Data PCB - Terma berkaitan dengan papan litar elektronik papan PCB fleksibel

Flex Papan PCB kebanyakan digunakan dalam banyak produk seperti telefon bimbit, komputer notebook, PDA, kamera digital, LCMs, dll. Berikut adalah perkenalan kepada terma yang biasa digunakan berkaitan dengan FPC.
1. Access Hole (through hole, bottom hole)
Often refers to the protective layer Coverlay on the surface of the flexible board (the perforation hole that must be punched out first), yang digunakan untuk muat pada permukaan sirkuit papan fleksibel sebagai topeng askar. Namun, diperlukan untuk secara sengaja mengekspos dinding lubang cincin lubang atau pad tentera kuasa dua yang diperlukan untuk penywelding untuk memudahkan penywelding bahagian. Yang dipanggil "Lubang Akses" dalam teks asal bermakna permukaan mempunyai lubang perforasi, yang memungkinkan dunia luar untuk "menutup" bersama tentera di papan bawah lapisan permukaan. Beberapa papan berbilang lapisan juga mempunyai lubang yang terdedah seperti.

2. Acrylic
It is a common name for polyacrylic resin, dan kebanyakan papan lembut menggunakan filem sebagai filem berikutnya.

3. Adhesive glue or adhesive
Substances, seperti resin atau cat, yang boleh membuat dua antaramuka menyelesaikan ikatan.

4. Anchoring Spurs
On the middle board or single board, untuk membuat pads cincin lubang mempunyai ciri-ciri pegangan yang lebih kuat pada permukaan papan, beberapa jari boleh ditambah ke ruang tambahan di luar cincin lubang untuk membuat lubang cincin lebih kuat. Konsolidasi untuk mengurangi peluang mengapung dari papan.

5. Bandability Bendability, bending ability
As a characteristic of Dynamic Flex Board, seperti papan flex disambung ke kepala cetak pemacu cakera komputer, its quality should reach one billion "bend tests".

6. Bonding Layer
Often refers to the film layer of the multi-layer board, atau pita TAB, atau helaian papan fleksibel, the adhesive layer between the copper skin and the polyimide (PI) substrate.

7. Coverlay/Lapisan perlindungan permukaan Cover Coat, protective layer
For the outer layer of the soft board, topeng askar tidak mudah untuk menggunakan cat hijau yang digunakan untuk papan keras, kerana ia mungkin jatuh apabila ia terbongkar. Ia diperlukan untuk menggunakan lapisan "akrilik" lembut untuk laminasi permukaan papan, yang boleh digunakan sebagai topeng askar dan melindungi sirkuit luar, dan meningkatkan perlawanan dan kekerasan papan lembut. "membran luar" disebut secara khusus sebagai penyamaran luar atau lapisan perlindungan.

8. Dynamic Flex (FPC) dynamic soft board
Refers to the flexible circuit board that needs to be used for continuous motion, seperti papan sirkuit fleksibel dalam kepala baca-tulis pemacu cakera. Selain itu, there is another "Static FPC" (Static FPC), yang merujuk kepada jenis FPC yang tidak lagi bergerak selepas ia dikumpulkan dengan betul.

9. Film Lekat kemudian filem, adhesive film
It refers to the adhesive layer of dry lamination, yang boleh menjadi filem yang mengandungi kain serat, atau lapisan tipis tanpa bahan yang menguatkan dan hanya bahan yang melekat, seperti lapisan melekat FPC.

10. Circuit Cetak Fleksibel, FPC soft board
It is a special circuit board that can be changed in three-dimensional space during downstream assembly, and its substrate is flexible polyimide (PI) or polyester (PE). Papan flex ini, seperti papan yang ketat, boleh dibuat dengan melekat melalui lubang atau pads lekap permukaan untuk melekat lubang atau permukaan. Permukaan papan juga boleh dipasang dengan lapisan penutup lembut untuk perlindungan dan topeng askar, atau dicetak dengan cat hijau topeng solder lembut.

11. Flexural Failure flexural damage
The material (plate) is broken or damaged due to repeated bending and flexing actions, yang dipanggil Kegagalan Fleksibel.

12. Kapton polyimide soft material
This is the trade name of DuPont's products. Ia adalah jenis bahan lembut insulasi seperti lembut "poliimid". Selepas melekat dengan foli tembaga tergulung atau foli tembaga elektroplat, it can be made into the base material of flexible board (FPC). .

13. Membrane Switch membrane switch
Using the transparent polyester (Mylar) film as the carrier, the silver paste (SilverPastes or silver paste) is printed on the thick film circuit by the screen printing method, dan ruang kosong sepadan dengan panel yang melambat atau Papan PCB. Kombinasi, ia menjadi tombol "sentuh" atau papan kekunci. Peranti "kunci" kecil seperti ini biasanya digunakan dalam kalkulator komputer telapak, kamus elektronik, dan kawalan jauh untuk beberapa peralatan rumah, dll., dan dipanggil "pengganti membran".

14. Polyester Films polyester sheet
PET flakes for short, yang biasanya dikenali sebagai MylarFilms, produk DuPont, adalah bahan yang mempunyai resistensi elektrik yang baik. Dalam industri papan sirkuit, the transparent protective layer on the surface of the imaging dry film and the coverlay on the surface of the flexible board (FPC) are all PET films, and they can also be used as the substrate for silver paste printed film circuits (MembraneCircuit). Dalam industri elektronik, ia juga boleh digunakan sebagai lapisan mengisolasi untuk kabel, pengubah, unit synonyms for matching user input, atau sebagai peranti penyimpanan tubular untuk ICs berbilang.

15. Polyimide (PI) Polyimide
It is an excellent resin that is co-polymerized by Bismaleimide and Aromaticdiamine. Ia dikenali sebagai Kerimid 601, produk resin debu dilancarkan oleh syarikat Perancis "Rhone-Poulenc". DuPont membuatnya menjadi lembaran bernama Kapton. Halaman PI ini mempunyai tahan panas yang baik dan tahan elektrik. It is an important raw material for flexible board (FPC) and tape automatic bonding (TAB), serta papan yang penting untuk papan kuat tentera dan papan ibu superkomputer. Nama terjemahannya adalah "polyacryloamide".

16. Mengulang ke operasi terhubung ke Reel reel (cakera)

Some electronic parts and components can be produced by the reel (reel) retractable process, seperti TAB, Bingkai utama IC, some flexible boards (FPC), dll., yang boleh ditarik semula dan dikelilingi menggunakan pita Ia sesuai untuk menyelesaikan operasi automatik online untuk menyimpan masa dan biaya kerja operasi sepotong pada Papan PCB.