Berita PCB - Perkenalan ke kaedah ujian elektrik PCB

1. Ujian elektrik

Dalam proses produksi papan PCB, ia tidak dapat dihindari bahawa cacat elektrik seperti sirkuit pendek, sirkuit terbuka, dan kebocoran disebabkan faktor luaran tidak dapat dihindari disebabkan. Selain itu, PCB terus berkembang ke arah densiti tinggi, pitch yang baik, dan tahap berbilang. Menyelinap keluar, dan membolehkan ia mengalir ke dalam proses, pasti akan menyebabkan lebih banyak buang-buang kos. Oleh itu, selain peningkatan kawalan proses, peningkatan teknologi ujian juga boleh menyediakan penghasil PCB dengan solusi untuk mengurangi kadar penolakan dan meningkatkan hasil produk. .

Dalam proses produksi produk elektronik, biaya kesalahan disebabkan oleh kesalahan mempunyai darjah yang berbeza dalam setiap tahap. Semakin awal ia ditemui, semakin rendah biaya penyembuhan. "Peraturan 10""""s "sering digunakan untuk menilai kos penyembuhan apabila PCB ditemukan cacat pada tahap-tahap berbeza proses penghasilan. Contohnya, selepas papan kosong dihasilkan, jika litar terbuka dalam papan boleh dikesan dalam masa sebenar, biasanya hanya perlu memperbaiki garis untuk memperbaiki cacat, atau paling kurang satu papan kosong hilang; Tetapi jika sirkuit terbuka tidak dikesan, tunggu papan dihantar Apabila pengumpul turun selesai pemasangan bahagian, tin dan IR juga diubah semula, tetapi pada masa ini dikesan bahawa sirkuit terputus. Pemasang turun umum akan meminta syarikat penghasilan papan kosong untuk membayar kos bahagian dan kerja berat. Hadiah pemeriksaan, dll. Jika ia lebih malang, papan cacat tidak ditemui dalam ujian pemasang, dan ia memasuki seluruh sistem produk selesai, seperti komputer, telefon bimbit, bahagian auto, dll. Pada masa ini, kehilangan yang ditemui oleh ujian akan menjadi papan kosong pada masa. Seratus kali, seribu kali, atau lebih tinggi. Oleh itu, untuk industri PCB, ujian elektrik adalah untuk pengesan awal cacat fungsi sirkuit.

Pemain turun biasanya memerlukan pembuat PCB untuk melakukan 100% ujian elektrik, dan oleh itu mereka akan mencapai persetujuan dengan pembuat PCB mengenai syarat ujian dan kaedah ujian. Oleh itu, kedua-dua pihak akan mendefinisikan secara jelas item berikut:

1. Uji sumber data dan format

2. Keadaan ujian, seperti tekanan, semasa, pengisihan dan sambungan

3. Kaedah produksi dan pemilihan peralatan

4. Bab ujian

5. Spesifikasi perbaikan

Dalam proses penghasilan PCB, ada tiga tahap yang mesti diuji:

1. Selepas lapisan dalaman dicetak

2. Selepas sirkuit luar dicetak

3. Produk selesai

Pada setiap tahap, biasanya ada 2 hingga 3 kali 100% ujian, dan papan cacat disemak keluar dan kemudian diubah kerja. Oleh itu, stesen ujian juga sumber terbaik koleksi data untuk menganalisis masalah proses. Melalui keputusan statistik, peratus sirkuit terbuka, sirkuit pendek dan masalah isolasi lain boleh dicapai. Selepas kerja berat, pemeriksaan akan dilakukan. Selepas data diurus, kaedah kawalan kualiti boleh digunakan untuk mencari Solve sebab root masalah.

2. Kaedah dan peralatan pengukuran elektrik

Kaedah ujian elektrik termasuk: DeDICated, Universal Grid, Flying Probe, E-Beam, Conductive Cloth (Glue), Capacity (CaPACity) Dan ujian berus (ATG-SCAN MAN), yang mana terdapat tiga peralatan yang paling biasa digunakan, iaitu mesin ujian istimewa, mesin ujian umum dan mesin ujian sond terbang. Untuk memahami lebih baik fungsi pelbagai peranti, berikut akan membandingkan ciri-ciri tiga peranti utama.

1. Ujian Probe Terbang

Prinsip ujian sonda terbang sangat mudah. Ia hanya memerlukan dua sond untuk bergerak x, y, z untuk menguji dua titik akhir setiap sirkuit satu per satu, jadi tidak perlu membuat jigs mahal tambahan. Namun, kerana ia adalah ujian titik akhir, kelajuan ujian sangat lambat, kira-kira 10-40 titik/saat, jadi ia lebih sesuai untuk sampel dan produksi massa kecil; dalam terma ketepatan ujian, ujian sonda terbang boleh dilaksanakan pada papan ketepatan yang sangat tinggi (), seperti MCM.

2. Ujian Grid Universal

Prinsip asas ujian-tujuan umum ialah bentangan sirkuit PCB dirancang mengikut grid. Secara umum, ketepatan sirkuit yang disebut merujuk kepada jarak grid, yang diungkapkan dalam terma pitch (kadang-kadang ia juga boleh diungkapkan dengan ketepatan lubang) ), dan ujian umum berdasarkan prinsip ini. Menurut kedudukan lubang, bahan as as G10 digunakan sebagai topeng. Hanya sonda di posisi lubang boleh melewati topeng untuk ujian elektrik. Oleh itu, penghasilan peralatan adalah mudah dan cepat, dan sond jarum boleh digunakan semula. Ujian-tujuan umum mempunyai Grid piala jarum besar piala piala piala yang ditetapkan dengan sangat banyak titik pengukuran. Plat jarum sond bergerak boleh dibuat mengikut nombor bahan yang berbeza. Apabila produksi massa, plat jarum bergerak boleh diubah ke produksi massa untuk nombor bahan yang berbeza. Ujian. Selain itu, untuk memastikan keseluruhan sistem sirkuit papan PCB lengkap, perlu menggunakan tenaga tinggi (seperti 250V) titik ujian berbilang-tujuan mesin utama ujian elektrik untuk melakukan ujian elektrik terbuka/pendek di papan dengan plat jarum dengan kenalan khusus. Mesin ujian universal jenis ini dipanggil "EQUIPMENT Uji Automatik" (ATE, EQUIPMENT Uji Automatik).

Titik ujian tujuan umum biasanya lebih dari 10,000 titik. Ujian dengan ketepatan ujian atau dipanggil ujian pada grid. Jika ia dilaksanakan pada papan densiti tinggi, ia keluar dari rancangan on-grid kerana ruang ketat, jadi ia milik off-grid. Untuk ujian, peralatan mesti dirancang secara khusus, dan ketepatan ujian tujuan umum biasanya hingga QFP.

3. Ujian DedICated

Ujian istimewa adalah ujian istimewa terutamanya kerana peralatan yang digunakan (Fixture, seperti plat jarum untuk ujian elektrik papan sirkuit) hanya sesuai untuk satu nombor bahan, dan papan nombor bahan yang berbeza tidak dapat diuji. Dan ia tidak boleh diulang semula. Dalam bilangan titik ujian, panel tunggal boleh diuji dalam 10,240 titik dan 8,192 titik dua sisi masing-masing. Dalam terma ketepatan ujian, disebabkan tebal kepala sonda, ia lebih sesuai untuk papan dengan pitch di atas.