Berita PCB - ​ Apa potensi industri papan FPC?

Produk elektronik bimbit seperti telefon pintar sedang berkembang, dan pasar untuk produk elektronik konsumen baru seperti peranti pintar yang boleh dipakai dan drone juga berkembang dengan cepat. Tenderasi miniaturisasi peranti dan miniaturisasi semakin jelas. PCB tradisional tidak lagi boleh memenuhi keperluan produk. Oleh itu, pembuat utama telah mula mempelajari teknologi baru untuk menggantikan PCB. Di antara mereka, FPC, sebagai teknologi paling populer, menjadi komponen sambungan utama peralatan elektronik.

Label teks: FPC

Dalam sepuluh tahun terakhir, industri maklumat elektronik China telah berkembang dengan cepat dan skala industri telah terus berkembang. Cina telah menjadi pasar elektronik konsumen terbesar di dunia, dan rantai industri upstream dan downstream sepadan dengan keperluan industri PCB. Produk elektronik bimbit seperti telefon pintar sedang berkembang, dan pasar untuk produk elektronik konsumen baru seperti peranti pintar yang boleh dipakai dan drone juga berkembang dengan cepat. Tenderasi miniaturisasi peranti dan miniaturisasi semakin jelas. PCB tradisional tidak lagi boleh memenuhi keperluan produk.

Oleh itu, pembuat utama telah mula mempelajari teknologi baru untuk menggantikan PCB. Di antara mereka, FPC, sebagai teknologi paling populer, menjadi komponen sambungan utama peralatan elektronik.

FPC adalah sub-industri yang tumbuh paling cepat dalam PCB. FPC adalah papan sirkuit dicetak yang boleh dipercayai tinggi dan fleksibiliti tinggi, yang dibuat dari laminat tembaga fleksibel. Ia digunakan untuk menyambungkan substrat bahagian elektronik dan juga media penghantaran isyarat produk elektronik.

Sebagai kategori penting PCB, FPC mempunyai keuntungan densiti kawat tinggi, berat ringan, tebal tipis, boleh dilipat, perlahan bengkok, perlahan suhu tinggi, kawat tiga dimensi, dll., yang lebih sesuai dengan trend pembangunan produk elektronik portable pintar dalam industri turun dan akan digunakan secara luas. .

FPC mempunyai keuntungan yang jelas dalam modul paparan telefon pintar, modul sentuhan, modul pengenalan cap jari, butang sisi, butang kuasa, dll. iPhone baru menggunakan sekitar 14-16 keping FPC dan bahan PCB lain, yang bersama-sama akaun $15 dari biaya. Pembuat telefon bimbit di rumah seperti Huawei, Oppo, dan Euro Sports juga meningkatkan penggunaan FPC dalam telefon bendera. Pada masa ini, jumlah FPC sekitar 10-12. Ia dijangka bahawa konsumsi masa depan akan terus meningkat di bawah trend-end tinggi.

Walaupun kadar pertumbuhan pasar telefon bimbit telah perlahan-lahan, bahagian pasar telefon pintar rumahnya terus meningkat, HOV, Xiaomi dan penemuan kolektif lain, bahagian pasar Samsung terus menurun, bahagian Apple telah menghadapi kesulitan dan menahan kesan gelombang. Pertumbuhan pembuat telefon bimbit rumahnya dijangka akan membawa pertumbuhan letupan dalam bidang telefon bimbit fleksibel ke FPC.

Dengan meningkat pasar peranti berpakaian global, pembuat peranti elektronik antarabangsa besar seperti Google, Microsoft, Apple, Samsung, Sony, dll. telah meningkat pelaburan mereka dalam peranti berpakaian dan usaha penyelidikan dan pembangunan. Pemimpin industri lain dari syarikat rumah seperti Baidu, Tencent, Qihoo 360, dan Xiaomi juga meluncurkan peranti yang boleh dipakai. Karakteristik prestasi FPC memenuhi keperluan peranti yang boleh dipakai dan menjadi pilihan pertama untuk peranti yang boleh dipakai. Oleh itu, pembangunan cepat produk terminal FPC baru seperti peranti yang boleh dipakai juga akan terus mengembangkan medan aplikasi FPC.