Teknologi PCBA - Menjelaskan kongsi solder dan kualiti pemprosesan PCBA

Sambungan penyeluang pemprosesan PCBA tidak sah kerana pin komponen elektronik yang lemah, cacat kualiti aliran, sisa yang tidak berkualifikasi, dan oksidasi udara; tambahan, kaedah kawalan kualiti adalah untuk menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) menurut keperluan pelanggan yang berbeza. Seterusnya, saya akan memperkenalkan perincian untuk anda.

Sambungan penyeluang pemprosesan PCBA tidak sah kerana pin komponen elektronik yang lemah, cacat kualiti aliran, sisa yang tidak berkualifikasi, dan oksidasi udara; tambahan, kaedah kawalan kualiti adalah untuk menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) menurut keperluan pelanggan yang berbeza. Seterusnya, saya akan memperkenalkan perincian untuk anda.

1. Mengapa kongsi tentera tidak sah dalam pemprosesan PCBA?

1. Komponen elektronik PCB tidak ditempatkan dengan baik: penutup, pencemaran persekitaran, oksidasi udara, titik umum.

2. Lapisan penywelding PCB tidak baik: penutup, pencemaran persekitaran, oksidasi udara, pengembangan dan kontraksi.

3. Welding material quality shortcomings: composition, unqualified residue, air oxidation.

4. Kegagalan kualiti aliran: aliran rendah, erosi tinggi, SIR rendah.

6. Kegagalan bahan-bahan bantuan lain: melekat dan detergen.

Kedua, bagaimana mengawal kualiti pemprosesan PCBA

1. Sangat penting untuk mengadakan mesyuarat awal-produksi selepas menerima perintah untuk memproses PCBA. Ia adalah terutama proses menganalisis fail PCBGerber dan menghantar laporan kemudahan penghasilan (DFM) mengikut keperluan pelanggan yang berbeza. Banyak pembuat kecil tidak memperhatikan hal ini. Tapi ini sering terjadi. Ia tidak hanya mudah menyebabkan masalah kualiti disebabkan rancangan PCB yang buruk, tetapi juga banyak kerja perbaikan dan perbaikan.

2. Belian dan pemeriksaan komponen elektronik yang disediakan oleh PCBA

Saluran pembelian komponen elektronik mesti dikawal secara ketat, dan barang mesti diperoleh dari pejuang besar dan penghasil asal untuk menghindari penggunaan bahan-bahan kedua dan bahan-bahan palsu. Selain itu, perlu menetapkan stesen periksaan PCBA istimewa yang masuk untuk memeriksa secara ketat item berikut untuk memastikan komponen bebas kesalahan.

PCB: Periksa ujian suhu oven reflow, sama ada lubang melalui tanpa petunjuk terbang diblokir atau bocor, sama ada permukaan papan terbongkar, dll.

IC: Periksa sama ada pencetakan skrin sama dengan pencetakan skrin. BOM, dan simpan di bawah suhu dan kelembaman konstan.

3. Pemasangan SMT

Sistem kawalan suhu oven adalah titik kunci dalam pemasangan, dan templat laser dengan keperluan kualiti yang lebih tinggi dan keperluan pemprosesan yang lebih tinggi diperlukan. Menurut keperluan PCB, beberapa perlu meningkatkan atau mengurangkan mata besi atau lubang bentuk U, hanya perlu membuat mata besi menurut keperluan proses. Di antara mereka, kawalan suhu oven reflow sangat penting untuk basah pasta solder dan ketat mata besi, dan boleh disesuaikan mengikut panduan operasi normal SOP. Selain itu, pelaksanaan ketat ujian AOI boleh mengurangi kekurangan yang disebabkan oleh faktor manusia.

4. Pemprosesan pemalam

Dalam proses pemalam, rancangan bentuk tentera gelombang adalah kunci. jurutera PE mesti terus berlatih dan ringkasan bagaimana menggunakan bentuk untuk maksimumkan produktifiti.

5. Ujian papan pemprosesan PCBA

Untuk arahan dengan keperluan ujian PCBA, kandungan ujian utama termasuk ICT (ujian sirkuit), FCT (ujian fungsi), ujian kebakaran (ujian penuaan), ujian suhu dan kelembapan, ujian jatuh, dll.