Teknologi PCBA - Mengenai kawalan pemprosesan patch PCBA

Dalam pemprosesan patch PCBA, pasang solder, glue patch, dan kehilangan komponen patut dikendalikan oleh kvot sebagai salah satu kandungan kawalan proses kunci. Pemprosesan dan produksi PCBA mempengaruhi secara langsung kualiti produk, jadi perlu mengawal faktor seperti parameter proses, proses, pekerja, peralatan, bahan, pemprosesan dan ujian, dan persekitaran workshop.

Seharusnya ada sistem pos tanggungjawab yang jelas untuk kedudukan kunci. Operator PCB patut dilatih dan diuji secara ketat, dan bekerja dengan sijil. Pembuat PCB patut mempunyai set kaedah pengurusan produksi rasmi, seperti pelaksanaan pemeriksaan artikel pertama, pemeriksaan diri, pemeriksaan bersama-sama dan sistem pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan pemeriksaan. Orang-orang yang gagal lulus pemeriksaan proses sebelumnya tidak boleh dipindahkan ke proses seterusnya.

1. Pengurusan batch produk. Prosedur kawalan produk yang tidak sesuai akan menetapkan dengan jelas pengasingan, pengenalan, rekaman, ulasan dan pengendalian produk yang tidak sesuai. Secara umum, SMA tidak patut disembuhkan lebih dari tiga kali, dan komponen tidak patut disembuhkan lebih dari dua kali.

2. Pertahanan dan penyelamatan peralatan produksi PCB. Peralatan kunci sepatutnya diperiksa secara peribadi oleh pegawai penyelamatan masa penuh, sehingga peralatan sentiasa dalam keadaan baik, status peralatan dikesan dan diawasi, masalah ditemui pada masa, tindakan penyelamatan dan preventif diambil, dan penyelamatan dan perbaikan dilakukan pada masa yang tepat.

3. Persekitaran produksi

1. Sumber air dan elektrik.

2. Keperlukan persekitaran bagi suhu garis produksi PCBA, kelembapan, bunyi, kesucian.

3. laman PCBA (termasuk perpustakaan komponen) sistem anti-statik.

4. Sistem akses, prosedur operasi peralatan, dan disiplin proses garis pemprosesan PCBA.

4. Lokasi produksi patut ditetapkan secara rasional dan pengenalan patut betul; bahan-bahan gudang dan kerja-dalam proses seharusnya diklasifikasikan dan disimpan, dikumpulkan dengan baik, dan buku buku seharusnya konsisten.

5. Produsi peradaban. Termasuk: bersih, tiada sampah; operasi peradaban, tiada perilaku operasi liar dan tidak sopan. Pengurusan di lokasi mesti mempunyai sistem, pemeriksaan, penilaian, dan rekod, dan melakukan aktiviti sehari-hari "6S" (organisasi, pembetulan, pembersihan, pembersihan, kualiti, dan perkhidmatan).

Apa syarat piawai untuk pemeriksaan papan PCBA

1. Piawai pemeriksaan papan PCBA:

1. Kegagalan serius (mewakili CR): Setiap kekurangan yang cukup untuk menyebabkan kerosakan kepada tubuh manusia atau mesin atau membahayakan kehidupan dan keselamatan, seperti: ketidakkonsistensi keselamatan/mesin membakar/kejutan elektrik, dll.

2. Kegagalan utama (dinyatakan oleh MA): Kegagalan yang boleh menyebabkan kerosakan kepada produk, fungsi yang tidak normal, atau mempengaruhi kehidupan perkhidmatan produk disebabkan bahan.

3. Kegagalan kecil (dinyatakan oleh MI): tidak mempengaruhi fungsi produk dan kehidupan perkhidmatan, beberapa cacat dalam penampilan dan cacat kecil atau perbezaan dalam kumpulan mekanik.

Keadaan pemeriksaan papan PCBA:

1. Untuk mencegah pencemaran bahagian atau komponen, anda mesti memilih sarung tangan atau tempat tidur jari dengan fungsi perlindungan penuh EOS/ESD dan memakai cincin elektrostatik untuk bekerja. Sumber cahaya adalah lampu cahaya putih, dan intensiti cahaya mesti berada di atas 100 Lux, yang jelas kelihatan dalam 10 saat.

2. Kaedah pemeriksaan: letakkan produk untuk diperiksa kira-kira 40cm jauh dari mata, 45o ke atas, ke bawah, kiri dan kanan, dan memeriksanya secara visual atau dengan kaca berkembang tiga kali.

3. Kriteria inspeksi: (Sampel menurut QS9000 C=0 AQL=0.4% aras sampel; jika pelanggan mempunyai keperluan istimewa, ia akan ditentukan menurut piawai penerimaan pelanggan)

4. Rancangan sampel: MIL-STD-105E LEVEL 2 sampel tunggal normal

5. Kriteria penghakiman: Kesalahan Kritik (CR) AQL 0%

6. Kegagalan utama (MA) AQL 0.4%

7. Kekurangan kecil (MI) AQL 0.65%