Berita PCB - Penggunaan dan analisis pecahan gong dan pisau PCB

Penggunaan dan analisis pecahan gong dan pisau PCB

1. Apabila menggali bahagian besi dengan gong PCB, sila pastikan pendinginan yang cukup dan gunakan cair potong logam.2. Kekuatan paip pengeboran yang baik dan kebebasan keretapi panduan boleh meningkatkan ketepatan pengeboran dan kehidupan bit pengeboran3. Sila pastikan asas magnetik dan potong kerja adalah aras dan bersih.4. Apabila mengebor plat tipis, kuatkan bahagian kerja, dan apabila mengebor bahagian kerja besar, sila pastikan kestabilan bahagian kerja.5. Pada permulaan dan akhir pengeboran, kadar sumber patut dikurangkan dengan 1/3.6. Untuk bahan-bahan yang mempunyai banyak bubuk halus semasa pengeboran, seperti besi liat, tembaga liat, dll., gong PCB boleh menggunakan udara termampat untuk membantu pemindahan cip tanpa menggunakan cair sejuk.7. Sila buang luka penambahan besi pada tubuh pengeboran PCB pada masa untuk memastikan pembuangan cip licin.

Selepas pedang gong PCB menyentuh roda menggiling, ia sepatutnya tanah dari pinggir potong utama ke belakang, iaitu, pinggir potong latihan mula menyentuh roda menggiling, dan kemudian perlahan-lahan menggiling ke bawah sepanjang seluruh permukaan pinggir. Apabila bit latihan dipotong, and a boleh sentuh dengan ringan roda menggiling, pertama-tama melakukan jumlah yang lebih kecil penindasan, dan memberi perhatian kepada keseluruhan bintang, menyesuaikan tekanan pada tangan pada masa, dan memperhatikan pendinginan bit. Dan ke pinggir mengalir. Apabila suhu pinggir terkini ditemui tinggi, bit latihan sepatutnya sejuk pada masa.

Alasan utama analisis pecahan pisau gong PCB

Terdapat banyak alasan mengapa gong PCB pecah semasa kerja, tetapi sebenarnya terdapat dua arah asas. Satu ialah pecahan disebabkan oleh operasi dan pemasangan yang salah; yang lain ialah pecahan disebabkan kualiti dan prestasi buruk gong PCB.

1. Operasi1. Kelajuan bergerak gong dan pisau PCB terlalu cepat, yang mengakibatkan impuls sisi yang terlalu tinggi. Solusi: kurangkan kelajuan pergerakan dengan betul (disarankan) Jika anda tidak mengubah kelajuan pergerakan, meningkatkan kelajuan putaran dengan betul (tidak disarankan)2. Kelajuan bergerak pisau gong PCB adalah normal, tetapi kelajuan putaran terlalu rendah. Solusi: meningkatkan kelajuan putaran.3. Diameter pedang gong PCB terlalu tipis dan mudah untuk pecah. Solution: Apabila memulakan proses, mula dengan kelajuan paling lambat (kelajuan bergerak) dan kemudian secara perlahan meningkatkan kelajuan bergerak akhir. Ia tidak sepatutnya terlalu cepat.4. Pemasangan pisau gong PCB tidak piawai, dan kendali pisau terkena terlalu lama. Solution: pasang alat secara ketat sesuai dengan permintaan5. Kelajuan putaran pisau gong PCB tidak sepadan dengan kelajuan bergerak. Solusi: Laras tetapan kelajuan mesin dengan betul.6. Struktur alat dan ciri-ciri bahan pemprosesan gong dan pisau PCB tidak sepadan. Solusi: tukar ke jenis lain ujian pisau gong PCB.7. Sama ada struktur alat pisau gong PCB dipakai atau tidak. Solution: jika alat telah digunakan terlalu lama atau habis, gantikan dengan pisau gong PCB baru.

2. Dalam terma prestasi dan kualiti1. Bahan pisau gong PCB terlalu miskin. Solusi Ubah pemotong peluru lain untuk diuji

2. Kemampuan penghapusan cip gong PCB adalah lemah, yang menyebabkan resistensi berlebihan pemotong pemotong pemotong bila pemotong papan PCB dan pinggir pemotong rosak. Solution: Tukar ke markah pemotong pemotong lain

Dalam proses menggunakan pisau gong PCB, selama anda menggunakan pisau gong secara ketat sesuai dengan peraturan, kemungkinan untuk memecahkan pisau gong secara umum relatif kecil di bawah premis bahawa pisau gong tidak mempunyai masalah kualiti.