Berita PCB - Status dan Prospek Semasa bagi Helaian Pengikatan PCB Berlipat Tinggi/RF

1 Perkenalan

Pembangunan cepat industri komunikasi modern telah menyebabkan pasar besar yang belum pernah berlaku sebelum ini untuk menghasilkan laminat tembaga dengan frekuensi tinggi. Sebagai salah satu bahan asas untuk menghasilkan laminat tebing frekuensi tinggi, bahan lembaran ikatan, komposisi bahan dan indikator prestasi berkaitan, menentukan penyelesaian dan prosesibilitas indikator prestasi produk akhir rancangannya.

Mengingat rancangan dan aplikasi yang meningkat laminat tembaga dielektrik PTFE frekuensi tinggi, terutama pada tahun-tahun terakhir, permintaan yang meningkat untuk rancangan papan pelbagai lapisan dielektrik PTFE frekuensi tinggi telah membawa kepada kebanyakan penghasil papan cetak peluang dan cabaran yang tidak terdahulu. Pada masa yang sama, keperluan indeks prestasi yang lebih tinggi dihadapkan untuk menghasilkan laminat tembaga berkukunan tinggi dari bahan-bahan mentah asas.

Seperti yang kita semua tahu, untuk bahan substrat frekuensi tinggi PTFE, indikator prestasi dan prosesibilitas bahan lembaran ikatan menentukan medan aplikasi laminat tebing frekuensi tinggi. Selain itu, teknologi penghasilan berbilang lapisan papan dicetak frekuensi tinggi, selepas fokus pada teknologi kawalan pengendalian karakteristik dalam teknologi penghasilan papan dicetak berbilang lapisan frekuensi tinggi, pilih mana sistem bahan lembaran ikatan untuk menyadari multi lapisan papan frekuensi tinggi. Penghasilan kimia telah menjadi masalah yang teruk yang setiap desainer dan seniman mesti hadapi.

2. Status semasa bahan lembaran ikatan

Sepanjang sejarah pembangunan industri laminat tembaga dengan frekuensi tinggi, pembangunan bahan lembaran ikatan adalah untuk memenuhi prestasi laminat tembaga.

Di bawah keperluan indikator, ia secara perlahan-lahan memasuki era baru.

Dari sistem resin yang dipilih untuk bahan lembaran ikatan, terdapat jumlah dua mod lembaran ikatan. Satu adalah bahan lembaran ikatan sistem resin termoplastik; yang kedua ialah bahan lembaran ikatan resin termoset.

2.1 Bahan ikatan filem termoplastik

Untuk permintaan pasar laminat tembaga frekuensi tinggi, dua puluh tahun yang lalu, ia berada dalam tahap penghasilan papan frekuensi tinggi tunggal dan dua sisi. Dengan pembangunan cepat teknologi komunikasi modern, bahan-bahan laminat berwarna tembaga frekuensi tinggi semakin menghadapi trend pembangunan teknologi berbilang lapisan dalam rancangan dan pemprosesan, dan kepentingan lapisan ikatan bahan-bahan telah menjadi terkenal.

Mengingat keseluruhan proses produksi dan pembangunan papan pelbagai lapisan frekuensi tinggi, bahan ikatan filem termoplastik akan menjadi pilihan yang baik dalam terma desain dan pemilihan atau pemprosesan papan pelbagai lapisan RF.

Biasanya, dalam proses bentangan, filem ditempatkan melintas untuk mencapai tekanan berbilang lapisan. Di antara mereka, ia sering tidak diketahui oleh orang tetapi perlu bimbang bahawa bahan ikatan filem termoplastik terpilih mesti memenuhi proses pemanasan dalam proses laminasi. Dengan kata lain, titik cair jenis ini bahan lembaran filem termoplastik perlu lebih rendah daripada titik cair bagi resin dielektrik papan-politetrafluoroetilen laminat berpraksa tembaga frekuensi tinggi pada 327°C (6200F).

Semasa suhu laminasi meningkat dan melebihi titik cair filem termoplastik, filem melekat mula mengalir. Dengan bantuan tekanan seragam yang dilaksanakan oleh peralatan laminasi pada plat pemadam, ia dipenuhi ke dalam sirkuit lapisan tembaga pada permukaan lapisan untuk diikat. antara.