Berita PCB - Perkenalan papan sirkuit HDI

Perkenalan papan sirkuit HDI

Papan HDI (Bahasa Inggeris adalah papan sambungan densiti tinggi) adalah jenis papan sirkuit dengan densiti wayar tinggi dalam mikro-buta melalui teknologi. Papan HDI dibahagi menjadi sirkuit lapisan dalaman dan sirkuit lapisan luar, dan sambungan dalaman setiap papan sirkuit lapisan diselesaikan melalui kaedah pengeboran dan metalisasi. Oleh itu, semakin tinggi aplikasi teknologi HDI, semakin tinggi aras penghasilan laminat. Papan HDI biasa laminasi sekali, dan HDI-end tinggi mengadopsi dua, tiga atau lebih proses laminasi, serta elektroplating untuk mengisi lubang, lubang tumpukan, dan pengeboran laser langsung. Apakah semua papan sirkuit PCB buta dan terkubur dipanggil papan sirkuit HDI? Papan HDI adalah papan sirkuit sambung dengan densiti tinggi. Selepas lubang buta dilapisi, lantai adalah papan HDI selepas menekan dua kali. Papan HDi dibahagi menjadi papan HDI 1, 2, 3, 4 dan 5. Contohnya, untuk telefon bimbit selepas iphone6, papan ibu menggunakan HDI tertib ke-5. Jadi hanya dikubur melalui tidak perlu papan sirkuit hdi.

Bagaimana untuk mengenalpasti urutan pertama, kedua dan ketiga papan litar hdi Hal yang paling mudah bagi semua orang untuk memahami adalah: Aras 1 adalah yang paling mudah untuk dihasilkan, dan ia relatif mudah untuk dikawal dalam terma parameter dan teknologi. Tingkat 2 dan atas adalah relatif sukar, terutama Tingkat 5 adalah yang paling sukar untuk dikawal.