Data PCB - Tiga proses penyelesaian automatik untuk proses PCB SMT PoP CoC

Secara umum, kaedah penyelesaian SMT yang sering kita lihat adalah turnip dan lubang, yang bermakna bahawa hanya satu bungalow boleh dibina pada sepotong tanah. Namun, baru-baru ini, teknologi pakej untuk komponen elektronik telah berubah dengan cepat, dan saiz diperlukan untuk menjadi lebih kecil dan lebih kecil. Oleh itu, sering dilihat bahawa menggunakan papan sirkuit untuk melekat bahagian dan kemudian meletakkannya pada papan sirkuit terakhir sebagai bahagian SMD biasa, seperti pakej LGA, milik jenis teknologi ini, Selain itu, kadang-kadang terdengar untuk melekat bahagian lain ke bahagian. Biasanya terdengar bahawa bahagian BGA dipasang kepada bahagian BGA lain. Teknologi pakej ini biasanya dikenali sebagai PoP (Pakej pada Pakej), yang sama dengan membina bangunan. Sepotong tanah boleh menutupi lebih dari dua lantai.

Namun, masih ada proses SMT baru bernama CoC (Chip on Chip). Kerana BGA lain boleh ditambah ke BGA, bolehkah cip kecil seperti kondensator kecil atau resistor kecil juga digunakan untuk mencapai tujuan penyeludupan automatik menggunakan mesin SMT?

Proses PoP BGA biasanya diperlukan oleh pembuat bahagian BGA, begitu banyak bump tentera akan tumbuh langsung di atas pakej BGA untuk penywelding dengan BGA lain, dan BGA sendiri akan mempunyai bola tentera. Oleh itu, mesin SMT tidak perlu membuat apa-apa penyesuaian istimewa untuk memukul BGA pada T/P (Pakej Atas) PoP di atas BGA di bawah B/P (Pakej Bawah), dan kadar kejayaan penyesuaian adalah sangat tinggi selagi suhu bakar disesuaikan dengan betul.

Bagaimanapun, tidak cukup tentera pada resistor kecil biasa/kondensator/induktor untuk menyeweld dua bahagian kecil, jadi bagaimana untuk mencetak paste tentera antara kedua bahagian telah menjadi masalah besar. Namun, orang selalu mencari solusi, dan saya benar-benar mengagumi insinyur ini. Melihat imej berikut, sejauh ini, beruang kerja tidak benar-benar melaksanakannya, tetapi menarik mendengar bahawa seseorang telah melakukannya dengan sukses.

Tujuan CoC adalah untuk membuat bahagian L/C/R secara selari. Secara umum, terdapat sedikit peluang untuk sambungan selari antara penentang dan penyeludupan kondensator. Jika penyeludupan kondensator dan kondensator disambung secara selari, nilai kondensasi boleh ditambah. Beberapa bahagian dengan kapasitas besar mungkin terlalu mahal atau tidak tersedia, jadi kapasitas selari boleh dianggap. Terdapat keperluan fungsi untuk kosong keluar RC selari atau LC selari.

Kaedah pelaksanaan CoC: Pertimbangan murni diberikan untuk menggunakan SMT untuk penyelesaian automatik, tidak kira penyelesaian manual. Mesin SMT mungkin perlu diubahsuai. Anda boleh meminta pembuat SMT untuk mengubahsuai program untuk mencapainya. Mengingat kepada ilustrasi di atas, B/C (Chip Bawah) adalah bahagian bawah, dan T/C (Chip Atas) adalah bahagian atas. Pada permulaan, pasta askar dicetak pada pads askar B/C dan T/C berdasarkan, dan kedua-dua B/C dan T/C dicetak ke kedudukan mereka berdasarkan pada papan sirkuit. Berikut adalah titik kunci, Kemudian, gunakan teka-teki suction mesin SMT untuk menghisap bahagian T/C dari papan sirkuit dan meliputinya di atas B/C. Pada masa ini, beberapa tekanan tentera yang asalnya dicetak pada papan sirkuit dicetak seharusnya dipenuhi pada hujung T/C, yang digunakan untuk menyalurkan bahagian B/C dan T/C bersama-sama. Selain menyesuaikan prosedur pemilihan dan letakkan mesin SMT, jumlah paste solder yang asalnya dicetak pada T/C mungkin juga perlu ditetapkan dan disesuaikan.