Berita PCB - Memahami pelbagai teknologi pemprosesan papan sirkuit ​

Papan sirkuit satu-sisi, papan semburkan tin-dua-sisi, emas berlepas nikel-dua-sisi, papan semburkan tin-berbilang lapisan, emas berlepas nikel-berbilang lapisan, papan berlepas nikel-berbilang lapisan. Buat perkenalan terperinci kepada proses pemprosesan papan sirkuit jenis ini.

1. Aliran proses panel tunggal: blanking and edging - drilling - outer layer graphics - (full board gold plating) - etching - inspection - silk screen solder mask - (hot air leveling) - silk screen characters - shape processing - test - inspection.

2. Aliran proses papan semburan tin dua-sisi adalah penutup dan garis pinggir - pengeboran - tebal berat - grafik lapisan luar - penutup tin, penutup tin etching - pengeboran sekunder - pemeriksaan - topeng solder skrin sutra - plug-plated emas - penerbangan udara panas - aksara skrin sutra-proses-Uji-Inspeksi.

3. Aliran proses emas bernilai nikel dua sisi: pelosok dan pinggir - pengeboran - tebal berat - grafik lapisan luar - pelosok nikel, pembuangan emas dan etching - pengeboran kedua - pemeriksaan - topeng solder skrin sutra - aksara skrin sutra - pemprosesan bentuk - Uji - Periksa.

4. Proses aliran pelbagai lapisan papan semburkan tin pelbagai lapisan penutup dan menggiling papan - lubang pengeboran posisi - grafik lapisan dalaman - penutup lapisan dalaman - pemeriksaan - hitam - laminasi - pengeboran - penutup tembaga berat - grafik lapisan luar - penutup tembaga, - Mengetik tin pembuangan-pengeboran-sekunder-pemeriksaan-skrin pencetakan solder topeng-emas-plated plug-hot udara penerbangan-skrin pencetakan aksara-bentuk pemprosesan-ujian-pemeriksaan.

5. Aliran proses nikil dan plating emas pada papan pelbagai lapisan adalah penutup dan gelis - lubang penghalaman - grafik lapisan dalaman - pencetakan lapisan dalaman - periksaan - hitam - laminasi - pengeboran - pencetakan tembaga tenggelam - grafik lapisan luar - pencetakan emas, @ info

6. Aliran proses plat nikel-emas berbilang-lapisan: menggali pinggir potong - lubang posisi bor - corak lapisan dalaman - menggali lapisan dalaman - pemeriksaan - hitam - laminasi - menggali - menggali tebing yang tenggelam - corak lapisan luar - menggali, - Mengetik tin pembuangan-pengeboran-sekunder-pemeriksaan-skrin pencetakan solder topeng-nikel nikel tanpa elektron pencetakan-skrin emas aksara-bentuk pemprosesan-ujian-pemeriksaan.

Yang di atas adalah perkenalan kepada teknologi pemprosesan papan sirkuit. Ipcb juga menyediakan penghasil PCB dan teknologi penghasilan PCB.