Berita PCB - Bercakap tentang proses penghasilan papan PCB

Image (forming/wire making)

Langkah pertama adalah untuk menetapkan kabel antara bahagian. Kami menggunakan Subtractive Transfer untuk mengekspresikan filem kerja pada konduktor logam. Teknik ini adalah untuk menyebarkan lapisan tipis foil tembaga di seluruh permukaan dan menghapuskan kelebihan. Pemindahan corak tambahan adalah kaedah lain yang kurang orang gunakan. Ia adalah kaedah untuk meletakkan wayar tembaga hanya di mana yang diperlukan, tetapi kita tidak akan membicarakannya di sini. Jika anda membuat papan dua sisi, maka kedua-dua sisi substrat PCB akan ditutup dengan foil tembaga. Jika anda membuat papan berbilang lapisan, langkah berikutnya akan melekat papan ini bersama-sama. Carta aliran berikut menggambarkan bagaimana wayar ditegakkan pada substrat. Fotoresist positif dibuat dari sensitiser, yang akan meleleh di bawah pencahayaan (photoresist negatif akan hancur jika ia tidak dipecahkan). Terdapat banyak cara untuk merawat photoresist di permukaan tembaga, tetapi cara yang paling umum adalah untuk memanaskannya dan menggulingnya di permukaan yang mengandungi photoresist (dipanggil photoresist filem kering). Ia juga boleh disemprot di kepala dengan cara cair, tetapi jenis filem kering menyediakan resolusi yang lebih tinggi dan juga boleh menghasilkan wayar yang lebih tipis. Kapul ini hanyalah templat untuk lapisan PCB dalam penghasilan. Sebelum photoresist di papan PCB terkena cahaya UV, perisai cahaya yang meliputinya boleh mencegah beberapa kawasan photoresist daripada terkena (menganggap photoresist positif digunakan). Kawasan-kawasan ini ditutup oleh foto akan menjadi kabel. Selepas photoresist dikembangkan, bahagian tembaga kosong yang lain akan dicetak. Proses pencetak boleh menyelam papan ke dalam penyebab pencetak atau menyemprot penyebab pada papan. Secara umum digunakan sebagai penyelesaian cetakan ialah klorid ferik (Chlorid ferik), ammonia alkalin (Ammonia Alkalin), asid sulfurik ditambah peroksid hidrogen (Acid sulfurik + Peroksid hidrogen), dan klorid tembaga (Chlorid Cupric). Selepas pencetakan, foto yang tersisa dibuang. Ini dipanggil proses pelepasan. Penggeledahan dan penggeledahan Jika and a membuat PCB berbilang-lapisan dengan lubang yang terkubur atau buta, setiap lapisan papan mesti dibor dan elektroplat sebelum ikatan. Jika anda tidak melalui langkah ini, maka tidak ada cara untuk menyambung satu sama lain. Selepas pengeboran oleh mesin menurut keperluan pengeboran, bagian dalam lubang mesti dipotong elektro (Teknologi Melalui lubang terpotong, PTH). Selepas di dalam Kongbi dirawat logam, lapisan dalaman sirkuit boleh disambung satu sama lain. Sebelum memulakan elektroplating, sampah dalam lubang mesti dibersihkan. Ini kerana epoksi resin akan menghasilkan beberapa perubahan kimia selepas pemanasan, dan ia akan menutupi lapisan PCB dalaman, jadi ia mesti dibuang dahulu. Kedua-dua tindakan pembersihan dan elektroplating telah selesai dalam proses kimia. PCB berbilang lapisan menekan · Setiap lapisan tunggal mesti ditekan bersama-sama untuk membuat papan berbilang lapisan. Tindakan menekan termasuk menambah lapisan yang mengisolasi antara lapisan dan mengikat satu sama lain dengan kuat. Jika ada butang melalui beberapa lapisan, setiap lapisan mesti diproses berulang kali. Kabel di sisi luar papan pelbagai lapisan biasanya diproses selepas papan pelbagai lapisan dilaminasi. Proses topeng solder, permukaan cetakan skrin dan bahagian jari emas plating · Seterusnya, tutup topeng solder pada kawat luar, sehingga kawat tidak akan menyentuh bahagian plating. Permukaan cetakan skrin dicetak padanya untuk menandakan kedudukan setiap bahagian. Ia tidak boleh menutupi mana-mana wayar atau jari emas, jika tidak ia boleh mengurangi kemudahan tentera atau kestabilan sambungan semasa. Bahagian jari emas biasanya dilapis dengan emas, sehingga sambungan semasa berkualiti tinggi boleh dijamin apabila slot pengembangan disisipkan.test Untuk menguji sama ada PCB mempunyai sirkuit pendek atau sirkuit terbuka, anda boleh guna ujian optik atau elektronik. Kaedah optik menggunakan pengimbasan untuk mencari cacat dalam setiap lapisan, dan ujian elektronik biasanya menggunakan sonda terbang untuk memeriksa semua sambungan. Ujian elektronik lebih tepat dalam mencari sirkuit pendek atau sirkuit terbuka, tetapi ujian optik boleh lebih mudah mengesan jarak yang salah antara konduktor. Pemasangan dan penywelding sebahagian · Langkah terakhir adalah untuk memasang dan penyweld sebahagian. Kedua-dua bahagian THT dan SMT dipasang pada PCB menggunakan mesin dan peralatan. Bahagian THT biasanya ditetapkan dengan kaedah yang dipanggil penyelesaian Gelombang. Ini membenarkan semua bahagian untuk disediakan ke PCB sekaligus. Pertama potong pins dekat papan dan bengkok sedikit untuk membenarkan bahagian-bahagian untuk diselesaikan. Kemudian alihkan PCB ke gelombang air bagi co-solvent, sehingga bawah dalam kenalan dengan co-solvent, sehingga oksid pada logam bawah boleh dibuang. Selepas memanaskan PCB, kali ini ia dipindahkan ke askar cair, dan askar selesai selepas kenalan dengan bawah. Kaedah penyelesaian secara automatik bahagian SMT dipanggil penyelesaian Melalui Semula. Solder pasta yang mengandungi aliran dan solder diproses sekali selepas bahagian-bahagian dipasang pada PCB, dan kemudian diproses lagi selepas PCB dipanas. Selepas PCB telah sejuk, tentera selesai, dan langkah berikutnya adalah untuk bersedia untuk ujian terakhir PCB.