Berita PCB - Arahan untuk membeli vial yang terkubur buta PCB

Arahan untuk membeli vial yang terkubur buta PCB

Dengan pembangunan rancangan produk portable semasa dalam arah miniaturisasi dan densiti tinggi, rancangan papan PCB semakin sukar, dan keperluan yang lebih tinggi ditetapkan pada proses produksi PCB. Dalam kebanyakan produk portable semasa, pakej BGA dengan jangkauan kurang dari 0.65mm menggunakan buta dan dikubur melalui proses desain. Jadi apa yang buta dan dikuburkan melalui? Jedubon akan menjawab untuk anda!

Lubang buta kebanyakan lubang kecil dengan diameter 0.05mm~0.15mm. Lubang buta yang terkubur dibentuk oleh formasi lubang laser, pencetakan plasma dan formasi lubang yang disebabkan foto. Biasanya bentuk lubang laser digunakan, dan bentuk lubang laser dibahagi menjadi CO2 dan mesin laser Ultraviolet YAG (UV).

Vial buta (Vial buta / Vial Laser): Vial buta adalah vial yang menyambungkan jejak PCB dalam kepada jejak permukaan PCB. Lubang ini tidak menembus seluruh papan.

Via dikubur: Via dikubur adalah jenis via yang hanya menyambung jejak antara lapisan dalaman, sehingga ia tidak kelihatan dari permukaan PCB.

Blind and buried via circuit boards, also called HDI boards, are often used in high-end products such as mobile phones, GPS navigation, etc. Structure of conventional multilayer circuit boards contains inner and outer circuits, and then uses drilling holes. Dan proses metalisasi dalam lubang untuk menyadari fungsi sambungan antara dalam setiap lapisan sirkuit. Selanjutnya, mari kita belajar tentang tindakan pencegahan dan pemeliharaannya.

Jaga-jaga

Jika anda ingin menyalin buta dan dikubur melalui papan sirkuit, ia lebih sukar. Secara umum, apabila menyalin papan di papan telefon bimbit dan papan HDI, anda akan bertemu buta dan dikubur vias, jadi perhatikan kepada yang berikut:

1. Hati-hati dan bersedia sebelum menyalin papan;

2. Peralatan mesti maju;

3. Dalam proses menyalin papan, ia mesti terus dibandingkan dengan papan asal;

4. Perhatikan pemeriksaan dan ulangi pemeriksaan banyak kali.

Blind and buried via maintenance

Untuk memastikan keadaan kerja yang baik papan sirkuit vias buta dan terkubur dan mengurangkan kadar kegagalan papan sirkuit, papan sirkuit patut disimpan, termasuk pemeliharaan setahun dan setengah pemeliharaan. Kaedah penyelamatan adalah seperti ini:

1. Pertahanan tahunan lubang buta dan terkubur

(1) Peribadi periksa kapasitas kondensator elektrolitik dalam papan sirkuit. Apabila ditemukan kapasitas kondensator elektrolitik kurang dari 20% kapasitas nominal, ia sepatutnya diganti dalam masa; umumnya, kehidupan kerja kondensator elektrolitik adalah kira-kira 10 tahun, jadi untuk memastikan untuk operasi normal papan sirkuit, semua kondensator elektrolitik sepatutnya diganti dalam kira-kira 10 tahun;

(2) Untuk peranti kuasa tinggi yang dilipat dengan lemak yang mengalir panas, periksa sama ada lemak yang mengalir panas kering atau tidak. Untuk lemak kering yang mengalir panas, hapuskan lemak kering yang mengalir panas dan laksanakan lemak baru yang mengalir panas untuk mencegah kabel Peranti kuasa tinggi dalam papan terbakar disebabkan penyebaran panas yang tidak baik;

(3) Bersihkan debu pada papan sirkuit pada masa untuk memastikan papan sirkuit bersih.

2. Semi-penyelamatan untuk lubang terkubur buta

(1) Bersihkan debu pada papan sirkuit setiap kuartal. Guna cairan pembersihan istimewa untuk papan sirkuit untuk membersihkannya. Setelah membersihkan debu pada papan sirkuit, gunakan pembusnah untuk keringkan papan sirkuit;

(2) Perhatikan sama ada komponen elektronik dalam papan sirkuit telah mengalami jejak suhu tinggi, dan sama ada kondensator elektrolitik telah bulged dan bocor, dan ia patut diganti jika ada.

Dengan pembangunan produk elektronik kepada ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi, keperluan yang sama ditetapkan untuk papan sirkuit buta dan terkubur. Sudah tentu, beberapa perkara mesti diperhatikan, dan pada masa yang sama, ia mesti disimpan untuk memastikan penggunaan papan sirkuit buta dan terkubur. ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi yang tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.