Teknologi PCBA - Sebab kekacauan kongsi tentera dalam penyelamatan SMT

1) Alasan pembentukan penywelding sejuk SMT

(1) Sebab suhu reflow terlalu rendah atau masa reflow terlalu pendek, solder PCB tidak mencair cukup;

(2) Sebab getaran tali pinggang pengangkut, ia dipengaruhi oleh kuasa luar semasa pendinginan dan penyesalan, yang menyebabkan kongsi tentera diganggu, dan permukaan kongsi tentera mengandungi bentuk yang tidak sama;

(3) Pencemaran permukaan pada dan sekitar pads atau pins PCB akan menghalang kemampuan aliran dan menyebabkan reflow tidak lengkap. Kadang-kadang serbuk solder yang tidak mencair boleh dilihat di permukaan kongsi solder. Pada masa yang sama, kapasitas aliran yang tidak cukup juga akan menyebabkan pembuangan tidak lengkap oksid logam, yang kemudian akan menyebabkan kondensasi tidak lengkap;

(4) Serbuk logam Solder adalah kualiti yang tidak baik, sebahagian besar daripada yang dikumpulkan oleh partikel serbuk oksidasi tinggi.

2) Sebab basah yang lemah

(1) Masa, suhu dan gas kembali mempunyai pengaruh besar pada kemampuan basah. Masa terlalu pendek atau suhu terlalu rendah akan menyebabkan panas yang tidak mencukupi, yang menyebabkan reaksi aliran tidak lengkap dan reaksi basah metallurgi tidak lengkap yang menyebabkan basah buruk. Selain itu, sebelum solder mencair, panas yang berlebihan tidak hanya oksidasi peralihan logam pads dan pins, tetapi juga memakan lebih aliran, yang akhirnya akan membawa kepada basah yang tidak baik;

(2) Liu solder adalah kualiti yang buruk, dan kemudahan seperti aluminum dan arsenik juga boleh menyebabkan basah yang buruk. Kualiti bubuk solder tidak baik, bubuk logam dalam pasta solder mengandungi kandungan oksigen tinggi, dan aktiviti aliran dalam pasta solder adalah lemah;

(3) Penghujung solder, pins, dan pads papan sirkuit cetak komponen terkontaminasi atau dioksidasi, atau papan sirkuit cetak basah, yang menyebabkan kemampuan basah logam yang tidak baik;

3) Alasan kejahatan

Ia terutama disebabkan oleh perbezaan suhu antara pins dan papan sirkuit cetak dan tekanan permukaan solder cair. Semasa mengembalikan, pemimpin komponen mencapai suhu cair askar sebelum pad PCB, sehingga askar naik sepanjang pemimpin, membentuk fenomena jahat.

4) Sebab pecahan tentera

(1) Suhu puncak terlalu tinggi, menyebabkan kongsi tentera tiba-tiba sejuk, dan pecahan tentera disebabkan oleh tekanan panas yang berlebihan disebabkan oleh sejuk;

(2) Kualiti tentera sendiri;

5) Alasan pembangunan monumen

(1) Terdapat masalah dengan desain arah pengaturan komponen. Setelah melekat askar mencapai titik mencair, ia akan mencair segera. Satu hujung komponen segiempat cip mencapai titik cair dahulu, dan pasta solder cair dahulu dan sepenuhnya basah permukaan logam komponen. Ia mempunyai tekanan permukaan cair, sementara hujung lain tidak mencapai suhu cair. Pasta tidak mencair, dan hanya ada kekuatan ikatan jauh kurang daripada tekanan permukaan, yang akan membuat komponen akhir akhir yang tidak mencair berdiri tegak;

(2) Kualiti desain pad tidak baik. Jika sepasang pads komponen cip mempunyai saiz yang berbeza atau tidak simetrik, pasting askar pada pads kecil akan mencair dengan cepat, menyebabkan tekanan permukaan untuk membuat komponen berdiri. Jika lebar atau ruang pad terlalu besar, satu hujung komponen tidak dapat menghubungi pad sepenuhnya, yang menyebabkan fenomena batu makam;

(3) Kebocoran templat diblokir oleh pasta askar atau pembukaan kecil, yang akan menyebabkan jumlah pasta askar terlepas tidak konsisten, tekanan permukaan di kedua-dua hujung pad PCB akan tidak seimbang, dan komponen akan berdiri;

(4) Suhu tidak seragam. Penghapusan panas atau kesan bayangan bagi komponen dekat akan menghasilkan gradien suhu yang besar;

(5) Kedudukan tempatan adalah of set, atau tebal komponen ditetapkan dengan salah, atau tinggi paksi Z kepala tempatan terlalu tinggi, disebabkan oleh komponen jatuh dari tinggi semasa tempatan; atau tekanan tempatan terlalu kecil, hujung askar komponen atau memimpin kaki mengapung di permukaan tekanan askar, tekanan askar tidak boleh melekat pada komponen, dan kedudukan bergerak semasa pemindahan dan kembali askar.

(6) Akhir penywelding komponen terkontaminasi atau dioksidasi, atau penyekatan elektrod pada akhir komponen tidak baik, sehingga kedua ujung komponen cenderung kepada kekuatan yang tidak seimbang dan fenomena batu makam;

6) Alasan bagi formasi ofset

Kedudukan yang tidak tepat bagi pasta solder dicetak, tebal tidak sama bagi pasta solder dicetak, kedudukan yang tidak tepat bagi komponen, pemindahan panas yang tidak sesuai, kemudahan solderability buruk pads atau pins, aktiviti aliran yang tidak cukup, dan pads yang lebih besar daripada pins Terlalu banyak, terlalu banyak volum udara, getaran tali conveyor, dll. boleh menyebabkan penyebaran komponen, dan bahkan batu makam boleh dihasilkan apabila keadaan serius, - terutama untuk komponen berat ringan.

7) Sebab bentuk bola askar

(1) Tetapan tidak betul bagi lengkung suhu refluks. Jika suhu di kawasan pemanasan naik terlalu cepat, menyebabkan kelembapan dan penyebab menghisap secara ganas, bubuk logam akan meletup dengan uap penyebab untuk membentuk bola askar; jika suhu di zon pemanasan terlalu rendah, kelembapan dan penyebab di pasta solder tidak boleh benar-benar volatilis, lebih mudah untuk menghasilkan bola solder jika tiba-tiba ia masuk ke zona reflow;

(2) Pasang tentera sendiri berkualiti yang buruk. Jika kandungan serbuk logam terlalu tinggi atau kandungan oksigen serbuk logam terlalu tinggi, serbuk logam akan melempar sebagaimana penerbangkan menghisap semasa penerbangan kembali, membentuk bola tentera; jika viskositi pasta askar terlalu rendah atau thixotropi pasta askar tidak baik, selepas mencetak pasta askar akan runtuh, menyebabkan adhesi dalam kes-kes yang berat, dan bola askar juga akan membentuk semasa soldering reflow;

(3) Penggunaan tepat pasta solder. Jika pasta solder diambil dari kabinet suhu rendah dan digunakan tanpa pemanasan semula, suhu paste solder adalah lebih rendah daripada suhu bilik, dan paru air kondensasi pada pasta solder, dan pasta solder menyerap basah. Selepas menggairahkan, sejumlah besar air dicampur dalam pasta solder, dan soldering reflow hangat. Apabila uap air menguap untuk mengeluarkan serbuk logam, dan pada masa yang sama, uap air akan oksidasi serbuk logam pada suhu tinggi, sehingga splash serbuk logam akan berkumpul dan membentuk bola tentera;

(4) Struktur tidak sesuai desain templat logam. Ketempatan templat tidak sesuai dan saiz pembukaan, bukan selari atau jarak antara templat dan permukaan papan cetak, atau ketepatan pembukaan saiz pemukaan templat tidak sesuai dengan keperluan, yang mengakibatkan contornya yang tidak jelas bagi pasta tentera hilang, saling bergabung, dan akan menyebabkan masalah selepas penyelamatan semula. Bilangan besar bola tentera dijana diantara pins;

(5) Kesan proses cetakan PCB. Tekanan tekanan yang berlebihan dan kualiti cacat templat akan menyebabkan corak melekat askar tetap semasa cetakan, atau melekat askar sisa di bawah templat tidak akan dipadam pada masa. Pasta askar akan mencemari tempat lain selain pad semasa mencetak, dan bola askar akan dijana selepas reflow.

(6) Tekanan penyelesaian terlalu tinggi, dan pasta askar ditekan keluar terlalu banyak, iaitu penyelesaian corak.

8) Alasan untuk membentuk jembatan

(1) Jumlah tentera terlalu banyak. Ketempatan templat dan saiz pembukaan tidak sesuai; ketidakseimbangan atau jarak antara templat dan permukaan papan sirkuit cetak;

(2) Viskositi pasta solder terlalu rendah, thixotropy tidak baik, dan pinggir runtuh selepas mencetak, menyebabkan grafik paste solder tetap;

(3) Kualiti cetakan tidak baik, menyebabkan grafik melekat askar untuk melekat;

(4) Letakkan patch adalah ofset;

(5) Tekanan patch terlalu tinggi, dan pasta askar ditekan keluar terlalu banyak, menyebabkan grafik tetap;

(6) Letakkan patch adalah ofset, dan grafik tampal askar akan tetap selepas perbaikan manual;

(7) Produsi pads-pitch halus pada papan sirkuit cetak adalah cacat, atau ruang pad terlalu sempit.

9) Sebab bentuk kosong

(1) Kesan bahan. Pasta solder adalah lembab, serbuk logam dalam pasta solder mempunyai kandungan oksigen tinggi, penggunaan paste solder yang diulang semula, pin komponen atau pads papan sirkuit cetak substrat oksidasi atau terjangkit, dan papan sirkuit cetak adalah lembab;

(2) pengaruh proses soldering PCB: suhu prepemanasan terlalu rendah dan masa prepemanasan terlalu pendek, sehingga solvent dalam pasta solder tidak dapat melarikan diri dalam masa sebelum keras, dan gelembung dijana di kawasan reflow.

10) Sebab bentuk fenomena popcorn

(1) Pengurusan, penyimpanan dan penggunaan komponen membuat cip lemah disebabkan kemudahan dalam persekitaran, dan gas di dalam cip atau substrat atau pin akan berkembang semasa reflow;

(2) Lengkung suhu refluks salah, kelajuan pemanasan terlalu cepat, dan suhu puncak terlalu tinggi.