Language
sales@ipcb.com
2021-11-01
Performasi desain papan pcb berbilang lapisan adalah kebanyakan mirip dengan papan lapisan tunggal atau lapisan ganda. Perhatikan...
Prinsip umum bagi bentangan papan pcbThe general layout is carried out according to the following principles:
Polygon Pour: tembaga. Fungsinya sama dengan Isian, dan ia juga lukis kawasan besar tembaga; Tapi yang berbeza...
Soalan 1: Bagaimana menetapkan pakej bahagian lalai bagi bahagian biasa? Jawapan: Anda boleh guna editor perpustakaan bahagian untuk membuka...
Langkah asas desain PCBThe basic design process of the circuit board can be divided into the following four steps:(1) ...
Untuk mencegah pasangan parasitik, apabila meletakkan berbeza isyarat dan input dan output wayar, berikut patut...
Kaedah mendarat dalam PCB merancang Kaedah mendarat tanah-impedance rendah mengurangi radiasi dan meningkatkan kemampuan untuk melawan ...
Kenalkan beberapa peraturan yang disarankan dalam desain PCB1. Untuk peranti dalam talian secara diambil Jika perlawanan umum diambil dan dalam...
Sirkuit cetak ketepatan tinggi merujuk kepada penggunaan lebar/jarak garis halus, lubang mikro, lebar cincin sempit (atau tiada r...
1. Ralat saiz pad PCB salah. Masalah saiz pad umum termasuk saiz pad yang salah, terlalu besar atau terlalu kecil s pad...
Kawalan adalah proses yang paling penting dalam semua rancangan PCB. Ini akan mempengaruhi secara langsung prestasi babi PCB...
Diskusi tentang kekurangan dalam rekaan PCB1. Aras pemprosesan tidak jelas ditakrif1. Papan satu sisi adalah d...
Untuk kedudukan Bentangan, syarikat perlu menyediakan perkakasan/perisian yang diperlukan untuk kerja anda. Dalam hal perang keras...
Ceritaan sederhana di atas, saya tidak tahu jika anda mempunyai pemahaman superficial tentang IC Layout sekarang ~~Well, saya menulis di sini, saya ...
0 PremukaPCB is the abbreviation for Printed Circuit Board in English. Secara umum, corak konduktif dibuat dari cetakan...
PCB berbilang lapisan tekan suhu dan metod ujian keseluruhan tekananThe indispensable thing in the process of multilayer...
1. Keperlukan sistem:VOUT=5.0V; VIN( MAX) =9. 0V; VIN( MIN) =5. 6V; IOUT=700mA; siklus operasi=100%; TA=50[UNK]Pilih 750mA...
1. Pustaka komponen 2) Periksa komponen si...
Bagaimana untuk memenuhi prestasi RF dalam desain papan sirkuit telefon bimbit tanpa mengurangi kualiti audio Today, desp...
Persiapan.Kumpulkan maklumat berkaitan dengan rancangan PCB dari orang berikuta) Injurutera rancangan struktura: format DXF f...