Berita PCB - Biar saya bercakap tentang pengalaman penutup tembaga

Biar saya bercakap tentang pengalaman penutup tembaga, dan bercakap tentang pemandangan and a yang disebut tumpahan tembaga adalah untuk menggunakan ruang yang tidak digunakan pada PCB sebagai permukaan rujukan dan kemudian mengisinya dengan tembaga tegar. Kawasan tembaga ini juga dipanggil penuh tembaga. Kepentingan penutup tembaga adalah untuk mengurangi pengendalian wayar tanah dan meningkatkan kemampuan anti-gangguan; mengurangi turun tegangan dan meningkatkan efisiensi bekalan kuasa; selain itu, ia disambung dengan wayar tanah untuk mengurangi kawasan loop. Jika papan PCB mempunyai banyak dasar, seperti SGND, AGND, GND, dll., bagaimana untuk menuangkan tembaga? pendekatan saya adalah untuk menggunakan "tanah" yang paling penting sebagai rujukan untuk menuangkan tembaga secara bebas menurut kedudukan papan PCB. Tanah digital dan tanah analog terpisah untuk menuangkan tembaga. Pada masa yang sama, sebelum menuangkan tembaga, tebal sambungan kuasa yang sepadan: V5.0V, V3.6V, V3.3V, dll. Dengan cara ini, struktur berbilang yang boleh dihancurkan dengan bentuk yang berbeza dibentuk.

Terdapat beberapa masalah yang perlu diselesaikan dalam penutup tembaga: satu adalah sambungan titik tunggal dari kawasan yang berbeza, yang disambung melalui resistor 0 ohm atau kacang magnetik atau induktan; yang lain adalah penutup tembaga berhampiran oscillator kristal, dan oscillator kristal dalam sirkuit adalah sumber emisi frekuensi tinggi. Ia adalah untuk menutup tembaga di sekitar oscillator kristal, dan kemudian tanah shell oscillator kristal secara terpisah. Yang ketiga adalah masalah pulau yang terpisah (zon mati). Jika and a berfikir ia terlalu besar, ia tidak akan biaya banyak untuk menentukan tanah melalui dan menambahnya.

Selain itu, sama ada tumpahan tembaga kawasan besar lebih baik atau tumpahan tembaga grid lebih baik, ia tidak baik untuk menyebarkan. Kenapa? Jika tembaga ditutup dengan kawasan besar, jika soldering gelombang digunakan, papan mungkin ditangkap atau bahkan meletup. Dari sudut pandangan ini, penyebaran panas grid lebih baik. Biasanya ia adalah grid berbilang-tujuan dengan keperluan anti-gangguan tinggi untuk sirkuit frekuensi tinggi, dan sirkuit dengan arus besar dalam sirkuit frekuensi rendah biasanya digunakan dengan tembaga lengkap. Bagaimanapun, seorang wira pernah beritahu saya bahawa pertandingan impedance mesti digunakan untuk isyarat di atas 1GHz, dan permukaan reflektif mesti tembaga penuh!

Pengalaman peribadi: Apabila memulakan wayar, wayar tanah patut dilayan sama. Apabila menjalankan wayar, wayar tanah seharusnya dijalankan dengan baik. Anda tidak boleh bergantung pada menambah vias untuk menghapuskan pin tanah untuk sambungan selepas tuang tembaga. Kesan ini sangat teruk. Tentu saja, jika tembaga grid digunakan, sambungan tanah ini akan mempengaruhi penampilan. Jika anda berhati-hati, hapuskannya.

Akhirnya, singkatkan keuntungan penutup tembaga: meningkatkan efisiensi kuasa, mengurangkan gangguan frekuensi tinggi, dan yang lain ialah ia kelihatan cantik!

Yang di atas ialah perkenalan pengalaman penutup tembaga. Ipcb juga menyediakan penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.