Teknologi PCBA - Peralatan yang diperlukan untuk pemprosesan dan produksi PCBA

Dalam proses pemprosesan dan produksi PCBA, banyak mesin dan peralatan diperlukan untuk mengumpulkan papan. Biasanya tahap kualiti mesin dan peralatan kilang menentukan secara langsung kemampuan penghasilan PCBA.

Peralatan asas yang diperlukan untuk produksi PCBA termasuk pencetak pasta solder, mesin tempatan, soldering reflow, detektor AOI, klipper komponen, soldering gelombang, kilang tin, mesin cuci, peralatan ujian ICT, peralatan ujian FCT, Untuk pencetak ujian penuaan, kilang pemprosesan PCBA saiz berbeza akan mempunyai peralatan yang berbeza.

Peralatan apa yang diperlukan untuk pemprosesan dan produksi PCBA?

Peralatan pemprosesan dan produksi PCBA:

1. Mesin cetakan tampal Solder

Pencetak tepat solder modern biasanya terdiri daripada muatan plat, tambah tepat solder, cetakan, dan pemindahan papan sirkuit. Prinsip kerjanya adalah: pertama-tama betulkan papan sirkuit untuk dicetak pada meja kedudukan cetakan, dan kemudian pasang solder atau glue merah dicetak pada pad yang sepadan melalui stensil oleh scrapers kiri dan kanan mesin cetakan. Stesen pemindahan adalah input ke mesin tempatan untuk tempatan automatik.

2. Pemlekat

Mesin lekap: juga dikenali sebagai "mesin lekap", "Sistem Lekap Surface" (Sistem Lekap Surface), dalam garis produksi, ia dikonfigur selepas pencetak tepat askar, dengan menggerakkan kepala tempatan untuk lekap dengan tepat komponen permukaan A peranti yang ditempatkan pada pad PCB. Dibahagikan ke dua jenis manual dan automatik.

3. Prajurit semula

Terdapat sirkuit pemanasan di dalam soldering reflow, yang memanaskan udara atau nitrogen kepada suhu yang cukup tinggi dan meletupkannya ke papan sirkuit di mana komponen telah ditangkap, sehingga solder di kedua-dua sisi komponen dicair dan terikat ke papan induk. Keuntungan proses ini ialah suhu mudah dikawal, oksidasi boleh dihindari semasa proses penywelding, dan biaya penghasilan lebih mudah dikawal.

4. Detektor AOI

Nama penuh AOI (Pemeriksaan Optik Automatik) ialah pemeriksaan optik automatik, yang berdasarkan prinsip optik untuk mengesan cacat umum yang ditemui dalam produksi penywelding. AOI adalah jenis teknologi ujian baru yang muncul, tetapi ia berkembang dengan cepat, dan ramai pembuat telah memperkenalkan peralatan ujian AOI. Semasa pemeriksaan automatik, mesin secara automatik imbas PCB melalui kamera, mengumpulkan imej, membandingkan kongsi solder yang diuji dengan parameter berkualifikasi dalam pangkalan data, selepas pemprosesan imej, memeriksa cacat pada PCB, dan papar/tanda cacat melalui paparan atau tanda automatik Keluar dan disembuhkan oleh pegawai penyelamatan.

5. Mesin pemotong komponen

Ia digunakan untuk memotong dan membentuk komponen pin.

6. Soldier gelombang

Penyelidikan gelombang adalah untuk membuat permukaan penelitian papan pemalam secara langsung menghubungi tin cair suhu tinggi untuk mencapai tujuan penelitian. Tin cair suhu tinggi mengekalkan cerun, dan peranti istimewa membuat tin cair membentuk fenomena seperti gelombang, jadi ia dipanggil "soldering gelombang". Bahan utama adalah bar tentera.

7. Ofan Tin

Secara umum, kilang tin merujuk kepada alat penywelding yang digunakan dalam penywelding elektronik. Untuk papan sirkuit komponen diskret, konsistensi penywelding adalah baik, operasi adalah selesa, cepat, dan efisiensi kerja adalah tinggi. Ia adalah pembantu yang baik untuk produksi dan pemprosesan and a.

8. Pencuci plat

Ia digunakan untuk membersihkan papan PCBA, dan boleh membuang sisa papan selepas tentera.

9. Pembetulan ujian ICT

Ujian ICT adalah terutama untuk menguji sirkuit terbuka PCBA, sirkuit pendek dan keadaan penywelding semua bahagian dengan menghubungi titik ujian bentangan PCB dengan * sond ujian.

10. Pemasangan ujian FCT

FCT (Ujian Fungsi) Ia merujuk kepada persekitaran operasi simulasi (stimulus dan muatan) yang diberikan kepada papan sasaran ujian (UUT: Unit Di bawah Uji) untuk membuatnya berfungsi dalam berbagai keadaan reka, supaya mendapatkan parameter setiap keadaan untuk mengesahkan UUT Fungsi kaedah ujian adalah baik atau buruk. Simple put, ia adalah untuk memuatkan stimulus yang sesuai ke UUT dan mengukur sama ada balasan akhir output memenuhi keperluan.

11. Bingkai ujian umur

Rak ujian membakar-dalam boleh menguji papan PCBA dalam batch, dan menguji papan PCBA dengan masalah dengan menunggu masa yang lama untuk simulasi operasi pengguna.