Teknologi PCBA - Proses penting pemprosesan patch SMT

Proses penting pemprosesan patch SMT, seperti yang dikatakan nama, merujuk kepada titik kunci teknologi proses patch smt atau kaedah proses dan keperluan. Menguasai titik kunci ini sama dengan menangkap "jiwa" teknologi proses. Apabila menghadapi fenomena tentera teruk yang berubah, penghasil PCB boleh menganalisis dan menyelesaikannya dalam arah yang betul.

Contohnya, jika anda tidak memahami dua proses fizik mikroskopik "dua kali runtuh" dan "deformasi" semasa tentera BGA papan sirkuit PCB, ia sukar untuk memahami makna tentera BGA suhu puncak dan masa tentera. Sebagai contoh lain, jika anda tidak memahami bahawa prajurit memimpin melekat prajurit dan BGA bebas memimpin akan mengubah titik cair bagi kongsi prajurit dan ciri-ciri komponen, ia sukar untuk memahami kompleksiti proses campuran. Oleh itu, apabila mempelajari pengetahuan proses, ia sangat penting untuk menguasai dasar penghasilan PCB. Ia adalah dasar untuk menganalisis dan memecahkan masalah proses SMT yang sukar.

Teknologi penegakkan permukaan (SMT) adalah teknologi penegakkan yang relatif kompleks dan terus berkembang. Dari proses pemimpin terdahulu ke proses bebas pemimpin, dari tentera pad besar ke tentera micropad, cabaran penghasilan PCB terus, tetapi prinsip asasnya tidak berubah. Mengawal proses yang penting dari penghasilan PCB, pengetahuan jurutera, mekanisme generasi fenomena penyelesaian yang teruk umum, dan tindakan balas rawatan, sehingga teknologi patch SMT lebih dewasa dan stabil, dan sistem kawalan kualiti yang berkesan telah ditetapkan. Ia adalah sangat penting praktik untuk memecahkan dengan cepat masalah pemprosesan smt dan teknologi produksi.