Teknologi PCBA - Keperlukan PCBA untuk paste solder dan harga pengujian SMT

1. Apa yang diperlukan untuk melekat solder semasa pengujian PCBA?

Pada hari ini, apabila ia berkaitan dengan PCBA, ramai orang tidak begitu biasa dengannya, kerana skop aplikasinya adalah relatif kecil. Namun, jika kita terlibat dalam aspek yang relevan, lebih atau kurang masih perlu mempunyai pemahaman tertentu. Dalam hal ini, kilang PCBA seterusnya akan datang untuk membincangkan dengan anda apa yang diperlukan untuk melekat tentera dalam proses pengujian PCBA.

1. Kandungan logam

Apabila kita melakukan pengujian PCBA, kita mesti menggunakan pasta solder, dan kandungan logam di dalamnya secara umum perlu dikawal dalam julat yang sesuai. Apabila kandungan logam meningkat, viskositi tampang solder meningkat, yang dapat menentang kekuatan yang dijana oleh pemarahan semasa proses pemanasan.

2. Darjah oksidasi serbuk logam

Selain itu, jika darjah oksidasi serbuk logam dalam pasta solder lebih tinggi, resistensi serbuk logam ikatan semasa soldering akan lebih besar, dan pasta solder tidak akan mudah menembus antara pad dan komponen, yang akan mengurangi keterbatasan solderability. Oleh itu, kita mesti berhati-hati semasa seluruh operasi.

3. Jumlah dan aktiviti aliran

Akhirnya, dalam proses pengujian PCBA, jika jumlah tentera dalam pasta tentera terlalu banyak, ia akan menyebabkan runtuhan setempat pasta tentera, yang membuat bola tentera mudah untuk dihasilkan. Oleh itu, kita mesti tahu bagaimana untuk mengawal jumlahnya dalam julat yang sesuai, supaya lebih menyebabkan seluruh operasi.

Yang di atas ialah perkenalan kepada keperluan melekat solder dalam proses pengujian PCBA. Saya harap selepas membacanya, and a boleh mempunyai pemahaman dan pemahaman yang lebih dalam.

2. Apa faktor yang mempengaruhi harga pengesahan patch SMT?

Pada masa ini, terdapat banyak penghasil pencegahan patch SMT di pasar, dan banyak pelanggan akan memilih beberapa untuk pemeriksaan apabila memilih penghasil. Kadang-kadang mereka akan mendapati bahawa harga pencegahan patch SMT tidak konsisten dengan harga pembuat berbeza. Jadi apa sebabnya perbezaan harga? Di bawah, editor akan membawa anda untuk memahami faktor pengaruh harga pengujian patch SMT, supaya anda boleh membuat pilihan terbaik.

Pertama-tama, perbezaan harga pengujian patch SMT terutama ditentukan oleh kualiti produk. Beberapa pembuat skala besar dan terkenal mempunyai peralatan yang lebih canggih, menggunakan bahan pemprosesan yang lebih maju dan teknik pemprosesan, dan menghasilkan produk kualiti yang lebih baik. Oleh itu, petikan akan relatif lebih tinggi daripada rata-rata pasar. Sebenarnya, untuk kebanyakan pelanggan, anda mendapat apa yang anda bayar. Anda boleh membuat pilihan menurut keutamaan anda sendiri.

Kedua, harga pencegahan patch SMT ditentukan oleh batch produksi skala besar. Kerana pengujian patch SMT memerlukan biaya permulaan tertentu, iaitu, perniagaan pengujian patch SMT dengan batch kecil juga memerlukan banyak peralatan dan kerugian kerja. Oleh itu, dibandingkan dengan pengendalian patch SMT volum besar, pengendalian patch SMT batch kecil cenderung menjadi lebih mahal pada rata-rata dalam harga unit, yang juga sesuai dengan standar fakturan industri.

Ketiga, harga pengujian patch SMT masih ditentukan oleh syarat pasar. Pada masa ini, keuntungan industri produksi dan pemprosesan secara umum tidak tinggi, dan persaingan pasar sangat kuat. Oleh itu, banyak pembuat akan memberikan petikan relatif rendah. Bagaimanapun, kebanyakan pelanggan perlu menjaga mata mereka terbuka apabila memilih, dan memilih mereka dengan reputasi yang baik dalam industri.

Terdapat banyak faktor yang mempengaruhi harga pengesahan patch SMT. Selain item di atas, keperluan dan efisiensi produksi pengujian patch SMT juga merupakan pertimbangan utama bila memilih pembuat. Secara umum, peralatan yang dipilih oleh pembuat skala besar adalah relatif maju, dan teknologi dan karya seni adalah relatif melepasi. Ia adalah relatif selamat untuk memilih, dan ia juga akan membantu melindungi hak dan kepentingan sah pengguna pada tahap kemudian.