Berita PCB - Tenderasi pembangunan masa depan teknologi papan sirkuit

Saiz peralatan terminal terus berkurang untuk memenuhi keperluan pengguna untuk portabiliti, tetapi fungsi aras papan semakin kompleks, dan ada semakin banyak aplikasi isyarat kelajuan tinggi, sehingga ruang PCB semakin ramai. Produk elektronik yang disebut di atas memerlukan PCB kecil dalam arah pembangunan berbilang. ubah. Kaedah untuk mengurangi saiz PCB, atau memperbaiki "integrasi" PCB, biasanya boleh dibahagi ke tiga kaedah berikut: meningkatkan bilangan lapisan, mengurangkan lebar garis dan jarak garis dan diameter terbuka, dan menggunakan bahan baru.

PCB (Printed Circuit Board) telah menjadi industri utama di Asia Pacific, terutama syarikat Cina.

Menurut data dari Asosiasi Perhubungan Industri Elektronik Antarabangsa (IPC), kapasitas produksi PCB dari China Besar mengandungi 63.6% dari dunia pada 2017 (termasuk 52.7% dari tanah daratan). Jika Korea Selatan dan Jepun ditambah, Asia Timur menghasilkan lebih dari 80% kapasitas produksi PCB global.

PCB telah secara perlahan-lahan menjadi industri matahari terbenam di Eropah dan Amerika Syarikat, dan keseluruhan cenderung menurun. Namun, syarikat PCB di Amerika Syarikat telah fokus pada industri PCB tahun-tahun terakhir, dan ia mempunyai momentum yang baik. 10%, jualan lebih dari 2.8 bilion dolar Amerika Syarikat, dan apabila industri elektronik dijangka akan pesimistik, berkata bahawa syarikat masih mengharapkan untuk mencapai pertumbuhan positif pada 2019.

Walaupun ia tidak mempunyai keuntungan biaya, Schindler Technology telah berjaya dengan baik dalam pasar nilai-tambahan tinggi PCB, terutama dalam pasar aplikasi komunikasi, pertahanan negara, automotif, perubatan dan aplikasi industri. Menurut data dari organisasi penyelidikan pasar PCB Prismark, dalam pasar PCB komunikasi, Schindler Technology menaikkan senarai pada 2017 dan adalah satu-satunya pembuat Cina di antara lima pembuat terbaik.

Di medan semikonduktor, ada undang-undang Moore. Bilangan transistor terintegrasi per unit dua kali ganda setiap 24 bulan. Tenderasi panjang), yang bermakna saiz satu transistor dikurangkan dan integrasi keseluruhan cip diperbaiki. Walaupun permintaan industri PCB untuk pengurangan saiz tidak sama ekstrim seperti industri semikonduktor, ia juga terus mengajukan keperluan yang lebih tinggi dengan pembangunan industri elektronik. Peranti komputer peribadi telah berevolusi dari desktop ke buku catatan, dan kemudian ke tablet dan telefon bimbit. Saiz peranti telah dikurangkan oleh arahan besar. Pertumbuhan integrasi cip telah bermain peran utama, tetapi pengurangan saiz PCB dan peningkatan densiti wayar juga pendekatan bantuan penting.

Hadapi soalan dari TechSugar, Edman berkata bahawa terdapat dua trends utama dalam pembangunan teknologi PCB. Tenderasi pertama ialah miniaturisasi yang sedang berlangsung. Saiz peralatan terminal terus berkurang untuk memenuhi keperluan pengguna untuk portabiliti, tetapi fungsi aras papan semakin kompleks, dan ada semakin banyak aplikasi isyarat kelajuan tinggi, sehingga ruang PCB semakin ramai. Produk elektronik yang disebut di atas memerlukan PCB kecil dalam arah pembangunan berbilang. ubah. Kaedah untuk mengurangi saiz PCB, atau memperbaiki "integrasi" PCB, biasanya boleh dibahagi ke tiga kaedah berikut: meningkatkan bilangan lapisan, mengurangkan lebar garis dan jarak garis dan diameter terbuka, dan menggunakan bahan baru.

Kombinasi perkakasan dan perisian adalah titik panas di pasar semasa. Guna pita sirkuit fleksibel ultra-tipis untuk menyambungkan komponen papan sirkuit cetak berbilang dan komponen lain (seperti paparan, input atau memori, dll.) tanpa wayar, kabel atau sambungan. Papan sirkuit fleksibel digunakan sebagai pembawa sokongan bagi sirkuit yang diperlukan untuk sambungan antara pelbagai modul papan sirkuit keras berbilang lapisan dalam modul papan sirkuit fleksibel dan keras dicetak sesuai dengan yang diperlukan.

Berbanding dengan kombinasi PCB piawai menggunakan kabel dan sambungan terpisah, masa rata-rata diantara kegagalan (MTBF) papan flex yang ketat biasanya lebih panjang. Papan fleksibel ini dan papan flex-rigid teknologi Schindler digunakan secara luas dalam satelit dan aplikasi tentera. Pesawat terbang dan pelbagai pelbagai peralatan perubatan dan kesehatan, dan aplikasi saintifik dan industri yang berbeza.

PCB dan penghasilan pintar

Penghasilan cerdas dan Industri 4.0 adalah topik panas hari ini. Pembuat utama seperti Schindler Technology secara alami perlu berfikir tentang bagaimana untuk membawa industri penghasilan PCB ke era penghasilan cerdas dengan proses yang lebih bijak, kualiti yang boleh dijejaki, dan efisiensi produksi yang tinggi. Edelman berkata bahawa kilang pintar PCB bukan hanya strategi IT, bukan hanya penghasilan automatik. Fabrik pintar PCB mesti mampu mencapai ketampilan proses pada masa sebenar dan faktor produksi yang boleh dikawal sepenuhnya untuk memenuhi penghasil PCB dan kapasitas persekitaran, teknologi, kualiti, dan produksi pelanggan. Keuntungan biaya, dan semua keperluan untuk pengesan data.

Namun, garis produksi PCB tradisional menghadapi banyak kesulitan bila berkembang menjadi kilang cerdas. Contohnya, peralatan garis produksi tradisional PCB biasanya tidak tersambung ke Internet, dan penyedia pautan yang berbeza berbeza, ia sukar untuk menyambung dan berkomunikasi antara peralatan, industri juga kekurangan standar komunikasi peralatan yang bersatu, dan pengesan proses produksi adalah lemah. Sistem MES industri PCB adalah primitif dan kasar. Berbanding dengan penidaran semikonduktor atau panel, peralatan PCB mempunyai darjah rendah automatasi dan lebih banyak operasi manual. Selain itu, penghasilan PCB mempunyai kadar keuntungan bruto relatif rendah. Oleh itu, ia dipenuhi pelaburan peralatan dan perlu memasuki Industri 4.0. Ia tidak mudah.