Teknologi PCBA - Keperlukan pemeriksaan dan kerja semula dan pembersihan SMT

Pemeriksaan dan kerja semula PCBA

1. Alat pemeriksaan kumpulan:

5 hingga 10 kali kaca pembesaran dengan cahaya halo

Standard proses cetakan, hapuskan kekeliruan

Mikroskop 10 hingga 30X mungkin diperlukan untuk memeriksa bahagian-bahagian sukar seperti komponen pitch halus dan kualiti melekat solder.

Untuk pemeriksaan visual automatik memproduksi volum tinggi, seperti pengimbasan laser 3D atau pengimbasan sinar-X mungkin masuk akal.

2. Teknologi pemeriksaan kumpulan:

Apabila memeriksa untuk pencemaran terperangkap atau J-lead, anda perlu lenyap papan sirkuit untuk memeriksa di bawah komponen. Selain itu, jika kerja semula dan pemotongan akan dilakukan pada masa yang sama dengan pemeriksaan, jadual posisi papan sirkuit mungkin berguna.

Apabila dalam keraguan, gigi atau stik kayu yang ditujukan boleh digunakan untuk mengesahkan kongsi solder komponen yang dipimpin. Guna pilihan atau tongkat untuk lembut menekan pinggir atas pemimpin untuk periksa sama ada sambungan dipasang. Ini mencegah kerosakan papan sirkuit dan memimpin. Pemimpin atau pemimpin tidak tertutup dengan kongsi sejuk akan bergerak bila ditekan, yang memerlukan pengubahsuaian.

Guna kamus biasa untuk menulis atau rekod semua jenis cacat. Maklumat ini berguna untuk mencari cacat dan trends umum supaya sumber mereka boleh ditemui dan dibuang.

Perkongsian tentera yang baik:

Lembut dan bersinar. Tiada kosong dan pori.

Kebasahan kongsi askar yang baik

Bentuk sudut pusingan kongkod tanpa deposit tentera yang berlebihan.

3. Polish, kerja semula dan perbaikan:

Memerlukan kerja semula atau perbaikan komponen/papan sirkuit yang tidak memenuhi piawai proses atau prestasi.

Alat kerja semula yang biasa digunakan adalah besi soldering, stesen desoldering yang menggunakan suction, jet udara panas, inti solder, dll.

Bekerja semula SO dan pakej kuantiti-lead tinggi lain memerlukan latihan sebelumnya, dan beberapa latihan pada dummies akan membantu.

Kerana pemimpin dan terminal pakej SMT kecil, keperluan panas lebih rendah dibandingkan dengan pads komponen melalui lubang. Hanya selepas memastikan semua petunjuk telah dihancurkan atau tentera telah dikembalikan semula, komponen boleh dibuang. Jika operasi tidak betul, kawasan pad mungkin akan rosak.

Sebelum membuang komponen, perlahan-lahan tekan untuk memeriksa sama ada tentera benar-benar mencair.

Apabila solder sambungan mencair pada setiap pemimpin atau terminal komponen, ia boleh mudah dibuang dan diganti dengan yang baru.

Pelatihan operator diperlukan kerana ia memerlukan teknologi baru dan alat baru.

4. Alat diperlukan:

Alkohol dalam botol pemberian

Pantai

Flux 'R', 'RMA' dalam botol kecil pemberian

Toothpicks or pointed sticks

Pinting Slender

Menurut saiz yang diperlukan inti askar

Serahkan kawalan suhu hujung yang baik untuk soldering besi dan bahagian cadangan sesuai dengan yang diperlukan

Stasiun penghapusan dengan kedudukan yang betul

Nozzle udara panas dan stesen kerja semula udara panas secara manual

Pasti Solder dan dispenser

No. 24 (0.015❝) wayar solder cored flux

Stesen kerja antistatik dengan tali pergelangan tangan dan terendah dengan betul

Keperlukan pilihan pembersihan dan pembersihan SMT

1. Keperlukan pembersihan

Papan cetak perlu dibersihkan untuk membuang sisa aliran dan kontaminan lain yang tersisa selepas tentera. Membersihkan atau membersihkan papan sirkuit boleh mencegah kegagalan elektrik yang berpotensi disebabkan elektromigrasi. Operasi pembersihan boleh membuang kontaminan berikut:

i) Pencemaran ionik

ii) Pencemaran bukan-ionik

iii) Pencemaran partikel

Flux yang boleh solusi air biasanya menghasilkan kontaminan ionik (juga dipanggil kutub) yang perlu dibersihkan dengan air. Pencemaran non-ionik (yang juga dipanggil bukan-polar) yang dihasilkan oleh aliran rosin memerlukan penyelesaian non-ionik, seperti trichloroetan.

2. Pilihan pembersihan

Perhatian: Fluks Rosin dan Rosin Sedikit Aktifkan (RMA) tidak perlu dibersihkan. Namun, untuk aplikasi kepercayaan tinggi dan sebab estetik, papan ini mungkin perlu dibersihkan.

Kerana ada unsur korosif dalam sisa aliran, aliran soluble air perlu dibersihkan dengan teliti, dan pembersihan berdasarkan air adalah pilihan yang ideal. Kerana rosin tidak boleh ditembuhkan dalam air, apabila menggunakan pembersih berasaskan air untuk aliran rosin, bahan kimia alkalin yang dipanggil saponifier ditambah ke air. Jika getaran ultrasonik digunakan untuk membantu pembersihan, efisiensi rawatan pembersihan akan meningkat secara signifikan. Namun, getaran ultrasonik tidak terbatas kepada cairan pembersihan dan permukaan untuk dibersihkan, tetapi juga dihantar ke komponen elektronik yang mungkin rosak. Jika wayar ikatan bebas dan tidak terikat dengan ketat dalam plastik atau bahan pakej lain, wayar ikatan di dalam komponen aktif antara cip dan pads ikatan boleh pecah. Kuasa tinggi dan getaran frekuensi tinggi juga boleh menyebabkan pemimpin luar pecah. Set parameter berikut secara umum diterima:

Frekuensi maksimum 40 kHz

Masa muatan maksimum ultrasonik 1 hingga 5 minit

Kuasa maksimum 10 W/L

Papan-papan itu ditempatkan di rak supaya mereka tidak dapat menyentuh satu sama lain.

Dalam semua kes, selang masa antara penelitian SMT dan pembersihan patut dikurangkan kepada yang paling pendek (kurang dari satu jam) untuk mendapatkan kesan pembersihan yang baik.