Berita PCB - Teknologi proses pengeboran PCB terperinci

1. Apa PCB latihan belakang?

Latihan belakang sebenarnya adalah jenis tertentu pengeboran kedalaman yang dikawal. Dalam produksi papan berbilang lapisan, seperti produksi papan 12 lapisan, kita perlu sambung lapisan pertama ke lapisan ke-9. Biasanya kita menggali lubang, dan kemudian Chen Tong. Dengan cara ini, tingkat pertama tersambung secara langsung ke tingkat 12. Sebenarnya, kita hanya perlu tingkat pertama untuk disambung ke tingkat 9. Sejak tingkat 10 ke 12 tidak disambung dengan wayar, mereka seperti pilar. Lajur ini mempengaruhi laluan isyarat, yang boleh menyebabkan masalah integriti isyarat dalam isyarat komunikasi. Jadi pilar tambahan ini (yang dipanggil STUB dalam industri) dibuang dari sisi belakang (pengeboran sekunder). Jadi ia dipanggil latihan balik, tetapi ia biasanya tidak bersih seperti latihan, kerana proses berikutnya akan elektroli tembaga sedikit, dan ujung latihan sendiri juga tajam. Oleh itu, pembuat PCB akan meninggalkan titik kecil. Panjang STUB kiri ini dipanggil nilai B, yang biasanya berada dalam julat 50-150UM.

2. Apa keuntungan pengeboran belakang?

1) Kurangkan gangguan bunyi;

2) Perbaiki integriti isyarat;

3) Ketebasan plat setempat menjadi lebih kecil;

4) Kurangkan penggunaan lubang buta terkubur dan kurangkan kesulitan produksi PCB.

3. Apa fungsi pengeboran belakang?

Peran pengeboran belakang adalah untuk mengebor keluar seksyen lubang-melalui yang tidak bermain mana-mana peran dalam sambungan atau penghantaran, untuk menghindari refleksi, menyebar, lambat, dll., yang menyebabkan penghantaran isyarat kelajuan tinggi, dan untuk membawa "distorsi" ke isyarat. Penelitian telah menunjukkan bahawa ia mempengaruhi integriti isyarat sistem isyarat. Faktor utama termasuk desain, bahan papan, garis pemindahan, sambungan, pakej cip dan faktor lain, tetapi vias mempunyai kesan yang lebih besar pada integriti isyarat.

4. Prinsip kerja produksi pengeboran belakang

Bergantung pada mikro-semasa yang dijana apabila ujung bor menyentuh foil tembaga permukaan substrat apabila bit bor dibuang ke bawah untuk merasakan tinggi permukaan papan, dan kemudian dibuang ke bawah menurut kedalaman bor ditetapkan, dan menghentikan bor apabila ia mencapai kedalaman bor.

5. Proses produksi latihan belakang?

a. Sediakan PCB dengan lubang kedudukan pada papan PCB, dan gunakan lubang kedudukan untuk menggali dan kedudukan lubang PCB dan lubang menggali;

b. Electroplating PCB selepas lubang bor, dan filem kering mengunci lubang posisi sebelum elektroplating;

c. Buat grafik lapisan luar pada PCB elektroplad;

d. Lakukan elektroplating corak pada PCB selepas corak lapisan luar terbentuk, dan lakukan rawatan penyegelan filem kering pada lubang posisi sebelum elektroplating corak;

e. Guna lubang kedudukan yang digunakan oleh pengeboran untuk kedudukan pengeboran belakang, dan guna pengeboran untuk mengeboran belakang lubang elektroplad yang perlu dikeboran semula;

f. Selepas pengeboran belakang, cuci pengeboran belakang dengan air untuk membuang cip pengeboran sisa dalam pengeboran belakang.

6. Jika ada lubang dalam papan sirkuit, bagaimana untuk menyelesaikannya dari lapisan ke-14 ke lapisan ke-12?

1) Jika papan mempunyai garis isyarat pada lapisan ke-11, terdapat lubang di kedua-dua hujung garis isyarat untuk menyambung ke permukaan komponen dan permukaan askar, dan komponen akan disisipkan pada permukaan komponen, seperti yang dipaparkan dalam figura di bawah, iaitu, pada garis ini, isyarat dihantar dari komponen A ke komponen B melalui garis isyarat pada lapisan ke-11.

Yang di atas adalah perkenalan kepada teknologi pengeboran balik PCB. Ipcb juga disediakan kepada penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB