Berita PCB - Beberapa kemahiran reka PCB frekuensi tinggi

Beberapa kemahiran reka PCB frekuensi tinggi

1.Sudut garis penghantaran sepatutnya 45° untuk mengurangi kehilangan kembalian

2. Guna papan PCB terpisah prestasi tinggi yang nilai konstan pengisihan dikawal secara ketat oleh aras. Kaedah ini menyebabkan pengurusan efektif medan elektromagnetik diantara bahan pengasingan dan kawat bersebelahan.

3. Untuk meningkatkan spesifikasi reka-reka PCB berkaitan dengan pencetakan ketepatan tinggi. Ia diperlukan untuk mempertimbangkan bahawa ralat total lebar baris yang dinyatakan adalah +/-0.0007 inci, potongan bawah dan seksyen salib bentuk wayar sepatutnya dikendalikan, dan syarat penapisan dinding sisi wayar sepatutnya dinyatakan. Pengurusan keseluruhan geometri kawat (wayar) dan permukaan penutup sangat penting untuk memecahkan masalah kesan kulit berkaitan dengan frekuensi gelombang mikro dan menyedari spesifikasi ini.

4. Petunjuk yang melambat mempunyai induksi tap, jadi menghindari menggunakan komponen dengan petunjuk. Dalam persekitaran frekuensi tinggi, lebih baik menggunakan komponen lekap permukaan.

5. Untuk vial isyarat, mengelakkan menggunakan proses melalui pemprosesan (pth) pada papan sensitif, kerana proses ini akan menyebabkan induksi lead pada vial. Contohnya, apabila melalui papan 20 lapisan digunakan untuk menyambung lapisan 1 hingga 3, induktan lead boleh mempengaruhi lapisan 4 hingga 19.

6. Untuk menyediakan pesawat tanah kaya. Guna lubang bentuk untuk menyambung pesawat tanah ini untuk mencegah medan elektromagnetik 3D mempengaruhi papan sirkuit.

7. Untuk memilih proses penutup nikel tanpa elektron atau penutup emas, jangan guna kaedah HASL untuk penutup elektron. Permukaan elektroplad jenis ini boleh menyediakan kesan kulit yang lebih baik untuk arus frekuensi tinggi. Selain itu, penutup yang boleh ditempuh sangat memerlukan lebih sedikit petunjuk, yang membantu mengurangi pencemaran persekitaran.

8. Topeng askar boleh mencegah aliran pasta askar. Namun, kerana ketidakpastian ketinggian dan tidak diketahui prestasi isolasi, seluruh permukaan papan ditutup dengan bahan topeng askar, yang akan menyebabkan perubahan besar dalam tenaga elektromagnetik dalam rancangan microstrip. Secara umum, diga askar digunakan sebagai topeng askar.