Teknik PCB - 4 kaedah penapisan istimewa dalam penapisan papan sirkuit PCB ​

Pembuat papan sirkuit PCB sering perlu melukis logam langka di atas konektor pinggir papan, kenalan pinggir papan yang melambat atau jari emas untuk menyediakan perlawanan kenalan yang lebih rendah dan perlawanan pakaian yang lebih tinggi. Teknologi ini dipanggil pembatasan baris jari atau bahagian yang melambat. Plating. Emas sering ditempatkan pada kontak yang berlangsung pada konektor pinggir papan dengan lapisan penempatan dalaman nikel, dan jari emas atau bahagian penempatan pinggir papan ditempatkan secara manual atau secara automatik. Pada masa ini, penutup emas pada plug kenalan atau jari emas telah digantikan rhodium-plated atau lead-plated. Jenis pertama, elektroplating baris jariIt is often required to plate rare metals on board edge connectors, board edge protruding contacts or gold fingers to provide lower contact resistance and higher wear resistance. Teknik ini dipanggil penapis baris jari atau penapis sebahagian terkenal. Emas sering ditempatkan pada kenalan yang berlangsung bagi konektor pinggir papan dengan lapisan penempatan dalaman nikel. Jari emas atau bahagian yang melambat pinggir papan secara manual atau secara automatik dipotong. Pada masa ini, penutup emas pada pemadam hubungan atau jari emas telah dipadam atau dipadam. Digantikan dengan butang yang dilapis. Proses ini adalah sebagai berikut:1) Strip penutup untuk membuang penutup tin atau lead-tin pada kenalan yang berlangsung2) Rinsing dengan air cuci 3) Scrubbing dengan abrasives4) Aktivasi tersebar dalam 10% asid sulfuric 5) Ketempatan penutup nikel pada kenalan yang berlangsung adalah 4 - 5μm6) Bersihkan dan demineralizasi air 7) Pembuangan solusi penutup emas8) Plat emas9) Cleaning10) Drying

Jenis kedua, melalui lubang penapis Ada banyak cara untuk membina lapisan penapis yang memenuhi keperluan di dinding lubang di lubang yang dibuang substrat. Ini dipanggil aktivasi dinding lubang dalam aplikasi industri. Proses produksi komersial sirkuit cetak memerlukan banyak tangki penyimpanan sementara. Tank ini mempunyai keperluan kawalan dan penyelamatan sendiri. Melalui penutup lubang adalah proses penghasilan yang diperlukan untuk proses penghasilan pengeboran. Apabila bit pengeboran melalui foli tembaga dan substrat di bawah, panas yang dijana mengumpulkan resin sintetik yang mengumpulkan sebahagian besar matriks substrat, dan resin mengumpulkan dan sampah pengeboran lain Ia tumpukan di sekitar lubang dan meliputi dinding lubang yang baru dikekspos dalam foli tembaga. Sebenarnya, ini berbahaya bagi penampilan elektroplating berikutnya. Resin berkondensasi juga akan meninggalkan lapisan peluru panas di dinding lubang substrat. Ia menunjukkan kegagalan pada kebanyakan aktivator. Ini memerlukan pembangunan teknologi yang sama untuk pemindahan noda dan mengetuk semula kimia. Kaedah yang lebih sesuai untuk prototip papan sirkuit cetak adalah untuk menggunakan tinta viskositi rendah yang direka khas untuk membentuk filem lengkap tinggi, konduktiviti tinggi di dinding dalaman setiap lubang. Dengan cara ini, tidak perlu menggunakan proses rawatan kimia berbilang, hanya satu langkah aplikasi, dan kemudian penyembuhan panas dihentikan, filem terus-menerus boleh bentuk di sisi dalam semua dinding lubang, dan ia boleh secara langsung elektroplat tanpa rawatan lanjut. Tinta ini adalah substansi berasaskan resin yang mempunyai pegangan yang sangat kuat dan boleh mudah diikat ke dinding kebanyakan lubang bersinar secara panas, sehingga menghapuskan langkah etch-back. Jenis ketiga, jenis pautan relThe pins and pins of electronic components, such as connectors, integrated circuits, transistors and flexible printed circuits, use selective plating to achieve good contact resistance and corrosion resistance. Kaedah penutup ini boleh manual atau automatik. Ia sangat mahal untuk memilih plat untuk setiap pin secara individu, jadi penyelamatan batch mesti digunakan. Biasanya, dua ujung foli logam yang digulung ke tebal yang diperlukan dihentikan untuk ditembak, dan pembersihan dihentikan dengan cara kimia atau mekanik, dan kemudian digunakan secara selektif seperti nikel, emas, perak, rhodium, butang atau selai tin-nikel, selai tembaga-nikel, selai nickel-lead, dll. berhenti elektroplating terus menerus. Apabila memilih kaedah elektroplating plating, pertama-tama menutup lapisan filem menentang pada bahagian papan foil tembaga logam yang tidak perlu elektroplating, dan berhenti elektroplating hanya pada bahagian terpilih foil tembaga. Jenis keempat, penapis berusOther method of selective plating is called "brush plating". Ia adalah teknologi akumulasi elektrik, dan tidak semua bahagian ditenggelamkan dalam elektrolit semasa proses elektroplating. Dalam jenis ini teknologi elektroplating, elektroplating hanya dihentikan di kawasan terbatas, dan tiada kesan pada bahagian lain. Biasanya, logam langka ditempatkan pada bahagian terpilih papan sirkuit cetak, seperti kawasan seperti sambungan pinggir papan. Penapis berus lebih digunakan bila memperbaiki papan sirkuit PCB yang dibuang dalam workshops pemasangan elektronik. Balut anod istimewa (anod dengan reaksi kimia tidak aktif, seperti grafit) dalam bahan menyerap (swab kapas), dan gunakannya untuk membawa penyelesaian elektroplating ke pusat di mana elektroplating perlu dihentikan.