Data PCB - Analisis cacat penyelamatan papan PCB

1 Introduction
Welding is actually a chemical process. Papan sirkuit dicetak adalah sokongan bagi unsur sirkuit dan peranti dalam produk elektronik, dan ia menyediakan sambungan elektrik antara elemen sirkuit dan peranti. Dengan pembangunan cepat teknologi elektronik, densiti PCB semakin tinggi, dan ada semakin banyak lapisan. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, desain sirkuit dicetak adalah sempurna, dll.), tetapi disebabkan masalah dalam proses penyeludupan menyebabkan cacat penyeludupan dan kurang kualiti penyeludupan, yang mempengaruhi kadar laluan papan sirkuit, yang menuju ke kualiti yang tidak dipercayai seluruh mesin. Oleh itu, perlu menganalisis faktor yang mempengaruhi kualiti tentera papan sirkuit dicetak, menganalisis penyebab kekacauan tentera, dan memperbaiki alasan ini untuk memperbaiki kualiti tentera seluruh papan sirkuit.

2. Reasons for welding defects
2.1 PCB design affects soldering quality
In terms of layout, bila saiz PCB terlalu besar, walaupun tentera lebih mudah untuk dikawal, baris dicetak panjang, impedance meningkat, kemampuan anti-bunyi berkurang, dan peningkatan biaya; gangguan, seperti gangguan elektromagnetik papan sirkuit. Oleh itu, the PCB board design must be optimized: (1) Shorten the connection between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for the heating element to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, dan unsur panas sepatutnya dijauhkan dari sumber panas. (4) The arrangement of the components should be as parallel as possible, yang bukan sahaja cantik, tetapi juga mudah untuk ditambah, seharusnya dihasilkan dalam massa. Papan sirkuit dirancang sebagai segiempat 4:3. Jangan ubah lebar wayar secara tiba-tiba untuk mengelakkan kegagalan wayar. Apabila papan sirkuit dipanaskan untuk masa yang lama, foil tembaga mudah dikembangkan dan jatuh. Oleh itu, penggunaan foil tembaga kawasan besar patut dihindari.

2.2 The solderability of the circuit board holes affects the soldering quality
The poor solderability of the circuit board holes will cause virtual welding defects, mempengaruhi parameter komponen dalam sirkuit, yang menghasilkan kondukti tidak stabil bagi komponen dan lapisan dalaman papan berbilang lapisan, menyebabkan seluruh fungsi sirkuit gagal. Yang disebut penyelamatan adalah ciri-ciri permukaan logam yang dicurahkan oleh penyelamat cair, yang, filem lembaran lembaran terus berterusan relatif seragam dibentuk pada permukaan logam di mana solder ditemui. Faktor utama yang mempengaruhi kemudahan tentera papan sirkuit dicetak are: (1) The composition of the solder and the properties of the solder. Solder adalah bahagian penting dalam proses penyelamatan rawatan kimia. Ia terdiri dari bahan kimia yang mengandungi aliran. Logam eutek yang biasa digunakan dengan mencair rendah adalah Sn-Pb atau Sn-Pb-Ag. Kandungan ketidaksihatan mesti dikawal dalam proporsi tertentu untuk mencegah oksid yang dihasilkan oleh ketidaksihatan dihapuskan oleh aliran. Fungsi aliran adalah untuk membantu tentera basah permukaan litar papan yang ditetapkan dengan memindahkan panas dan menghapuskan rust. Rosin putih dan penyelesaian alkohol isopropil biasanya digunakan. (2) The soldering temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the solderability. Jika suhu terlalu tinggi, kelajuan penyebaran askar akan dipercepat. Pada masa ini, ia mempunyai aktiviti tinggi, yang akan dengan cepat oksidasi papan sirkuit dan permukaan cair askar, yang menyebabkan kesalahan penywelding. Pencemaran permukaan papan sirkuit juga akan mempengaruhi kemudahan tentera dan menyebabkan cacat. Kesalahan ini Termasuk kacang tin, bola tin, sirkuit terbuka, bersinar malang, dll.

2.3 Welding defects caused by warpage
The PCB and components are warped during the welding process, dan cacat seperti penyeludupan maya dan sirkuit pendek berlaku kerana deformasi tekanan. Warpage sering disebabkan oleh suhu tidak seimbang di bahagian atas dan bawah PCB. Untuk PCB besar, penggangguan juga akan berlaku kerana berat badan papan sendiri jatuh. Peranti PBGA biasa sekitar 0.5 mm jauh dari papan sirkuit cetak. Jika peranti pada papan sirkuit besar, semasa papan sirkuit kembali ke bentuk normal selepas sejuk, kongsi tentera akan berada di bawah tekanan untuk masa yang lama. Jika peranti dibesarkan dengan 0.1mm, Cukup untuk menyebabkan tentera terbuka. Apabila PCB terganggu, komponen itu juga boleh mengalir, dan kumpulan tentera yang berada di tengah komponen dibawa keluar dari PCB, yang menyebabkan tentera kosong. Ini sering berlaku bila hanya aliran digunakan dan tiada pasta askar digunakan untuk mengisi ruang. Bila menggunakan paste solder, disebabkan deformasi, tongkat askar dan bola askar bergabung untuk membentuk cacat sirkuit pendek. Alasan lain untuk litar pendek ialah penambahan substrat komponen semasa proses reflow. Kecacatan ditakrif oleh bentuk gelembung di bawah peranti disebabkan pengembangan dalaman. Di bawah pemeriksaan sinar-X, ia boleh dilihat bahawa sirkuit pendek tentera sering berada di tengah peranti. .

3. Conclusion
To sum up, dengan optimizasi rancangan PCB, menggunakan askar yang baik untuk memperbaiki kemudahan askar lubang papan sirkuit, dan mencegah peperangan dan mencegah kesalahan, kualiti tentera seluruh papan sirkuit dicetak boleh diperbaiki.