Teknologi PCBA - Tentang bagaimana pembaikan PCB boleh memperbaiki diri mereka sendiri

Pertama-tama, bagaimana pembaikan PCB memperbaiki diri mereka sendiri? Kemampuan penyelesaian sangat penting. Flux, udara panas, dan senjata suction mesti digunakan. Tahun ini, komponen resisten dan kondensator adalah semua saiz 0603/0402/0201. Dapatkan papan ibu patah, Buang komponen di atas dan kemudian solder mereka kembali, and a akan tahu apa kemahiran yang anda perlukan untuk berlatih.

Kemudian, pergi ke laman web Tektronix untuk mengambil manual oscilloscope mereka untuk dibaca. Kebanyakan tuan menggunakan benda ini. Sila daftar diri untuk laman web.

Pilihan pertama untuk meter elektrik adalah kebetulan, yang mudah dan mudah digunakan, hanya melihat dan menjadi biasa dengannya.

Ada banyak tahap perbaikan papan sirkuit, dan pembaikan junior pada dasarnya hanya bekerja sebagai penywelder. Instruksi yang anda terima mungkin adalah "Ganti U37 BGA64 dengan satu baru, R32 UNSTUFF, STUFF C330 0.1u". Ini bermakna nombor U37 di papan (biasanya akan ada ikon skrin sutra yang menunjukkan lokasi U37, hanya klik gambar untuk mencari) BGA (pada dasarnya gunakan penywelding mesin, pengetahuan ini lebih besar, kemudian), Desolder R32 (resistensi) (UNSTUFF bermakna komponen tidak digunakan), Dan tentera kondensator 0.1u ke posisi C330.

Selama pembaikan yang biasa dengan besi tentera dan alat-alat, tiada apa yang perlu dikhawatirkan. Menyelesaikan BGA sedang belajar. Bola askar BGA hanya akan mencair sedikit pada suhu tertentu, tetapi ia tidak akan runtuh. Memuatkan, membuang tin, mengelilingi semula, melekat tentera pada stensil, posisi, dan reflow adalah semua pengetahuan. Biasanya dibuat untuk veteran yang berpengalaman. Pembeliran mesin BGA mesti berada pada suhu dan masa yang tetap, dan berhati-hati untuk tidak meletupkan komponen dekat. Ia sangat rumit, tetapi biasanya penghasil PCB komponen BGA akan menyediakan kerja semula fail dokumen, hanya membacanya dengan patuh. Google "ti bga arahan kerja semula" boleh cari sekumpulan fail. (TI adalah seorang pembuat mewakili)

Staf pemeliharaan senior mesti menilai sendiri di mana ada masalah dan bagaimana untuk menanganinya. ia tidak satu atau dua hari untuk belajar, dan secara alami ia tidak mungkin untuk mengajar and a di sini, tetapi sesungguhnya ada beberapa prinsip yang semua orang akan mematuhi.

Perlu memahami diagram sirkuit untuk memperbaiki papan. Biasanya anda akan terlebih dahulu melihat diagram diagram blok, pertama untuk memahami kuasa mana, mana reset#, mana jam, mana IO/bus. GPIO mana. Berikutnya, lihat diagram sirkuit, fail gerber, dan senarai BOM. Sekurang-kurangnya tahu apa yang semua papan sirkuit lakukan. Google "diagram blok papan ibu intel" boleh cari sekumpulan. Ini satu:

https://downloadmirror.intel.com/15197/eng/D915GAV_D915GAG_D915GEV_D915GUX_ProductGuide02_English.pdf

Seterusnya, buat pemeriksaan/perbandingan visual. Berbandinglah dengan papan yang baik. Cari komponen mana di papan ketat mempunyai tanda terbakar, sudut yang telah meletup, patah, dan jambatan tin. Komponen hilang, konektor tidak disambung, papan lengkung, bateri bocor, papan mesin rosak... Yang maju akan menggunakan X-ray 5DX (mesin yang sangat mahal) untuk melihat bola tentera BGA, mencari penyelut sejuk atau bola patah.

Jika anda tidak dapat mencari alasan, anda perlu menyalakannya dan memeriksanya. Pertama sambungkan kuasa untuk melihat jika ada komponen yang overheated. Kemudian, lihat sama ada aras setiap kuasa betul, dan sama ada RESET diberikan (biasanya pemicu rendah). Guna oscilloscope untuk melihat jika jam ada? Lihat jika ada sesuatu yang keluar dari IO, dan aras GPIO betul.