Teknologi PCBA - Bagaimana menghindari cacat dalam pemprosesan dan penyelamatan patch smt

Bagaimana menghindari cacat dalam pemprosesan dan penywelding patch SMT adalah pautan yang paling penting dalam pemprosesan patch smt. Jika pautan penywelding tidak dilakukan dengan baik, ia akan mempengaruhi seluruh produksi papan PCB. Jika ia sedikit, produk bawah piawai akan muncul, dan jika ia serius, produk akan dibuang. Untuk mengelakkan kesan pada kualiti pemprosesan smt disebabkan penywelding yang tidak baik, perlu memperhatikan penywelding. Untuk sebab ini, kami telah ringkasan tujuh faktor berikut yang akan mempengaruhi penywelding. Saya harap semua orang boleh membantu selepas membacanya.

1, jambatan pemanasan. Jembatan panas tentera dalam pemprosesan patch PCB adalah untuk mencegah tentera daripada membentuk jembatan. Jika terdapat ralat dalam proses ini, ia akan menyebabkan distribusi yang tidak sama tentera. Kaedah tentera yang betul adalah untuk meletakkan ujung besi tentera antara pins pad tentera dan membawa wayar tentera dekat dengan ujung besi tentera. Apabila tongkat askar mencair, alihkan wayar askar antara pad askar dan tongkat, dan letakkan besi askar pada wayar askar. Dengan cara ini, kongsi tentera yang baik boleh dihasilkan dan kesan pada pemprosesan boleh dikurangkan.

2. Dalam proses pemprosesan, kekuatan berlebihan dalam soldering pins boleh mudah menyebabkan masalah seperti tilting, delamination atau tekanan pads patch. Oleh itu, untuk memastikan kualiti pemprosesan patch smt semasa proses tentera, tidak perlu menggunakan terlalu banyak kekuatan, hanya kepala besi tentera perlu berhubungan dengan pad.

3, pilihan untuk menyelamatkan ujung besi. Dalam proses tentera, saiz titik besi tentera juga sangat penting. Jika saiz terlalu kecil, masa penahanan ujung besi tentera akan meningkat, membawa kepada penampilan kongsi tentera sejuk. Saiz berlebihan akan menyebabkan pemanasan terlalu cepat dan membakar ke patch. Oleh itu, kita perlu memilih saiz yang sesuai untuk ujung besi tentera mengikut panjang dan bentuk ujung besi tentera, serta kapasitas panas dan permukaan kenalan.

4, tetapan suhu. Suhu juga adalah langkah yang sangat penting dalam proses tentera. Tetapan suhu terlalu tinggi akan menyebabkan pad menuju, dan pemanasan berlebihan tentera akan merusak patch. Oleh itu, perlu memperhatikan tetapan suhu. Tetapkan suhu yang sesuai juga sangat penting untuk memproses kualiti.

5. Penggunaan aliran. Semasa melaksanakan proses berkaitan, jika aliran digunakan terlalu banyak, ia akan menyebabkan masalah sama ada kaki solder bawah stabil, dan jika ia serius, kerosakan atau pemindahan elektron boleh berlaku.

6, operasi penyelamatan pemindahan. Tentera pemindahan merujuk untuk meletakkan tentera pada ujung besi tentera dahulu, dan kemudian memindahkan ke sambungan. Operasi yang tidak sesuai akan menyebabkan kencing buruk. Oleh itu, kita perlu pertama-tama meletakkan ujung besi tentera antara pad dan pin. Apabila wayar besi tentera dekat dengan ujung besi tentera, gerakkan wayar tentera ke sisi sebaliknya semasa menunggu tin mencair. Kemudian letakkan wayar tin antara pad dan pin. Letakkan besi soldering pada wayar tin dan alihkan wayar tin ke sisi yang bertentangan apabila tin mencair.

7, pengubahsuaian atau kerja semula. Tabu terbesar dalam proses sambungan adalah untuk mengubah atau kerja semula dalam mengejar kesempurnaan. Dan pendekatan ini tidak hanya tidak diperlukan untuk mengubahsuai ulang atau mengubahsuai dalam mengejar kualiti produk yang sempurna, yang mudah untuk menyebabkan papan sirkuit/PCB lapisan logam sirkuit pecah.

Terdapat juga perlahan papan, yang tidak hanya menghabiskan masa tetapi juga boleh menyebabkan sampah papan PCBA, jadi jangan buat pengubahsuaian dan kerja semula yang tidak perlu.