Berita PCB - Perbezaan antara papan HDI dan PCB biasa!

Perbezaan antara papan HDI dan PCB biasa!

HDI (High Density Interconnect Transistor) ialah papan sambungan density-tinggi, papan sirkuit, dan distribusi sirkuit density menggunakan teknologi terbuka yang melindungi mikro.

Kristallin di dalam porositas boleh disambung ke dalam setiap baris.

Jadual HDI dijana oleh kaedah mundur, dan bilangan lapisan tinggi, dan aras teknikal tinggi.

HDI adalah terutama lapisan pokok, HDI menggunakan dua atau lebih teknologi, menggunakan babi, pakaian, laser langsung, dll.

Apabila densiti PCB melebihi 8 laminat, biaya produksi akan lebih rendah daripada biaya penyelesaian tekanan yang lebih tradisional.

Papan HDI berguna untuk menggunakan teknologi pembekalan lanjut dan pembungkusnya.

Optimumkan isyarat HDI dalam terma gangguan frekuensi radio, gangguan elektromagnetik, lepas dan konduktiviti.

Produk elektronik terus berkembang ke ketepatan tinggi dan ketepatan tinggi, yang bermakna selepas prestasi mesin diperbaiki, volum mesin mesti dikurangi.

e Standard prestasi dan standar efisiensi elektronik. Semasa ini, produk elektronik seperti telefon bimbit, imej (foto), komputer buku catatan, elektronik kereta, dll.

PCB Pengenalan Bifenil Poliklorin (PPCE Circle Board) adalah papan sirkuit dicetak dan papan sirkuit dicetak, komponen elektronik penting, pemegang komponen elektronik, dan pembawa komponen elektronik.

Ia dipanggil "materi dicetak". Ini terutama disebabkan penggunaan papan cetak dengan kerahasiaan papan cetak yang sama, sehingga mengelakkan ralat laluan. Artificial, dari tangan, tangan, kuasa-diri, kualiti peralatan, dan kaedah yang lebih baik.

Adakah semua panel PCB merujuk kepada nama HDI?

Kad HDI, iaitu papan sambungan densiti tinggi, dan dua cip braille yang lain ialah papan HDI, tahap ministerial, tahap ketiga, skala dan aras lain, seperti iPhone 6. Pemakaman sederhana tidak perlu bermakna bahawa PCB HDI relatif sederhana, dan proses dan proses dikendalikan dengan baik.

Ini adalah masalah kedudukan, ia adalah masalah seluar dan tembaga. Perintah kedua dirancang dengan cara yang berbeza dan adalah identiti tempat pembelian tersambung ke lapisan tengah.

Sambung ke dua aras HDI dari lapisan bersebelahan.

Masalah kedua ialah dua arahan ini saling meliputi. Arahan kedua dilakukan melalui posisi super. Perubatan adalah sama dengan dua langkah, tetapi terdapat banyak faktor rawatan yang mesti mudah, iaitu, saya minta maaf.

Pihak ketiga terbuka secara langsung kepada lapisan ketiga (atau lapisan kedua).

Ini adalah analogi tahap ketiga. Pedang biasa PCB yang biasa untuk HDI dan PCB adalah terutama F-4, yang digunakan untuk resin epoksi dan kaca elektronik.

Di luar, foil tembaga biasanya digunakan dalam HDI tradisional kerana pengeboran laser tidak dalam bentuk kaca. Tiada perbezaan antara bahan biasa.

ipcb ialah penghasil PCB berkualiti tinggi dan tepat, seperti: isola 370hr PCB, PCB frekuensi tinggi, PCB kelajuan tinggi, substrat ic, papan ujian ic, PCB impedance, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, PCB buta terkubur, PCB maju, PCB mikrogelombang, PCB telfon dan ipcb lain yang baik dalam penghasilan PCB.