Teknik PCB - Pertimbangan papan sirkuit PCB membuka pada saiz terbuka pad

Apabila papan sirkuit PCB menguji pad komponen pemalam, saiz pad patut sesuai. Jika pad terlalu besar, kawasan penyebaran tentera akan lebih besar, dan kongsi tentera terbentuk tidak akan penuh, sementara tekanan permukaan foil tembaga pad yang lebih kecil terlalu kecil, dan kongsi tentera terbentuk adalah kongsi tentera yang tidak basah. Lubang yang sepadan antara terbuka dan garis komponen terlalu besar, dan ia mudah untuk disediakan. Apabila terbuka adalah 0.05~0.2mm lebih lebar daripada lead dan 2~2.5 kali diameter pad, ia adalah syarat ideal untuk penywelding. Tujuan pengujian PCB sesuai dengan keperluan pad adalah untuk mencapai diameter minimum, yang sekurang-kurangnya 0.5 mm lebih besar daripada diameter maksimum lengkap lubang kecil terminal penywelding. Pad ujian mesti disediakan untuk semua nod sesuai dengan keperluan ANSI/IPC2221. Nod adalah titik sambungan elektrik antara dua atau lebih komponen. Pad ujian memerlukan nama isyarat (nama isyarat nod), paksi koordinat x-y berkaitan dengan titik rujukan papan sirkuit cetak, - dan kedudukan koordinat pad ujian (yang menunjukkan di mana sisi papan sirkuit cetak pad ujian ditempatkan).PCB proofing considerations for the size of the pad apertureThe aspect ratio of the plated through holes has an important impact on the ability of the PCB proofing manufacturer to effectively electroplate the plated through holes, Dan ia juga penting untuk memastikan kepercayaan struktur PTH/PTV. Apabila saiz lubang kurang dari 1/4 tebal papan sirkuit asas, toleransi sepatutnya ditambah dengan 0.05mm. Apabila diameter lubang 0.35mm atau kurang dan nisbah aspek 4:1 atau lebih, penghasil pengawasan PCB sepatutnya menggunakan kaedah yang sesuai untuk menutup atau blok melalui lubang untuk menghalang askar masuk. Secara umum, nisbah tebal papan sirkuit cetak kepada puncak lubang yang dipadam seharusnya kurang dari 5:1. Ia diperlukan untuk menyediakan maklumat mengenai pemasangan untuk SMT, serta teknologi pemanasan pembentukan papan sirkuit cetak, untuk mempromosikan dalam sirkuit dengan bantuan "pemasangan ujian sirkuit" atau biasanya disebut sebagai "pemasangan katil kuku". Boleh diuji.

Untuk mencapai tujuan ini, titik berikut perlu dilakukan:1. Janganlah diletakkan melalui penyelidikan lubang di kedua-dua sisi papan sirkuit cetak. Letakkan ujian melalui lubang pada permukaan bukan-komponen/soldering papan sirkuit cetak. Pendekatan ini boleh membenarkan penggunaan peranti yang boleh dipercayai, yang kurang mahal. Bilangan saiz lubang yang berbeza patut disimpan ke minimum.2. Diameter pad ujian yang didedikasikan untuk penyiasatan seharusnya tidak kurang dari 0.9mm.3. Jangan bergantung pada pinggir penunjuk sambungan untuk ujian pad. Sonde ujian boleh mudah merusak penunjuk berwarna emas.4. Ruang di sekitar pad ujian sepatutnya lebih besar dari 0.6 mm dan kurang dari 5 mm. Jika tinggi komponen lebih besar dari 6.7 mm, pad ujian patut ditempatkan 5 mm jauh dari komponen.5. Jangan letak sebarang komponen atau pads ujian dalam 3mm dari pinggir papan sirkuit cetak.6. Pad ujian patut ditempatkan di tengah lubang 2.5 mm dalam grid. Jika boleh, benarkan penggunaan sond piawai dan pemasangan yang lebih dipercayai.