Berita PCB - Faham papan HDI tertib-X

Faham papan HDI tertib-X

Apabila jurutera perkakasan pertama kali datang ke kenalan dengan PCB berbilang lapisan, ia mudah untuk melihat pusing. Ia biasanya adalah sepuluh lapan lapan, dan garis-garis seperti jaringan laba-laba.

Dengan kata lain, grafik tiga-dimensi digunakan untuk memaparkan struktur dalaman diagram PCB bagi struktur-struktur yang berbeza.

Adakah ia mudah dan mudah?

Pemprosesan wayar PCB berbilang lapisan tidak berbeza dari lapisan tunggal dan lapisan ganda. Perbezaan terbesar adalah proses melewati lubang.

Sirkuitnya dicetak, lubang dibuang, kemudian tembaga dicetak. Ini semua pengembangan perkakasan yang diketahui, jadi jangan ulangi.

Papan sirkuit berbilang lapisan biasanya termasuk papan lubang melalui lubang, papan perintah pertama, dan papan lubang terbenam sekunder. Untuk papan sirkuit tinggi seperti papan peringkat ketiga, mana-mana lapisan papan sambungan biasanya jarang digunakan, dan pencurian mahal, dan tidak banyak diskusi.

Secara umum, produk cip tunggal 8 bit menggunakan papan 2 lapisan melalui lubang, perkakasan cerdas aras cip tunggal 32 bit, papan 4 lapisan dan 6 lapisan melalui lubang, perkakasan cerdas aras linux dan android, dan papan hdi aras pertama 6 lapisan melalui lubang ke 8 lapisan.

Produk kompak seperti telefon pintar biasanya menggunakan papan sirkuit tertib kedua 8-lapisan hingga 10-lapisan. Qualcomm 624 8-lapisan 2-lapisan lubang tumpukan hanya ada satu lubang dari Bangunan Kongdu ke tingkat empat.

Lubang ini terbuka sama ada ia adalah garis luar atau garis dalaman. Ia dipanggil lubang. Bilangan plat lubang tiada kaitan dengan bilangan lapisan. Biasanya dua lapisan melalui piring lubang, dan banyak tukar dan papan sirkuit tentera dibuat dari 20 lapisan atau melalui lubang.

Melalui papan sirkuit dengan bit latihan, dan kemudian tembaga elektroplat di lubang untuk membentuk saluran. Penting untuk memperhatikan bahawa diameter dalaman lubang melalui biasanya 0.2 mm, 0.25 mm dan 0.3 mm, tetapi rata-rata 0.2 mm lebih mahal daripada 0.3 mm.

Kerana latihan terlalu tipis, ia mudah untuk pecah, jadi latihan lebih lambat. Masa dan biaya bit latihan tersembunyi dalam peningkatan harga papan sirkuit.

Papan HDI berturut pertama enam lapisan mempunyai struktur laminasi. Dua lapisan di permukaan adalah lubang laser, diameter dalaman ialah 0.1 mm, dan lapisan dalaman ialah lubang mekanik. Ia sama dengan plat lubang 4 lapisan, ditambah 2 lapisan, ditutup di luar.

Laser hanya boleh menembus plat kaca, bukan tembaga logam. Oleh itu, pengeboran di permukaan luar tidak akan mempengaruhi garis lain. Selepas laser memukul lubang, ia memasuki lapisan plat tembaga, dan kemudian laser melalui lubang.

Ia adalah papan HDI 6-lapisan 2-langkah. Biasanya kita gunakan 6 lapisan, 2 lapisan kurang, sebahagian besar ialah 8 lapisan, 2 langkah. Ada lagi lapisan di sini, sama dengan 6 lapisan.

Aras kedua yang disebut mempunyai dua lapisan lubang laser. Yang disebut lubang terpancar bermakna dua lapisan lubang laser terpancar. Mengapa mereka harus terkejut? Kerana lapisan tembaga tidak menyenangkan, lubang kosong, jadi and a tidak boleh terus menendang lubang di atas, anda perlu menambah jarak tertentu, dan kemudian memukul lapisan kosong. Langkah kedua tingkat enam adalah langkah kedua tingkat empat, dan tingkat kedua adalah langkah pertama tingkat empat.

Rangkaian kedua tingkat lapan adalah peringkat pertama enam tingkat, dan peringkat pertama tingkat enam tambah dua tingkat. Dua lapisan lubang laser pada papan terpisah meliputi, dan garis akan lebih sempit. Lubang laser dalaman perlu dipotong, dan kemudian lubang laser luar dibuat.

Harganya lebih mahal daripada lubang yang salah. Dengan kata lain, setiap lapisan adalah lubang laser, dan setiap lapisan boleh disambung bersama-sama. Bagaimana anda mahu pergi, bagaimana anda memukul lubang.