumpul kepada ribuan syarikat elektronik, melibatkan perkhidmatan pemprosesan cip SMT untuk berbagai jenis peralatan kenderaan dan papan industri kawalan ibu. Produk sering dieksport ke Eropah dan Amerika Syarikat, dan kualiti boleh disahkan oleh pelanggan baru dan lama. Kekuatan penyelenggaran yang kuat dan perkhidmatan selepas menjual yang sempurna ― jurutera penyelenggaran mempunyai pengalaman yang kaya dan boleh memperbaiki produk cacat disebabkan oleh semua jenis penyelenggaran patch, dan boleh memastikan kadar sambungan setiap papan sirkuit.