Berita PCB - Situasi semasa dan prospek lembaran ikatan PCB berbilang lapisan Frekuensi Tinggi

-Situasi semasa dan prospek lembaran ikatan PCB berbilang lapisan frekuensi tinggi (RF Kelajuan Tinggi):

Dengan pembangunan cepat industri komunikasi modern, produksi plat tembaga dengan frekuensi tinggi telah membawa ke pasar besar yang belum pernah berlaku. Sebagai salah satu bahan asas untuk produksi PCB lapisan tembaga Frekuensi Tinggi, komposisi bahan dan indeks prestasi berkaitan lembaran pengikat telah memilih tentang penyelesaian yang berjaya dan kemampuan mesin kualiti produk akhir, aksara dan indeks tenaga.

Mengingat peningkatan penggunaan praset bagi copperplate medium PCB Frekuensi Tinggi, terutama perset peningkatan papan multilayer medium PCB Frekuensi Tinggi dalam tahun-tahun terakhir, ia membawa peluang dan cabaran yang belum pernah berlaku kepada kebanyakan syarikat produksi PCB. Pada masa yang sama, indeks prestasi yang lebih tinggi diperlukan untuk produksi bahan asas. Ia diketahui dengan baik bahawa untuk bahan asas PTFE Frekuensi Tinggi, indeks prestasi dan kemampuan bahan lembaran melekat suara mengenai penggunaan papan tebing Frekuensi Tinggi. Multiple stratification outside, High Frequency PCB production technology, focus on High-Frequency multilayer printed substrate production technology of the special nature of the impedance stem technology in the future, choose what kind of bonding sheet material as a whole system, to achieve High Frequency board of multiple stratification, - menjadi setiap pembahagian preset dan kedudukan rakyat mesti menghadapi masalah yang rumit.

Jika ada pelanggaran, sila hubungi tuan sesawang dan akan memadam. - Terima kasih.