Data PCB - Guru kemampuan reka papan papan berbilang lapisan 6 PCB ini

1. Papan PCB boleh dibahagi secara struktur menjadi satu-sisi, papan dua sisi dan berbilang lapisan.
Di antara mereka, papan berbilang lapisan rujuk ke papan cetak dengan lebih dari dua lapisan, yang terdiri daripada menyambung wayar pada beberapa lapisan substrat dan pads yang mengisolasi untuk mengumpulkan dan soldering komponen elektronik. Peran kelajuan tinggi Papan PCBs biasanya direka dengan papan berbilang lapisan. Papan berbilang lapisan umum adalah papan 4 lapisan atau papan 6 lapisan, dan papan berbilang lapisan kompleks boleh mencapai puluhan lapisan.

2, ciri-ciri Papan PCB multilayer board
The difference between the multi-layer Papan PCB and the single-sided and double-sided boards is that the internal power supply layer (maintaining the internal electrical layer) and the grounding layer are added. Rangkaian bekalan kuasa dan grounding terutama dijalankan pada lapisan bekalan kuasa. Namun, kabel papan berbilang lapisan berdasarkan pada lapisan atas dan lapisan bawah, ditambah oleh lapisan kawat tengah.
Multilayer Papan PCBs kebanyakan terdiri dari lapisan berikut: Lapisan Isyarat, Lapisan Kawasan Dalaman, Lapisan Mekanikal, Lapisan Topeng Sloder, Lapisan Silkscreen, and System Layers.
Multilayer Papan PCBs mempunyai banyak keuntungan, seperti: ketepatan pengumpulan tinggi dan saiz kecil; sambungan pendek antara komponen elektronik, kelajuan penghantaran isyarat cepat, kawat yang sesuai; kesan perisai yang baik dan sebagainya.

3. Rancangan berbilang-lapisan Papan PCB
Setiap lapisan patut simetrik, dan ia adalah bilangan lapisan tembaga. Jika ia tidak simetrik, ia mudah menyebabkan kerosakan. Kabel papan berbilang lapisan dilakukan mengikut fungsi sirkuit. Apabila kabel lapisan luar, ia diperlukan untuk mempunyai lebih banyak kabel di permukaan penywelding dan kurang kabel di permukaan komponen, yang bermanfaat untuk penyelamatan dan penyelesaian masalah papan cetak. Dalam terma kabel, perlu memisahkan lapisan bekalan kuasa, lapisan tanah dan lapisan isyarat untuk mengurangkan gangguan antara bekalan kuasa, tanah dan isyarat. Garis dua lapisan sebelah papan dicetak sepatutnya bertentangan satu sama lain sebanyak yang mungkin atau mengikut garis dan lengkung licin, tetapi bukan garis selari, untuk mengurangi sambungan antara lapisan dan gangguan substrat.

4. Penentuan bentuk papan, size and number of layers

Bentuk dan saiz papan cetak mesti berdasarkan struktur keseluruhan produk. Dari perspektif teknologi produksi, ia sepatutnya semudah mungkin, biasanya segiempat dengan nisbah aspek yang tidak sangat berbeza, supaya memudahkan pemasangan, meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi biaya kerja.

Dalam terma bilangan lapisan, ia mesti ditentukan mengikut keperluan prestasi sirkuit, saiz papan dan ketepatan sirkuit. Untuk papan cetak berbilang-lapisan, papan empat lapisan dan papan enam lapisan digunakan secara luas.

Lapisan papan berbilang-lapisan patut disimpan simetrik, dan ia adalah bilangan lapisan tembaga, yang, empat, enam, lapisan lapan, dll. Kerana laminasi yang tidak simetri, permukaan papan cenderung untuk halaman perang, terutama untuk papan pelbagai lapisan lekap permukaan, yang patut diperhatikan.

5. Posisi dan orientasi komponen

Kedudukan dan arah tempatan komponen sepatutnya dianggap dahulu dari perspektif prinsip sirkuit dan menjaga trend sirkuit. Sama ada kedudukan adalah masuk akal atau tidak akan mempengaruhi secara langsung prestasi papan cetak, terutama untuk sirkuit analog frekuensi tinggi, keperluan untuk lokasi dan letakkan komponen jelas lebih ketat. Oleh itu, apabila jurutera mula mengatur bentangan papan cetak dan memutuskan bentangan keseluruhan, mereka harus melakukan analisis terperinci prinsip sirkuit, pertama menentukan lokasi komponen khas (seperti ICs skala besar, transistor kuasa tinggi, sumber isyarat, dll.), dan kemudian mengatur komponen lain dan cuba menghindari faktor yang boleh menyebabkan gangguan. Di sisi lain, struktur keseluruhan papan cetak patut dianggap untuk menghindari pengaturan yang tidak sama bagi komponen dan gangguan. Ini tidak hanya mempengaruhi penampilan papan dicetak, tetapi juga membawa banyak kesulitan untuk mengumpulkan dan menyimpan kerja.

6. Keperluan untuk bentangan wayar dan kawasan wayar

Secara umum, papan kabel cetak berbilang lapisan dilakukan mengikut fungsi sirkuit. Apabila kabel lapisan luar, ia diperlukan untuk mempunyai lebih banyak kabel di permukaan penywelding dan kurang kabel di permukaan komponen, yang bermanfaat untuk penyelamatan dan penyelesaian masalah papan cetak. Lembut, kawat tebal dan garis isyarat yang susah untuk gangguan biasanya diatur pada lapisan dalaman. Kawasan besar foil tembaga patut disebarkan secara bersamaan dalam lapisan dalaman dan luar, yang akan membantu mengurangi halaman perang papan dan juga membolehkan penutup yang lebih seragam di permukaan semasa elektroplating. Untuk mencegah kerosakan pada wayar cetak dan sirkuit pendek antara lapisan semasa mesinan, jarak antara corak konduktif di kawat dalaman dan luar dan pinggir papan sepatutnya lebih dari 50 mils.

7. Keperluan untuk arah wayar

Jejak papan berbilang lapisan patut pisahkan lapisan kuasa, tanah lapisan dan isyarat lapisan untuk mengurangkan gangguan antara kuasa, tanah dan isyarat. Garis dua lapisan sebelah papan dicetak sepatutnya bertentangan satu sama lain sebanyak yang mungkin atau mengikut garis dan lengkung licin, tetapi bukan garis selari, untuk mengurangi sambungan antara lapisan dan gangguan substrat. Dan wayar sepatutnya pendek yang mungkin, terutama untuk sirkuit isyarat kecil, semakin pendek wayar, semakin kecil perlawanan dan semakin sedikit gangguan.

8. Keperluan untuk jarak selamat

Tetapan jarak keselamatan sepatutnya memenuhi keperluan keselamatan elektrik. Secara umum, jarak konduktor luar tidak boleh kurang dari 4 mils, dan jarak konduktor dalaman tidak boleh kurang dari 4 mils. Dalam kes bahawa kawat boleh diatur, jarak sepatutnya sebanyak mungkin untuk meningkatkan hasil papan dan mengurangi bahaya kegagalan papan selesai.

9. Keperluan untuk memperbaiki kemampuan anti-gangguan seluruh papan

Dalam rancangan papan cetak berbilang lapisan,

kita juga perlu memperhatikan kemampuan anti-gangguan seluruh papan. Tambah kondensator penapis dekat bekalan kuasa dan tanah setiap IC, dan kapasitas biasanya 473 atau 104. Untuk isyarat sensitif pada papan cetak, wayar melindungi yang menyertai patut ditambah secara terpisah, dan kawat patut menjadi sebanyak mungkin dekat sumber isyarat. Pilih titik dasar yang masuk akal pada Papan PCB.