Teknologi PCBA - Kaedah pemasangan SMT dan kawalan mesin tempatan

Pemprosesan patch SMT adalah salah satu kemampuan dan proses paling popular dalam industri pemasangan elektronik. Semasa produk elektronik semakin kecil, berat badan semakin ringan dan ringan, tetapi keperluan fungsi semakin kuat dan kuat. Aliran proses SMT Ia juga telah menjadi semakin berantakan.

Proses SMT boleh dibahagi ke dalam kumpulan satu sisi, kumpulan dua sisi, kumpulan campuran satu sisi dan kumpulan campuran dua sisi menurut kaedah kumpulan.

Proses pengumpulan satu sisi: Selama permukaan diletak di satu sisi. Proses ini adalah seperti ini:

Printing solder paste => Mounting components => Reflow soldering

Proses pemasangan dua sisi: Selama pemasangan dua sisi pemasangan permukaan. Proses ini adalah seperti ini:

Pasta solder dicetak sisi-B=>Komponen dilekap sisi-B=>soldering reflow sisi-B=>turnover=>Pasta solder dicetak sisi-A=>Komponen dilekap sisi-A=>soldering reflow sisi-A

Proses pemasangan campuran satu sisi: THC berada di sisi A, dan komponen cip SMC berada di sisi B. Biasanya terdapat dua proses pengumpulan campuran satu sisi: kaedah tampal pertama dan kaedah tampal kemudian. Yang pertama mempunyai biaya PCB rendah dan proses sederhana; yang terakhir mempunyai proses yang kacau.

Kaedah paste pertama: pembebasan permukaan B => Komponen lekap permukaan B => Pemulihan glue permukaan B => flaps => Komponen pemalam permukaan => Pemulihan gelombang permukaan B

Kaedah selepas lampiran: Komponen sisipan sisi => flaps => dispensing sisi B => Komponen lekap sisi B => penyembuhan lengkap sisi B => penyembuhan gelombang sisi B

Proses pemasangan campuran dua sisi: Proses dua sisi agak berantakan, dan THC, SMC/SMD mungkin satu sisi atau dua sisi.

Proses 1: Cetak pasta askar di sisi A => lekap komponen di sisi A => masukkan komponen di sisi A => askar gelombang di sisi B

Langkah 2: Cetak tepat solder di sisi A => komponen lekap di sisi A => soldering reflow di sisi A => flaps => dispensing di sisi B => mount components on side B => glue curing on side B => flaps =>A side plug-in components=>B side wave soldering

Proses 3: Menampakkan pada sisi A => komponen lekap pada sisi A => penyembuhan Lekat A => papan putar => melekat tentera cetak pada sisi B => melekat komponen pada sisi B => menyisipkan komponen pada sisi B => penyelesaian semula => Papan putar => Komponen pemalam sisi => penyelesaian gelombang sisi B

Proses pemprosesan patch SMT kelihatan sangat berantakan, pemasangan satu sisi, pemasangan dua sisi dan pemasangan campuran satu sisi adalah baik untuk memahami, pemasangan campuran dua sisi adalah sukar, sebenarnya, ia tidak berantakan untuk mengklasifikasikannya. Proses pemasangan campuran dua sisi 1 adalah sangat mudah, proses 2 adalah yang paling biasa digunakan, dan kaedah adalah yang paling dipercayai, proses 3 secara umum jarang digunakan, - dan komponen sisi B diperlukan untuk menahan penywelding sekunder.

Menurut pengalaman produksi praktik, penyelamatan reflow biasanya digunakan untuk mereka tanpa komponen THC; kedua-dua prajurit belakang biasanya prajurit belakang sisi B; kedua-dua prajurit belakang dan prajurit gelombang belakang prajurit dan kemudian prajurit gelombang, dan prajurit gelombang biasanya B noodle.

Pengetahuan pemprosesan SMT mengenai pembangunan dan kawalan mesin tempatan

Pemasangan adalah proses yang sangat penting dalam pemprosesan mesin pemasangan SMT. Mesin penempatan SMT secara alami akan sangat dihargai oleh pembuat dan pelanggan, tetapi ramai orang mungkin tidak memahami pembangunan dan kawalan mesin penempatan SMT. Mari berkongsi pengetahuan asas ini dengan anda di bawah.

1. Pembangunan mesin tempatan

Di antara peralatan pemasangan SMT, mesin pemasangan adalah sistem yang paling berantakan. Berkonsentrasi oleh integrasi banyak aspek kemampuan seperti kawalan automatik, kemampuan mekatronik, kemampuan pengukuran optik, rancangan dan produksi CAD/CAM yang diberi bantuan komputer. Pembangunan mesin penempatan sepenuhnya mengikut pembangunan situasi pakej komponen elektronik, pembangunan produk elektronik, dan pembangunan industri pembuatan produk elektronik.

Pembangunan dan perubahannya terutama muncul di titik berikut:

1. Saiz komponen lekap permukaan SMC semakin kecil dan semakin kecil; jarak antara pin IC semakin kecil; densiti kumpulan PCBA semakin besar;

2. Ada semakin banyak jenis komponen elektronik pada PCBA; keperluan ketepatan kawalan kumpulan semakin tinggi; perlukan kelajuan produksi semakin cepat;

3. Perubahan dalam kemahiran proses telah membawa kepada perkara seperti: kumpulan stacking (PoP), kumpulan papan sirkuit cetak fleksibel FPCB (COF), kumpulan berbilang-cip tiga dimensi 3D-MCM, cip COB dalam papan, dll.

Dua, klasifikasi mesin tempatan

1. Mesin penempatan semi-automatik: digunakan di makmal untuk produksi percubaan produk SMT batch kecil

2. Mesin penempatan kelajuan-tengah: sering digunakan dalam perusahaan produksi batch kecil dan tengah

3. Mesin penempatan kelajuan tinggi: digunakan untuk perusahaan skala besar, jenis kecil

4. Mesin penempatan berbilang-fungsi: ia boleh digunakan untuk batch kecil dan berbeza jenis baris produksi

5. Menggunakan dengan mesin kelajuan tengah dan tinggi untuk membentuk garis produksi fleksibel

6. Mesin penempatan komponen bentuk khas: dedikasi untuk penempatan komponen elektronik bentuk khas, seperti perisai sirkuit frekuensi tinggi, sambungan, soket kad IC, dll.

Kestabilan dan ketepatan mesin tempatan SMT akan secara langsung mempengaruhi kualiti tempatan, dan kemudian mempengaruhi kestabilan dan ketepatan operasi produk akhir. Kami sentiasa menyatukan kepentingan besar kepada kualiti produk penempatan SMT dan menganggap kualiti sebagai dasar pembangunan perniagaan. Mesin penempatan JUKI Jepun pertama kali diperkenalkan di negara ini. Komponen penempatan paling kecil mencapai 0. 2mm* 0. 1mm. Ia boleh tumpukan selusin komponen saiz sesam tanpa jatuh, dari penempatan SMT ke yang paling asas dan paling penting. Proses pemasangan dijamin.