Teknologi PCBA - Pemilihan kongsi dan komponen solder PCBA

Dengan pengembangan PCBA sains dan teknologi, jenis dan fungsi komponen elektronik semakin sempurna, dan cabang-cabang mereka semakin menakjubkan. Tetapi memilih komponen juga menjadi tugas teknikal. Dengan pengembangan sains dan teknologi, jenis dan fungsi komponen elektronik semakin sempurna. Namun, pemilihan komponen juga menjadi tugas teknikal. Banyak rakan-rakan muda akan mengambil banyak pusingan dan menderita banyak kerugian apabila mereka pertama kali memasuki industri atau merancang papan PCB.

1) Prinsip keseluruhan: Jika komponen terpilih telah digunakan dan disahkan secara luas, penggunaan pintu sejuk dan cip pintu sisi patut diminumkan untuk mengurangi risiko pembangunan.

2) Prinsip penggantian: Cuba pilih komponen dengan pin lebih untuk pin brand cip yang serasi.

3) Prinsip prestasi biaya tinggi: apabila fungsi, prestasi dan kadar penggunaan sama, cuba memilih komponen dengan harga yang lebih baik untuk mengurangi biaya.

4) Prinsip pembangunan yang kekal: cuba pilih komponen yang tidak akan menghentikan produksi dalam masa yang terduga.

5) Prinsip konservasi sumber: Cuba guna semua fungsi dan pins komponen atas.

6) Prinsip pembelian yang sesuai: cuba memilih komponen yang mudah dibeli dan mempunyai siklus bekalan pendek.

7) Prinsip kompatibilitas naik: cuba pilih komponen yang digunakan dalam produk lama terdahulu.

Dengan pembangunan miniaturisasi dan ketepatan produk elektronik, the PCBA kumpulan dan ketepatan pemprosesan yang diterima oleh kilang pemprosesan cip semakin tinggi, kumpulan tentera dalam papan sirkuit semakin kecil, semasa mekanik, muatan elektrik dan termodinamik yang mereka bawa semakin berat, dan keperluan kestabilan juga semakin tinggi. Namun, PCBAkegagalan kongsi solder juga akan ditemui dalam proses sebenar. Alasan utama untuk PCBAmemproses kegagalan kongsi solder:

1) Pin komponen miskin: penutup, pencemaran, oksidasi, koplanar.

2) Pad PCB yang malang: penutup, pencemaran, oksidasi, warping.

3) Kecacatan kualiti penjual: komposisi, kemudahan tidak sehingga piawai, oksidasi.

4) Kecacatan kualiti aliran: aliran rendah, kerosakan tinggi, SIR rendah.

5) Kesalahan kawalan parameter proses: desain, kawalan dan peralatan.

6) Kecacatan bahan-bahan bantuan lainnya: lembaran dan agen pembersihan.

Kaedah untuk meningkatkan kestabilan PCBAbagi eksperimen kestabilan PCBAunit-format, termasuk eksperimen kestabilan dan analisis, tujuan adalah untuk menilai dan mengenalpasti tahap kestabilan PCBAperanti litar terpasang pada satu sisi, dan menyediakan parameter untuk desain kestabilan seluruh mesin. Di sisi lain, diperlukan untuk meningkatkan kestabilan kesatuan tentera semasa PCBAmemproses. Oleh itu, perlu menganalisis produk yang gagal, cari mod kegagalan dan analisis penyebab kegagalan. Tujuan adalah mengubahsuai dan meningkatkan proses desain, structural parameters and welding process, dan meningkatkan kadar produk selesai PCBA. Mod kegagalan PCBAkumpulan tentera adalah dasar untuk meramalkan kehidupan siklus dan menetapkan model matematiknya.

Faktor apa yang mempengaruhi kualiti soldering gelombang PCBA

PCBA papan sirkuit terdiri dari beberapa komponen elektronik yang diatur dan digabungkan pada PCB oleh raksasa menurut keperluan teknikal yang ditentukan sebelumnya melalui kawat dan reka pemasangan. Apabila mengatur dan mengumpulkan, the designer must abide by the constraints of soldering gelombang process and cannot act on his own. Untuk ratusan komponen elektronik diatur dan bergabung, logam berbeza boleh disambungkan dengan askar. Bilangan besar titik penywelding perlu diseweld secara bersamaan dalam beberapa saat, yang memerlukan bahawa logam badan mempunyai kemampuan untuk menyesuai dengan mudah dan cepat. Oleh itu, bahan-bahan yang boleh disesuai dengan baik mesti dipilih dalam desain. Tentera pemanasan dan mencair adalah bahagian penting operasi penywelding. Flux biasanya digunakan pada permukaan penywelding untuk mempromosikan basah solder ke logam penyweld. Ia telah dibuktikan bahawa kekuatan dan kepercayaan kongsi tentera bergantung sepenuhnya pada kemampuan basah yang baik logam untuk diseweldi. Oleh itu, pilihan solder dan aliran dengan prestasi yang baik adalah faktor penting yang secara langsung mempengaruhi kesan basah. Dalam proses metallurgik bagi kongsi solder, suhu, masa dan keadaan tekanan adalah kunci. Oleh itu, peralatan penyelamatan gelombang yang baik dan pemilihan dan kawalan yang masuk akal bagi parameter proses adalah dasar untuk memastikan keadaan seperti suhu, masa dan tekanan. Hanya dengan mempertimbangkan penuh keperluan di atas, PCBA proses tentera gelombang boleh mencapai keputusan yang baik.