Berita PCB - Name

Name

1.1. Cantik · Ia tidak hanya perlu untuk mempertimbangkan kedudukan yang baik dan teratur komponen, tetapi juga kawat yang indah dan licin. Oleh kerana layman umum kadang-kadang menekankan lebih dahulu, untuk menentukan keuntungan dan kelemahan dari desain sirkuit satu-sisi dan berkesan pada biaya, untuk imej produk, yang pertama perlu diberi keutamaan apabila keperluan prestasi tidak menuntut. Bagaimanapun, dalam kesempatan prestasi tinggi, jika and a perlu menggunakan papan dua sisi, dan papan sirkuit juga dikumpulkan di dalamnya, dan ia biasanya tidak kelihatan, estetik kawat patut dinaikkan dahulu.

1.2. Paksa

Papan sirkuit seharusnya mampu menahan berbagai-bagai kekuatan luar dan getaran semasa pemasangan dan kerja. Untuk sebab ini, papan PCB sepatutnya mempunyai bentuk yang masuk akal, dan kedudukan pelbagai lubang (lubang skru, lubang bentuk istimewa) pada papan sepatutnya diatur secara masuk akal. Secara umum, jarak antara lubang dan pinggir papan sepatutnya sekurang-kurangnya lebih besar daripada diameter lubang. Pada masa yang sama, perlu dikatakan bahawa bahagian paling lemah plat disebabkan oleh lubang berbentuk istimewa juga perlu mempunyai kekuatan pengendalian yang cukup. Sambungan yang secara langsung "memperluas" keluar dari shell peranti di papan mesti secara rasional ditetapkan untuk memastikan kepercayaan jangka panjang.

1.3. Terpanas

Untuk peranti kuasa tinggi dengan generasi panas yang berat, selain memastikan keadaan penyebaran panas, mereka juga mesti ditempatkan di lokasi yang sesuai. Terutama dalam sistem analog yang canggih, perhatian istimewa perlu diberikan kepada kesan negatif medan suhu yang dijana oleh peranti-peranti ini pada sirkuit preamplifier yang rapuh. Secara umum, bahagian dengan kuasa yang sangat besar patut dibuat ke dalam modul secara terpisah, dan tindakan pemisahan panas tertentu patut diambil diantara sirkuit pemprosesan isyarat dan sirkuit pemprosesan isyarat.

1.4. Isyarat

Pergangguan isyarat adalah faktor yang paling penting untuk dianggap dalam rancangan bentangan PCB. Aspek yang paling asas ialah: sirkuit isyarat lemah dipisahkan atau bahkan terpisah dari sirkuit isyarat kuat; bahagian AC dipisahkan dari bahagian DC; bahagian frekuensi tinggi dipisahkan dari bahagian frekuensi rendah; perhatikan arah garis isyarat; bentangan garis bawah; perisai dan penapisan yang tepat dan tindakan lain. Ini telah diperingatkan berulang kali dalam banyak perjanjian, jadi saya tidak akan mengulanginya di sini.

1.5. Pemasangan

Ia merujuk kepada siri asas yang diusulkan untuk memasang papan sirkuit secara lembut ke dalam chassis, shell, dan slot dalam aplikasi tertentu, tanpa gangguan ruang, sirkuit pendek dan kemalangan lain, dan untuk meletakkan sambungan yang ditentukan di kedudukan yang ditentukan pada chassis atau shell. Perlu. Saya tidak akan mengulanginya di sini.