Berita PCB - Capaian bentangan dan kabel PCB dalam rancangan ADC kelajuan tinggi

Dalam industri hari ini, layout papan sirkuit cetak sistem telah menjadi sebahagian integral daripada rancangan sendiri. Oleh itu, jurutera rancangan mesti faham mekanisme yang mempengaruhi prestasi rancangan rantai isyarat kelajuan tinggi.

Dalam rancangan rantai isyarat analog kelajuan tinggi, bentangan papan sirkuit cetak (PCBS) memerlukan pertimbangan banyak pilihan, beberapa lebih penting daripada yang lain, dan beberapa bergantung pada aplikasi. Jawapan terakhir berbeza, tetapi dalam semua kes jurutera rancangan patut cuba untuk menghapuskan ralat praktek terbaik tanpa obses atas setiap perincian bentangan dan kabel. Maklumat yang diberikan dalam nota aplikasi ini akan membantu untuk merancang jurutera untuk projek merancang kelajuan tinggi berikutnya.

Sold Bare

Pad bar (EPAD) kadang-kadang terlepas, tetapi ia penting untuk maksimumkan prestasi rantai isyarat dan untuk maksimumkan penyebaran panas peranti.

Pad kosong, yang ADI panggil pin 0, adalah pad di bawah kebanyakan peranti hari ini. Ia adalah sambungan penting melalui mana semua pendaratan dalaman cip disambung ke titik pusat di bawah peranti. Adakah anda memperhatikan bahawa banyak penyukar dan amplifier kini hilang pin tanah kerana pads kosong?

Kekunci adalah untuk memperbaiki pin ini ke PCB dengan betul untuk sambungan elektrik dan panas yang kuat. Jika sambungan ini tidak kuat, kekeliruan berlaku, dengan kata lain, rancangan mungkin tidak berfungsi.

Mencapai sambungan optimal

Ada tiga langkah untuk mencapai sambungan elektrik dan panas optimal dengan pads kosong. Pertama, jika mungkin, pads kosong sepatutnya digandakan pada setiap lapisan PCB untuk membentuk sambungan panas padat dengan semua lapisan tanah dan tanah untuk penyebaran panas cepat. Langkah ini relevan untuk peranti kuasa tinggi dan aplikasi dengan nombor saluran tinggi. Di sisi elektrik, ini akan menyediakan sambungan berpotensi yang baik untuk semua lapisan tanah.

Pad kosong boleh digandakan pad a lapisan bawah (lihat Figur 1), yang boleh digunakan sebagai titik tanah tenggelam panas yang menyambung dan tempat untuk memasang radiator sisi bawah.

Contohnya, bila papan sirkuit tidak dapat mencapai segmen bentangan yang baik disebabkan kekurangan saiz, lapisan latar bawah perlu dipisahkan. Ini mungkin kerana bekalan kuasa bas kotor atau sirkuit digital bunyi tinggi mesti ditempatkan di kawasan tertentu untuk memenuhi keperluan desain tradisional atau dimensi. Dalam kes ini, pemisahan formasi adalah kunci untuk mencapai prestasi yang baik. Bagaimanapun, untuk rancangan keseluruhan menjadi berkesan, lapisan mendarat ini mesti disambung bersama-sama oleh jembatan atau titik sambungan di suatu tempat di papan sirkuit. Oleh itu, titik kongsi patut dibahagikan secara bersamaan atas strata pendaratan terpisah.

Akhirnya, kadang-kadang ada titik sambungan pada PCB yang adalah tempat terbaik untuk arus kembali lewat tanpa prestasi yang mengurangkan atau memaksa arus kembali untuk disambung dengan sirkuit sensitif. Jika titik sambungan ini ditempatkan dekat, atau dibawah penukar, tiada pendaratan terpisah diperlukan.

kesimpulan

Pertimbangan bentangan sentiasa membingungkan kerana banyak pilihan optimal. Teknologi dan prinsip selalu menjadi sebahagian dari budaya desain syarikat. Injinir suka belajar dari rancangan sebelumnya, dan tekanan untuk sampai ke pasar membuat desainer tidak suka untuk mengubah atau cuba teknologi baru. Mereka terperangkap dalam imbangan risiko sehingga ada masalah besar dalam sistem.

Pada papan penilaian, modul, dan aras sistem, pendaratan tunggal sederhana adalah terbaik. Segmen sirkuit yang baik adalah kunci. Ini juga mempengaruhi bentangan lapisan dan lapisan bersebelahan. Jika lapisan sensitif berada di atas lapisan digital bunyi tinggi, sedar bahawa sambungan salib mungkin berlaku. Pengumpulan juga penting; Nota penghasilan yang disediakan ke kedai PCB atau kedai pengumpulan patut digunakan untuk memastikan sambungan yang boleh dipercayai antara pad kosong IC dan PCB.

Pengumpulan yang teruk sering menghasilkan prestasi sistem yang teruk. Menyahkopol pin VDD dekat titik masukan lapisan kuasa dan penukar atau IC sentiasa berguna. Bagaimanapun, untuk meningkatkan kapasitas pemisahan frekuensi tinggi yang ada, bekalan kuasa yang dikumpulkan dengan ketat dan lapisan pendaratan patut digunakan (jarak ¤4 mils). Kaedah ini datang tanpa kos tambahan dan hanya mengambil beberapa minit untuk kemaskini nota penghasilan PCB.

Apabila merancang bentangan penukar kelajuan tinggi, resolusi tinggi, sukar untuk mempertimbangkan semua ciri-ciri khusus. Setiap aplikasi unik. Ia diharapkan bahawa titik yang diterangkan dalam nota aplikasi ini akan membantu jurutera desain memahami lebih baik desain sistem masa depan.