Berita PCB - HDI takrifkan HDI

HDI takrifkan HDI: pendek untuk sambungan ketentuan tinggi, sambungan ketentuan tinggi, pengeboran bukan mekanik, mikrobuta melalui cincin lubang kurang dari 6mil, lebar garis wayar lapisan dalaman dan luar kurang dari 4 mil, dan diameter pad tidak lebih dari 0.35 mm Kaedah pembinaan papan berbilang lapisan dibangun dipanggil papan HDI. Blind melalui: pendekatan Blind melalui, yang menyadari sambungan antara lapisan dalaman dan lapisan luar. Dikubur melalui: pendekatan Dikubur melalui, yang menyadari sambungan dan kondukti antara lapisan dalaman dan lapisan dalaman. Lubang buta kebanyakan 0.05 mm dalam diameter~ 0.15 mm lubang kecil, lubang buta terkubur mempunyai formasi lubang laser, pencetakan plasma dan formasi lubang foto-induksi, biasanya formasi lubang laser, dan formasi lubang laser dibahagi ke CO2 dan laser ultraviolet YAG (UV).2. Material papan HDI 1. Bahan papan HDI mempunyai RCC, LDPE, FR41) RCC: Persingkatan tembaga meliputi resin, foil tembaga meliputi resin. RCC terdiri dari foli tembaga dan resin yang permukaannya telah dicabut, tahan panas, anti-oksidasi, dll., dan strukturnya dipaparkan dalam figur berikut: (Digunakan apabila tebal > 4 mil) lapisan resin RCC, dengan helaian ikatan FR-4 (Prepreg) prosesibilitas yang sama. Selain itu, diperlukan untuk memenuhi keperluan prestasi yang berkaitan pada papan lapisan berbilang kaedah pembinaan, seperti:(1) Kekepercayaan pengisihan tinggi dan kepercayaan mikrovia; (2) Suhu transisi kaca tinggi (Tg); (3) Permanen dielektrik rendah dan penyorban air rendah; (4) Ia mempunyai pegangan dan kekuatan yang lebih tinggi untuk foli tembaga; (5) Ketebusan lapisan pengisihan selepas penyembuhan adalah seragam dan pada masa yang sama, kerana RCC adalah produk baru tanpa serat kaca, ia menyebabkan rawatan laser dan plasma, dan ia menyebabkan berat ringan dan penapisan papan berbilang lapisan. Selain itu, foil tembaga yang ditutup resin mempunyai foil tembaga tipis seperti 12 petang dan 18 petang, yang mudah diproses. 2) LDPE: 3) bahan helaian FR4: digunakan bila tebal <=4mil. Apabila menggunakan PP, biasanya gunakan 1080, dan cuba untuk tidak menggunakan 2116 PP2. Keperlukan foil tembaga: Bila pelanggan tidak memerlukannya, foil tembaga pada substrat lebih baik 1 OZ dalam lapisan dalaman tradisional PCB, dan papan HDI lebih baik HOZ, dan foil tembaga elektroplad dalaman dan luar Gunakan 1/3 OZ dahulu.