Data PCB - Prinsip reka papan PCB dan tindakan anti-gangguan

Papan sirkuit dicetak adalah sokongan bagi unsur sirkuit dan peranti dalam produk elektronik. Ia menyediakan sambungan elektrik antara unsur sirkuit dan peranti. Dengan pembangunan cepat teknologi elektrik, densiti PGB semakin tinggi. Kualiti Papan PCB desain mempunyai kesan besar pada kemampuan untuk melawan gangguan. Oleh itu, semasa merancang Papan PCB, the general principles of Papan PCB desain mesti diikuti, dan keperluan rancangan anti-gangguan patut dipenuhi. Untuk mendapatkan prestasi sirkuit elektronik, bentangan komponen dan bentangan wayar sangat penting.

1. Layout
First of all, it is necessary to consider the large size of the Papan PCB. Bila saiz Papan PCB terlalu besar, baris dicetak akan panjang, impedance akan meningkat, kemampuan anti-bunyi akan berkurang, dan biaya juga akan meningkat; jika ia terlalu kecil, penyebaran panas akan menjadi lemah, dan garis bersebelahan akan mudah diganggu. Selepas menentukan saiz Papan PCB, menentukan lokasi komponen khas. Benarkan semua komponen sirkuit mengikut unit fungsi sirkuit.
Observe the following guidelines when locating special components:
(1) Shorten the connection between high-frequency components as much as possible, dan cuba mengurangi parameter distribusi mereka dan gangguan elektromagnetik bersama. Komponen yang susah untuk gangguan tidak sepatutnya terlalu dekat satu sama lain, dan komponen input dan output patut disimpan sebanyak mungkin.
(2) There may be a high potential difference between some components or wires, dan jarak diantara mereka perlu ditambah untuk menghindari sirkuit pendek secara tidak sengaja disebabkan oleh pelepasan. Komponen dengan tenaga tinggi patut diatur sebanyak mungkin di tempat yang tidak mudah diakses dengan tangan semasa penyahpepijatan.
(3) Components weighing more than 15g. Seharusnya ditetapkan dengan gelang-gelang dan kemudian diseweld. Those are big and heavy. Komponen yang menghasilkan banyak panas tidak patut dipasang pada papan cetak, tetapi patut dipasang pada plat bawah chassis seluruh mesin, dan masalah penyebaran panas patut dianggap. Thermal elements should be kept away from heating elements.
(4) For potentiometers. Koil induksi boleh disesuaikan. variable capacitor. Bentangan komponen boleh disesuaikan seperti tombol mikro patut mempertimbangkan keperluan struktur seluruh mesin. Jika ia disesuaikan di dalam mesin, ia patut ditempatkan pada papan cetak di mana ia sesuai untuk penyesuaian; jika ia disesuaikan diluar mesin, kedudukannya sepatutnya disesuaikan ke kedudukan butang penyesuaian pada panel chassis.
(5) The position occupied by the positioning hole of the printed pulley and the fixing bracket should be reserved.

Menurut unit fungsi sirkuit. Apabila meletakkan semua komponen sirkuit, the following principles should be followed:
(1) Arrange the position of each functional circuit unit according to the circuit flow, supaya bentangan selesa untuk sirkulasi isyarat, dan arah isyarat disimpan sesuai mungkin.
(2) Centering on the element of each functional circuit, membuat bentangan sekelilingnya. Komponen sepatutnya seragam. bersihkan. Ia ditetapkan dengan sempurna pada Papan PCB untuk minimumkan dan pendek petunjuk dan sambungan antara komponen.
(3) For circuits operating at high frequencies, parameter distribusi diantara komponen patut dianggap. Secara umum litar, komponen sepatutnya diatur secara selari yang mungkin. Dengan cara ini, ia bukan sahaja cantik, tetapi juga mudah untuk dipasang dan menyala. Ia mudah untuk menghasilkan massa.
(4) Components located at the edge of the circuit board are generally not less than 2mm away from the edge of the circuit board. Bentuk papan sirkuit adalah segiempat. Nisbah aspek ialah 3:2 ke 4:3. Apabila saiz papan sirkuit lebih besar daripada 200x150mm, kekuatan mekanik papan sirkuit patut dianggap.

2. Wiring
The principles of wiring are as follows:
(1) The wires used at the input and output terminals should be avoided as much as possible in parallel. Tambah wayar tanah diantara wayar untuk mengelakkan sambungan balas.
(2) The width of the printed wire is mainly determined by the adhesion strength between the wire and the insulating base plate and the value of the current flowing through them. Apabila tebal lembaga adalah 0.05mm dan lebar 1~15mm, suhu tidak akan lebih tinggi dari 3°C melalui semasa 2A, jadi lebar wayar 1.5mm boleh memenuhi keperluan. Untuk sirkuit terpasang, terutama litar digital, lebar wayar 0.02~0.3mm biasanya dipilih. Sudah tentu., apabila mungkin, menggunakan wayar lebar yang mungkin, terutama kuasa dan kawat tanah. Jarak kawat terutamanya ditentukan oleh perlawanan izolasi kawat-kawat dan tekanan pecah dalam keadaan buruk. Untuk sirkuit terpasang, terutama litar digital, selama proses membolehkan, jarak boleh sebanyak 5~8 mm.
(3) The bend of the printed wire is generally arc-shaped, sudut kanan atau sudut termasuk akan mempengaruhi prestasi elektrik dalam sirkuit frekuensi tinggi. Selain itu, cuba menghindari penggunaan foil tembaga di kawasan besar, jika tidak, foil tembaga akan mudah mengembangkan dan jatuh apabila dipanaskan untuk masa yang lama. Apabila kawasan besar foil tembaga mesti digunakan, guna grid. Ini bermanfaat untuk menghapuskan gas volatili yang dijana oleh pemanasan lembaran antara foil tembaga dan substrat.

3. Pad
The pad center hole is slightly larger than the device lead diameter. Jika pad terlalu besar, ia mudah untuk membentuk tentera maya. The outer diameter D of the pad is generally not less than (d+1.2) mm, di mana d ialah diameter lubang utama. Untuk sirkuit digital dengan densiti tinggi, the diameter of the pad may be (d+1.0) mm.
Papan PCB dan tindakan anti-gangguan sirkuit, rancangan anti-gangguan papan sirkuit cetak berkaitan dengan sirkuit spesifik, di sini hanya beberapa tindakan umum untuk Papan PCB desain anti-gangguan.
3.1 Power Cord Design
According to the size of the printed circuit board current, cuba meningkatkan lebar garis kuasa untuk mengurangi perlawanan loop. pada masa yang sama. membuat tali kuasa. Arah wayar tanah konsisten dengan arah penghantaran data, yang membantu meningkatkan kemampuan anti-bunyi.
3.2 Lot Design
The principles of ground wire design are:
(1) The digital ground is separated from the analog ground. Jika ada litar logik dan litar linear pada papan litar, seharusnya dipisahkan sebanyak mungkin. Tanah sirkuit frekuensi rendah sepatutnya ditanda secara selari pada satu titik sejauh mungkin. Apabila kabel sebenarnya sukar, ia boleh disambung secara sebahagian dalam siri dan kemudian didirikan secara selari. Sirkuit frekuensi tinggi sepatutnya ditanda pada titik berbilang dalam siri, wayar tanah seharusnya pendek dan disewa, dan foil tanah bentuk grid kawasan besar sepatutnya digunakan sekitar komponen frekuensi tinggi sebanyak mungkin.
(2) The ground wire should be as thick as possible. Jika wayar tanah sangat licin, potensi tanah akan berubah dengan perubahan semasa, yang akan mengurangi prestasi anti-bunyi. Oleh itu, wayar tanah seharusnya dikuasai sehingga ia boleh melewati tiga kali semasa yang dibenarkan pada papan cetak. Jika boleh, wayar tanah sepatutnya lebih dari 2~3mm.
(3) The ground wire forms a closed loop. Untuk papan dicetak yang hanya terdiri dari sirkuit digital, kebanyakan sirkuit mendarat diatur dalam bulat, yang boleh meningkatkan kemampuan anti-bunyi.
3.3 Decoupling capacitor configuration
One of the common practices of Papan PCB rancangan adalah untuk konfigur kapasitor penyahpautan yang sesuai dalam berbagai bahagian kunci papan cetak. The general configuration principles of decoupling capacitors are:
(1) The power input end is connected across an electrolytic capacitor of 10~100uf. Jika boleh, lebih baik untuk disambung dengan lebih dari 100uF.
(2) In principle, setiap cip sirkuit terintegrasi sepatutnya diatur dengan 0.kondensator keramik 01pF. Jika ruang papan dicetak tidak cukup, kondensator 1~10pF boleh diatur setiap 4~8 cip.
(3) Weak anti-noise ability. Untuk peranti dengan perubahan kuasa besar bila dimatikan, seperti RAM.Peranti storan ROM, kondensator pemisah patut disambung secara langsung antara garis kuasa dan garis tanah cip.
(4) The capacitor leads should not be too long, terutama frekuensi tinggi Papan PCB kondensator bypass tidak sepatutnya mempunyai petunjuk.